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Risco
Seu principal fornecedor de materiais Rogers

Materiais Rogers de alta qualidade

  • Baixa perda de sinal elétrico
  • Melhor gerenciamento térmico
  • Melhorar controle de impedância
  • Ampla gama de valores Dk

O que é Rogers PCB?

Rogers PCB é um placa de alta frequência, que é diferente das placas PCB FR4 tradicionais. Não possui fibra de vidro no meio e o material de alta frequência utiliza uma base cerâmica.

Os materiais Rogers têm excelente constante dielétrica e estabilidade de temperatura. Sua constante dielétrica e coeficiente de expansão térmica são muito consistentes com a folha de cobre, que pode ser usada para melhorar as deficiências dos materiais à base de PTFE.

É ideal para projetos eletrônicos de alta velocidade, micro-ondas comerciais e aplicações de RF.

PCB Rogers
Vantagens

Vantagens de Rogers PCB

As vantagens de usar PCB Rogers são como abaixo:
1) Rogers PCB tem baixa absorção de umidade, baixa expansão térmica e estabilidade dimensional sólida adequada para diferentes condições.

2) O material do RogersPCB é compatível e o PCB é tão fino quanto 0.1 mm, o que é fácil de fabricar.

3) Rogers PCB possui excelente capacidade de gerenciamento térmico, ideal para dispositivos eletrônicos e circuitos que geram superaquecimento.

4.) A desgaseificação em aplicações espaciais pode ser reduzida ao usar o Rogers PCB.

5) Rogers PCB combina localização e tamanho de rastreamento para controle de impedância aprimorado.
6) Rogers PCB fornece desempenho estável de alta frequência.

Por que escolher a Venture como seu fornecedor de PCB Rogers?

Empreendimento é um Protótipo PCB fabricante especializado em placas PCB de alta frequência Rogers, que podem atender a várias necessidades de PCB de alta frequência dos clientes.

Atualmente, 4 a 10 camadas de prensagem pura cerâmica e 4 a 12 camadas de prensagem mista podem ser realizadas. Usaremos inspeção óptica automatizada e inspeção por raio-X para testes finais antes do envio. Haverá rigoroso controle de impedância e relatórios de teste para sua confirmação.

Nós nos esforçamos continuamente para criar produtos Rogers PCB de alta qualidade e queremos ser o melhor parceiro com você.

 

Porquê

Venture Rogers Materiais

Venture o material de Rogers

A Venture oferece materiais Rogers projetados com dielétrico de baixa perda que traz maior desempenho. Os laminados Venture Roger são um dos materiais de PCB populares para PCB de alta frequência que oferecemos.

Como fabricante e fornecedor líder, podemos oferecer a você nossa série de laminados Rogers, como Rogers 4350b, RO4350, RO4003C, RO4360, RO4233, RO3003, RO3006, RO3010, RO3035, etc.

Não importa o que você precisa para o seu projeto, podemos fornecer uma ampla gama de séries de materiais Rogers.

Os laminados Venture Rogers podem fornecer um padrão fundamental para substratos de PCB. Ele mantém um equilíbrio amplamente eficaz entre durabilidade, custo, desempenho, capacidade de fabricação e propriedades elétricas.

 

Venture: seu melhor fornecedor de materiais Rogers na China

Venture é especializada na fabricação de materiais PCB há mais de 10 anos. Somos especialistas na maioria dos materiais Roger que se adequam ao design do seu projeto.

A Venture recomenda os laminados Rogers, pois as propriedades elétricas e o desempenho são muito importantes em seu projeto. Os laminados Venture Rogers têm as seguintes vantagens:

  • Fabricação de PCB de custo efetivo
  • Baixa perda de sinal elétrico
  • Melhor gerenciamento térmico
  • Menor perda dielétrica
  • Melhore o controle de impedância
  • Baixa emissão de gás para aplicações espaciais

Podemos fornecer materiais Rogers que podem resistir às condições. Nossos materiais Rogers têm desempenho de alta velocidade e alta frequência principalmente categorizados em materiais termofixos e materiais à base de PTFE.

Os materiais Venture Rogers ou laminados Rogers são amplamente utilizados nas indústrias militar, sem fio, automotiva, de defesa e de telecomunicações.

Alguns exemplos de aplicação de PCBs fabricados com materiais Rogers são:

  • Amplificadores de poder
  • Antenas de estação base celular
  • Radar e sensores automotivos
  • Etiquetas de identificação de RF (RFID)
  • Satélites de transmissão direta

Ao longo dos anos como líder do setor, a Venture é o principal fabricante de montagem de PCB que oferece materiais Rogers de alta qualidade na China.

Na Venture, somos altamente especializados em montagem de PCB e protótipo de PCB de giro rápido. Além disso, também nos especializamos na fabricação de PCB de pequeno e médio volume.

A Venture é o melhor lugar para fabricar seu PCB com material Rogers de alta qualidade para atender às suas demandas. Além disso, estamos comprometidos em aderir aos rigorosos padrões de montagem e fabricação de PCB.

Para suas dúvidas, não hesite em nos contatar diretamente.

Rogers PCB Material: O guia definitivo de perguntas frequentes

Rogers-PCB-Material-The-Ultimate-FAQs-Guide

Neste guia, você encontrará todas as informações que procura sobre o material Rogers PCB.

Se você deseja aprender sobre as propriedades, benefícios, aplicações ou material laminado disponível, você encontrará todas as informações aqui.

Então, se você quer ser um especialista em material de PCB de Rogers, leia este guia.

O que é Rogers Material?

O material Rogers refere-se ao material PCB de alta frequência produzido pela Rogers Corporation.

O material PCB apresenta excelente estabilidade de temperatura e constante dielétrica, além de baixa absorção de umidade.

O coeficiente de expansão térmica dos laminados Rogers e da folha de cobre são consistentes.

Consequentemente, melhorando o desempenho do substrato PTFE Rogers.

Esses materiais são perfeitos para produtos de RF/microondas e aplicações de PCB de alta frequência.

Material PCB Rogers

Material PCB Rogers

Quais são os benefícios do material Rogers PCB?

Propriedades elétricas e confiabilidade de desempenho desempenham um propósito crucial em seu Design PCB.

A propósito, vejamos as principais vantagens dos materiais laminados Rogers:

  • Garante baixa perda de sinal
  • Menor perda dielétrica
  • Facilita a fabricação de PCB econômica
  • Apresenta ampla faixa de valores de constante dielétrica (2.55 a 10.2)
  • Melhor gerenciamento térmico
  • Controle de impedância aprimorado
  • Baixa desgaseificação, portanto, melhor para aplicações espaciais

O que são os laminados Rogers de RF/Microondas?

Na indústria de semicondutores, o material de RF é qualquer laminado Rogers de alta frequência que funcione acima de 100MHz.

Por outro lado, o material de micro-ondas é qualquer laminado Rogers de alta frequência que funcione acima de 2 GHz.

Quais são as diferenças entre o material Rogers e o material FR-4?

As principais diferenças entre os laminados Rogers PCB e laminado FR-4 materiais incluem:

FR4 Laminado

FR 4 Laminado

· Preço

Embora o tipo de material de substrato usado na fabricação de PCB seja muito importante, o preço do material também importa.

Há uma grande diferença no preço do substrato Rogers e o dos materiais FR-4.

O substrato FR-4 é relativamente mais barato em comparação com o material laminado Rogers.

O FR-4 está entre os materiais de PCB mais baratos, comumente preferidos devido aos seus baixos custos de processamento.

No entanto, seu baixo custo vem com qualidades de baixo desempenho, o que torna os materiais Rogers PCB a melhor escolha.

Embora relativamente caros, os laminados Rogers permitem fabricar placas de circuito impresso de alto desempenho.

Material PCB Rogers

 Material PCB Rogers

· Altas Frequências

Placas de circuito construídas com materiais laminados Rogers são muito populares devido à sua aplicação em placas de alto desempenho.

Os fabricantes de PCB preferem os materiais FR-4 devido às suas propriedades mecânicas e elétricas bem compreendidas, baixo custo e confiabilidade.

No entanto, os laminados FR-4 não são adequados para aplicações em placas de circuito de alta frequência.

Os laminados Rogers estão entre os materiais PCB de alta frequência mais populares do mercado.

Em comparação com as placas fabricadas com substratos FR-4, os substratos Rogers PCB exibem uma redução de quase 20 por cento nos valores da constante dielétrica.

Os laminados de alta frequência são os melhores para projetos de PCB com variações mecânicas e elétricas muito amplas.

· Fator de Dissipação (Df)

Os substratos FR-4 apresentam um fator de dissipação mais alto em comparação com os materiais Rogers PCB, particularmente em altas frequências.

O valor Df típico dos laminados Rogers é de cerca de 0.004 em comparação com 0.020 para FR-4.

Materiais PCB de alta frequência, como substratos de Rogers, exibem um fator de dissipação constante com uma mudança na frequência.

No entanto, o Df dos substratos de FR-4 aumenta com o aumento da frequência.

Além disso, o baixo Df é fundamental para reduzir as perdas de sinal em placas de circuito impresso construídas com materiais Rogers.

· Estabilidade de Impedância

Impedância refere-se à oposição ou obstrução ao fluxo de energia quando você aplica tensão à placa de circuito.

A impedância constante é crítica na maioria das construções de PCB, e isso forma um aspecto em que os laminados Rogers e os laminados FR-4 diferem.

Embora o custo dos materiais FR-4 PCB seja baixo, eles são extremamente propensos a amplas variações constantes dielétricas nos eixos X e Y.

As variações Dk também ocorrem com ajustes de temperatura.

Por outro lado, os laminados Rogers exibem uma faixa de constante dielétrica mais extensa, experimentando variações Dk insignificantes em amplas mudanças de temperatura.

Portanto, os materiais de PCB Rogers de alta frequência são os melhores se suas aplicações de PCB exigirem a operação em condições de alta temperatura.

· Constante dielétrica

A constante dielétrica do substrato PCB determina sua capacidade de armazenar carga elétrica no campo elétrico.

Os materiais FR-4 apresentam valores de Dk mais baixos em comparação com os substratos Rogers.

Embora materiais de PCB com maior constante dielétrica possam produzir pequenas placas de circuito impresso, eles não são desejáveis.

Portanto, em termos de Dk, o FR-4 é melhor do que o laminado Rogers.

PCBs com alta constante dielétrica são propensos a quebrar rapidamente, principalmente se expostos aos campos elétricos mais extremos.

· Aplicações Espaciais

O material usado na fabricação do PCB destinado à aplicação espacial é excepcionalmente crucial.

Devido a este fato, o laminado de Roger vs. laminado FR-4 difere significativamente em relação à sua aplicabilidade no espaço.

Nem todos os materiais empregados na construção de PCBs destinados à aplicação espacial garantem um excelente desempenho.

Alguns materiais podem não ter o desempenho esperado devido à liberação de gases e condições adversas no espaço.

A desgaseificação ocorre quando o material PCB libera gases presos na camada de pó durante o processo de cura.

A umidade ou substâncias corrosivas também podem permear com sucesso a superfície através de orifícios para danificar os componentes internos.

Os laminados FR-4 oferecem um excelente equilíbrio para fabricação, estabilidade elétrica, custo e durabilidade.

No entanto, os laminados Rogers PCB são um dos melhores em relação às aplicações espaciais.

· Gerenciamento de Temperatura

Até agora você sabe que os substratos FR-4 sofrem variações substanciais com o ajuste das temperaturas.

Isso é diferente com os laminados Rogers que exibem variações insignificantes em uma ampla faixa de temperatura.

Por esta razão, os materiais Rogers são melhores no gerenciamento térmico do que os materiais FR-4.

Os laminados Rogers de alta frequência são populares devido às suas excelentes propriedades de gerenciamento de temperatura.

Quais são os diferentes tipos de materiais de Rogers?

Aqui estão os vários tipos de materiais Rogers PCB disponíveis no mercado:

1) Revestimentos de metal

Você pode encontrar vários modelos de revestimentos metálicos na forma do seguinte tipo de folha:

  • Cobre eletrodepositado
  • Folha de Cobre Resistiva
  • Cobre laminado
  • Cobre tratado reverso eletrodepositado
  • Alumínio revestido de metal

2) laminados

Há uma variedade de laminados Rogers com diferentes reforços, incluindo:

  • Laminados epóxi modificados reforçados com fibra de vidro tecida
  • Fibra de vidro aleatória PTFE
  • Cerâmica PTFE
  • Laminados Rogers para antena de PTFE reforçada com fibra de vidro tecida
  • Epóxi modificado reforçado com vidro tecido IMS
  • PTFE reforçado com fibra de vidro trançado
  • Cerâmica/fibra de vidro tecida/hidrocarboneto/cerâmica UL 94 V-0 laminados
  • Composto de PTFE preenchido
  • Cerâmica/hidrocarboneto/fibra de vidro tecida

3) Materiais de Ligação

Os materiais de ligação Rogers PCB incluem

  • Filme TECA
  • Fibra de vidro tecida/cerâmica/prepreg
  • Cerâmica PTFE Bondply

Quais são as várias séries de laminados Rogers?

Existem várias séries de laminados Rogers, mas aqui estão os tipos mais populares:

· Série RO4000®

Esses laminados e pré-impregnados de cerâmica de hidrocarboneto Rogers são os melhores da indústria.

O material PCB de baixa perda é ideal para frequências de ondas milimétricas e micro-ondas.

Os laminados RO4000 oferecem propriedades simplificadas e aplicação mais fácil na fabricação de PCB em relação aos materiais PTFE convencionais.

Existem diferentes versões de materiais laminados Rogers RO4000, incluindo:

  • Laminados RO4000 LoPro
  • Materiais RO4003C
  • laminados RO4350B
  • laminados RO4360G2
  • RO4500 laminados de alta frequência
  • Laminados de grau de antena RO4700
  • RO4830 laminados termofixos
  • Laminados RO4835
  • Laminados RO4835T

· Série RT/duroid®

Esses tipos de laminados Rogers são preenchidos com PTFE (cerâmica/vidro aleatório) para utilização em aplicações aeroespaciais e de defesa de alta confiabilidade.

Os laminados RT/duroid são materiais de PCB que oferecem desempenho superior e alta confiabilidade.

As várias versões de laminados RT/duroid incluem:

  • Laminados RT/duroid® 5870
  • Laminados RT/duroid® 5880
  • Laminados RT/duroid® 5880LZ
  • Laminados RT/duroid® 6002
  • Laminados RT/duroid® 6006 e 6010.2LM
  • Laminados RT/duroid® 6035HTC
  • Laminados RT/duroid® 6202
  • Laminados RT/duroid® 6202PR

· Série TMM®

Esses laminados de microondas termofixos combinam constante dielétrica uniforme (Dk), CTE compatível com cobre e coeficiente térmico reduzido de Dk.

Material PCB Rogers

Material PCB Rogers

  • Série Bondply 2929

Rogers 2929 bond ply refere-se a um sistema adesivo de filme fino à base de termofixo não reforçado.

  • CuClad 6250

CuClad 6250 é um filme de ligação Rogers fabricado com copolímero termoplástico de etileno-ácido acrílico, com constante dielétrica de 2.32.

  • CuClad 6700

CuClad 6700 refere-se ao filme de ligação Rogers feito utilizando copolímero termoplástico de clorotrifluoroetileno. O filme de ligação tem um Dk de 2.35.

  • Série RO4400T/RO4400 Bondply 

Esta é uma família de pré-impregnados Rogers da série RO4000 de materiais de núcleo Rogers.

A camada de ligação é compatível com solda sem chumbo e laminação seqüencial.

Além disso, existem alternativas mais finas para maior flexibilidade do design de multicamadas Rogers PCB.

  • SpeedWave 300P pré-impregnado

O pré-impregnado SpeedWave 300P representa um sistema de resina de baixa Dk e perda ultrabaixa. Você pode aplicá-lo para unir diferentes tipos de laminados Rogers.

  • Materiais 92ML

Os materiais 92ML referem-se a sistemas laminados e pré-impregnados de epóxi multifuncional Rogers preenchidos com cerâmica. Além disso, eles são termicamente condutores e retardantes de chama, além de serem livres de halogênio.

  • Filme COOLSPAN TECA 

COOLSPAN TECA refere-se a um filme adesivo à base de epóxi cheio de prata.

O material de ligação termoendurecível Rogers ajuda na adesão de PCBs de alta potência.

  • Série XtremeSpeed ​​RO1200  

Estes são laminados Rogers de baixo Dk, baixa perda e materiais de ligação.

O design da série XtremeSpeed ​​RO1200 permite que eles satisfaçam as especificações mecânicas, térmicas e elétricas exclusivas das placas de circuito de alta velocidade.

Quais são as vantagens dos materiais Rogers Prepreg e Bondply?

Aqui estão os 3 principais benefícios dos materiais de colagem e adesão Rogers:

  • Faixa de espessura de 0.0015 a 0.005 polegadas
  • Ter uma constante dielétrica de 2.99 e fator de dissipação tão reduzido quanto 0.0009 a 10 GHz
  • Venha com ou sem reforço de vidro

Quais são as principais propriedades do material Rogers a serem consideradas durante a seleção?

Existem várias propriedades dos substratos Rogers que você deve considerar antes de selecionar qualquer material PCB, incluindo:

· Temperatura de decomposição (Td)

O material PCB se decompõe quando submetido a uma temperatura que excede um limite de temperatura específico.

Essa faixa de temperatura representa a temperatura de decomposição quando o material perde aproximadamente 5% de sua massa geral.

Portanto, você deve usar o laminado Rogers capaz de gerenciar sua temperatura de operação, geralmente entre 200 a 350 graus Celsius.

Essencialmente, o Td deve estar acima da temperatura de operação onde você realizará a soldagem.

· Coeficiente de Expansão Térmica (CTE)

CTE refere-se à taxa de expansão do material PCB quando submetido a temperaturas além da temperatura de transição vítrea. Sua unidade de medida é partes por milhão (ppm).

O cobre tem um CTE de 18 o que implica que sua expansão ocorre por aumento de 18 ppm/graus Celsius.

Os problemas surgem quando há uma incompatibilidade entre o CTE do substrato Rogers e o cobre.

Um CTE mais alto do substrato significa mais expansão do substrato em comparação com o cobre, levando à falha das juntas de solda ou delaminação.

Devido a este fato, o CTE correto para laminados Rogers deve ser de 70 ppm ou menos.

· Constante Dielétrica (Dk)

Também conhecida como permissividade relativa, a constante dielétrica descreve a quantidade de carga que o substrato de Rogers pode armazenar.

Valores mais altos de Dk implicarão em capacitância mais alta e, portanto, maior armazenamento de carga, o que causa uma tensão mais alta no material da PCB.

A constante dielétrica do material de Rogers varia com a frequência, normalmente reduz com o aumento da frequência.

Materiais com maior Dk produzem placas de circuito impresso menores para uma frequência de trabalho específica e vice-versa.

Os laminados Rogers são os melhores para aplicações de PCB envolvendo altas frequências de trabalho.

Isso ocorre porque eles mantêm um Dk constante nas faixas de frequências de trabalho aplicadas na aplicação.

· Tangente de Perda

A principal preocupação aqui é o grau de perda que o projeto específico de PCB Rogers pode suportar.

Essa é a quantidade de energia contra a quantidade de saída de energia.

Com uma fonte de alimentação ilimitada, a perda não é essencial.

Material PCB Rogers

Figura 5 Material PCB Rogers

O uso de substrato de PTFE preenchido melhora significativamente o CTE e garante um processo mais fácil de preparação de orifícios revestidos.

Portanto, o material PTFE reforçado com fibra de vidro reforçado com fibra de vidro é o melhor para garantir uma fabricação fácil.

Ele fornece desempenho elétrico excepcionalmente superior e é comparativamente amigável para a fabricação de placas de circuito.

As várias variedades de laminados Rogers de hidrocarbonetos preenchidos podem diferir até certo ponto.

Mas você pode processá-los de maneira semelhante ao laminado FR-4.

Embora você use equipamentos de fabricação semelhantes, será necessário empregar parâmetros diferentes para os processos.

Alguns dos diferentes parâmetros cruciais a serem mencionados incluem a necessidade de:

  • Diferentes avanços/velocidade na perfuração
  • Diferentes parâmetros para preparação de furos de passagem revestidos usando permanganato ou plasma
  • Vida útil da broca potencialmente reduzida
  • Parâmetros de laminação que diferem significativamente daqueles do pré-impregnado FR-4.

Qual é a relação entre o comprimento de onda e a constante dielétrica dos laminados de Rogers?

A necessidade de variação da constante dielétrica associa-se mais às aplicações de RF em comparação com as aplicações digitais.

Na faixa de frequências de micro-ondas (300 MHz-30GHz), os padrões de circuito do PCB são geralmente o elemento do circuito de micro-ondas.

Por exemplo, um filtro passa-banda pode não ser um elemento soldado na placa, mas na verdade é o padrão do condutor da PCB.

Em frequências de micro-ondas, você pode usar uma sequência de condutores acopladas por borda e espaçamento como filtro passa-faixa.

A função de filtro depende de um comprimento de onda que está associado à constante dielétrica do material de Rogers.

O comprimento de onda é uma característica da onda eletromagnética que viaja no PCB.

Como o nome sugere, comprimento de onda refere-se ao comprimento físico da onda.

Depende da frequência e constante dielétrica do laminado de Rogers.

O tamanho da maioria dos componentes de micro-ondas depende de uma porção do comprimento de onda; geralmente, ¼ ou ½ de comprimento de onda ajuda a definir as propriedades do circuito.

O comprimento de cada par de condutores é um quarto do comprimento de onda na frequência desejada.

Com esse comprimento, o circuito encontrará muita radiação de energia elétrica em um dos componentes.

Esta energia liga-se ao seu componente circundante (segmento de linha).

Na frequência correta, a energia da onda em propagação será transferida de um elemento para o outro, viajando pelo circuito.

No entanto, você terá diferentes comprimentos de onda quando introduzir em frequências diferentes, energia no padrão do circuito.

Como resultado, não haverá acoplamento de energia de um componente para o próximo, portanto, não haverá propagação de energia elétrica.

Existe uma relação entre o tamanho físico do filtro passa banda e o comprimento de onda na frequência desejada.

Se a constante dielétrica do laminado de Rogers for maior, o tamanho do circuito diminuiria para reter propriedades de comprimento de onda semelhantes.

O material com alto Dk pode minimizar o tamanho da placa de circuito de micro-ondas.

Geralmente, PCBs de micro-ondas dependem muito da constante dielétrica do material, uma vez que a tecnologia aplica recursos de comprimento de onda para produzir várias funções de PCB.

Portanto, existe uma relação excepcional entre o comprimento de onda e a constante dielétrica do material de Rogers de alta frequência.

Um Dk mais alto produz comprimento de onda mais curto.

Por que a perda de inserção é importante no material de Rogers?

Atualmente, tanto as aplicações de micro-ondas quanto as digitais focam muito na perda de inserção, que é um assunto bastante complexo.

A perda de inserção refere-se à perda elétrica geral de uma placa de circuito de alta velocidade/alta frequência.

Constitui uma mistura de várias perdas que incluem a perda dielétrica.

Normalmente, existe uma relação entre a perda dielétrica e o fator de dissipação (perda tangente) do Rogers Material PCB.

Como o nome sugere, a perda dielétrica descreve o recurso da placa de circuito onde ocorrem perdas devido ao substrato de Rogers.

Além disso, as perdas do condutor também constituem uma perda de inserção.

A perda do condutor define a perda relacionada ao condutor de cobre e ao acabamento da superfície.

Embora não exista um condutor perfeito, o cobre oferece uma condutividade muito boa.

Se você adicionar outro metal ao cobre, haverá uma diminuição geral na condutividade, o que levará a mais perdas.

Os diversos acabamentos empregados na indústria de PCBs geralmente apresentam menor condutividade em relação ao cobre.

Por esse motivo, mais perdas acontecem quando você adiciona um determinado acabamento de metal chapeado ao condutor de cobre.

Além disso, a rugosidade da superfície do condutor de cobre pode resultar em perda, onde você terá mais perda na superfície de cobre mais áspera.

As perdas do condutor dependem da frequência devido à profundidade da pele.

As perdas do condutor são mínimas em algumas frequências, enquanto significativas em outras frequências.

A preocupação com o gerenciamento térmico pode ser um problema se a perda de inserção levar ao aquecimento da PCB quando você aplicar energia de RF.

Uma placa de circuito com perda de inserção reduzida sofrerá menos aquecimento quando você introduzir energia.

Em aplicações de laminado digital Rogers de alta frequência, existe a possibilidade de distorção devido à perda de inserção, o que causa uma diminuição na amplitude do pulso digital.

Ter um PCB com baixa perda de inserção permitirá que o pulso digital retenha a excelente integridade necessária.

Quais são os tipos de revestimentos de folha usados ​​no material de Rogers?

Os tipos de revestimento de folha laminada Rogers incluem ½, 1 e 2 oz. cobre laminado e ¼, ½, 1 e 2 onças. cobre eletrodepositado.

Os laminados da série RO4000 não vêm com ¼ oz. folha de cobre laminada ou eletrodepositada.

Você sempre pode compensar os condutores ou as perdas materiais de Rogers.

No entanto, as perdas de retorno e o calor produzido pelo condutor são a exceção, mas felizmente isso raramente é uma realidade.

· Absorção de umidade

Basicamente, o laminado Rogers não deve absorver quase nenhuma umidade quando imerso em líquido.

Materiais com maiores porcentagens de absorção de umidade terão maiores impactos negativos em suas propriedades elétricas e térmicas.

Com que frequência é importante passar de materiais FR-4 para materiais Rogers?

Isso é bastante desafiador, pois diferentes tecnologias podem suportar mais ou menos funcionamento de um laminado de PCB.

Houve um avanço sério no processamento de sinais na tecnologia de semicondutores.

Atualmente, é possível usar o material FR-4 em frequências e velocidades maiores do que se pensava anteriormente.

No entanto, muitas vezes, quando as aplicações de PCB digital de alta velocidade atingem 10 GHz ou mais, você precisará do laminado Rogers de alta frequência.

Exceções existem e, em certas situações, PCB de menor taxa de dados também precisará de laminado de alta frequência.

Placas de RF de alta frequência que estão menos preocupadas com a perda de inserção podem utilizar o FR-4.

No entanto, os laminados Rogers fornecem mais do que apenas perda reduzida; eles oferecem uma constante dielétrica altamente controlada.

Em várias aplicações de RF, o controle da constante dielétrica pode ser tão crucial quanto o controle da espessura do substrato.

Geralmente, você não deve usar materiais FR-4 além de 3 GHz devido a preocupações com a perda de inserção.

No entanto, se o controle de Dk for uma preocupação crucial, você deve usar laminados Rogers de alta frequência em vez de materiais FR-4.

Você pode misturar o material Rogers de alta frequência com o material FR-4 em PCBs multicamadas híbridas?

Sim, você pode fazer isso com frequência e terá problemas de compatibilidade mínimos do que imagina.

Existem várias razões diferentes para usar algumas camadas laminadas Rogers e várias camadas FR-4 em PCB híbrida multicamada.

Em determinadas situações, o custo é o principal motivo.

Você usa os materiais mais caros da Rogers quando há necessidade de desempenho elétrico superior.

Em outras aplicações, o uso de uma mistura de materiais garante maior confiabilidade do PCB.

Certos laminados Rogers baseados em PTFE apresentam alto CTE.

Isso pode ser uma preocupação se você construir uma placa com várias camadas do material.

É possível construir multicamadas híbridas usando FR-4 de baixo CTE, extremamente estável termicamente.

Você pode integrar o material em camadas não eletricamente vitais para ajudar a equilibrar o CTE maior de certos laminados de PTFE.

No entanto, nem todos os laminados Rogers PTFE apresentam alto CTE.

Aqueles que incorporam cargas cerâmicas apresentam valores superiores e baixos de CTE.

Além disso, em outros casos, é essencial usar materiais com Dk substancialmente diferente em uma placa de circuito multicamada.

Aqui, você pode misturar materiais de Rogers de alta frequência para atingir o objetivo.

Com a maioria das construções híbridas, os materiais de PCB são normalmente compatíveis, embora seja necessário um processamento especial de fabricação de PCB.

É difícil fabricar o material Rogers de alta frequência do que o material FR-4 padrão?

Depende do tipo de material que você está usando na placa de alta frequência.

Existem vários tipos diferentes de substratos Rogers que você pode usar em aplicações de alta frequência.

Os laminados Rogers à base de hidrocarbonetos preenchidos e PTFE são os dois materiais de PCB mais populares utilizados em aplicações de alto desempenho.

Materiais de PTFE não preenchidos ou quase puros são geralmente mais problemáticos durante a fabricação de PCB.

Isso se deve a sua suavidade e alto CTE além de problemas de estabilidade dimensional.

Além disso, eles apresentam desafios especiais no processamento de furos passantes chapeados.

No entanto, os laminados Rogers PTFE reforçados com fibra de vidro tecida resolvem a maioria dos problemas de manuseio, estabilidade dimensional e maciez.

Devido à sua estabilidade mecânica e elétrica, os laminados Rogers TMM de alta frequência são adequados para aplicações de microfitas e linhas de tiras de alta confiabilidade.

  • Laminados TMM® 10
  • Laminados TMM® 10i
  • Laminados TMM® 13i
  • Laminados TMM® 3
  • Laminados TMM® 4
  • Laminados TMM® 6

· Série IsoClad®

Estes são laminados de PTFE reforçados com fibra de vidro não tecido usados ​​em aplicações de PCB de alta frequência.

Os laminados Rogers IsoClad têm um baixo fator de dissipação que varia de 0.0009 a 0.0018 e baixas constantes dielétricas que variam de 2.17 a 2.33.

Os laminados fabricados com dobras cruzadas estabilizadas vêm em tamanhos de até 48” x 54” e apresentam baixa absorção de umidade.

Existem duas versões de laminados Rogers IsoClad:

  • Laminados IsoClad® 917
  • Laminados IsoClad® 933

· Série DiClad®

São laminados à base de PTFE reforçados com fibra de vidro para uso como substratos de PCB em aplicações de RF.

Os laminados Rogers DiClad fornecem uma faixa de valores de constante dielétrica baixa devido à sua proporção controlada de PTFE e fibra de vidro.

Maior teor de PTFE oferece menor fator de dissipação e Dk, enquanto maior teor de fibra de vidro proporciona melhor registro e estabilidade dimensional.

Os laminados da série DiClad não incorporam construções com dobras cruzadas.

Aqui estão as versões dos laminados Rogers DiClad:

  • Laminados DiClad® 527
  • Laminados DiClad® 870/880

· Série CuClad®

Estes representam laminados à base de PTFE reforçados com fibra de vidro para utilização como radomes e substratos em aplicações de PCB de alta frequência.

Os laminados Rogers CuClad têm um baixo fator de dissipação na faixa de 0.0009 a 0.0018 e baixo Dk na faixa de 2.17 a 2.60.

São laminados fabricados com dobras cruzadas estabilizadas disponíveis em tamanhos de até 36” x 48” e apresentam baixa absorção de umidade.

Estas são as diferentes versões dos laminados Rogers CuClad:

  • Laminados CuClad® 217
  • Laminados CuClad® 233
  • Laminados CuClad® 250

· Série CLTE

Estes são materiais laminados de PTFE com fibra de vidro e cerâmica com fator de dissipação de perda, baixa perda de inserção, baixa emissão de gases, tolerância de espessura apertada e constante dielétrica.

Os laminados Rogers CLTE também apresentam maior condutividade térmica e são perfeitos para PCBs multicamadas finas.

A maior condutividade térmica oferece a alternativa do maior nível de constância do resistor embutido na indústria de semicondutores de PCB.

As várias versões dos laminados Rogers CLTE incluem:

  • Laminados CLTE-AT™
  • Laminados CLTE™
  • Laminados CLTE-MW™
  • Laminados CLTE-XT™

Quais são os diferentes tipos de Rogers Prepreg e Bondplys?

O projeto de Rogers pré-impregnado e bondplys garante desempenho consistente e confiabilidade para aplicações de PCB multicamadas altamente exigentes.

Eles têm suas características mecânicas e elétricas perfeitamente compatíveis com as dos laminados Rogers de alta frequência.

Eles oferecem uma ampla variedade de materiais de adesão e colagem reforçados com vidro e não reforçados para uma solução Rogers completa.

Além disso, as várias famílias de materiais de ligação Rogers com tecnologias variadas.

Isso leva a um escopo de soluções de técnicas de capacidade tradicionais a altamente desafiadoras.

Material PCB Rogers 4003

Os laminados TMM Rogers vêm apenas com folha de cobre eletrodepositada, e certos tipos de materiais podem vir sem revestimento.

Revestimentos espessos de latão e alumínio são comuns na maioria dos laminados TMM.

Revestimentos espessos de cobre, latão e alumínio são populares nos laminados duróide/RT da Rogers.

No entanto, os laminados RO4000 não apresentam revestimento metálico espesso.

Revestimentos espessos de cobre, latão e alumínio também estão disponíveis em uma variedade de tolerâncias de espessura e espessuras.

Além disso, você pode encontrar outros tipos de revestimentos de metal grosso Rogers mediante solicitação.

Quais são os Guias de Seleção de Materiais da Key Rogers?

Aqui está um procedimento típico de seleção do material Rogers para comprar e fazer um pedido:

- Estabelecendo o grau de laminado de Rogers a ser utilizado

Há uma grande variedade de tipos de materiais especiais da Rogers (LCP, hidrocarboneto, PTFE, cerâmica, entre outros) para selecionar.

Eles fornecem misturas exclusivas de propriedades mecânicas, elétricas e térmicas para aplicações exigentes de PCB.

Os requisitos de desempenho normalmente determinam o Rogers Product Grade que é melhor para a aplicação.

Por exemplo, se você precisar de material com alto Dk combinado com menor Df, o laminado Rogers PTFE é a melhor escolha.

Da mesma forma, quando a resistência mecânica é a principal preocupação, um material termofixo como o laminado RO4000 é o ajuste perfeito.

Os tipos comuns de laminados Rogers incluem: CLTE-XT™, RO3003™, RO4350B™, RT/duroid® 5880 e TMM®.

Certifique-se sempre de escolher o tipo de material certo ao fazer seu pedido.

Para fazer a seleção certa, consulte seu fornecedor de materiais Rogers antes de fazer a determinação.

- Selecionando a Espessura do Laminado e a Tolerância de Espessura

Aderindo às diretrizes do IPC, a espessura do laminado Rogers envolve espessura dielétrica e não constitui espessura de folha de cobre ou revestimentos metálicos extras.

Normalmente, a espessura e o grau do produto definem a tolerância de espessura.

No entanto, você pode solicitar tolerâncias personalizadas para determinados materiais Rogers de alta confiabilidade (por exemplo, laminados da série CLTE e RT/duroid).

Você pode incorrer em cobranças especiais ao solicitar tolerâncias ou espessuras fora do padrão.

- Escolhendo o tipo de revestimento

Existem várias opções de revestimento por Rogers, incluindo:

  • ½, 1 e 2 onças. cobre laminado
  • ½, 1 e 2 onças. RTF, e
  • ¼, ½, 1 e 2 onças. Folha de cobre ED.

No entanto, nem todos os sistemas laminados Rogers incorporam todos os tipos de revestimentos de folha de cobre.

Por exemplo, os laminados da série RO4000 e TMM não vêm com ¼ oz. cobre laminado ou folha eletrodepositada.

Revestimentos metálicos espessos como latão, alumínio e cobre estão disponíveis nos laminados Rogers CLTE™, CuClad®, DiClad®, IsoClad® e RT/duroid.

Os revestimentos podem ser dependentes da espessura dielétrica.

Além disso, os revestimentos metálicos espessos vêm em várias faixas de espessura e tolerâncias de espessura.

Além disso, alguns materiais de Rogers podem vir sem revestimento.

- Escolhendo o Tamanho do Painel*

Em última análise, você precisa escolher as dimensões do tamanho do painel desejado.

Por exemplo, um tamanho de painel muito popular utilizado no setor de PCB é 24” x 18”.

Lembre-se de que diferentes graus de laminado da Rogers podem ter tamanhos de painel disponíveis variados devido aos procedimentos de fabricação exclusivos.

Além disso, muitas vezes você incorrerá em encargos especiais para tamanhos de painéis não padronizados.

Quais são os métodos usados ​​na caracterização elétrica dos materiais Rogers PCB?

Existem várias técnicas de teste usadas para caracterizar as propriedades elétricas do substrato Rogers, incluindo:

  • Ressonância de folha completa
  • Ressonador Dielétrico Post Split
  • Ressonadores de anel
  • Ressonador Stripline Fixado
  • Perturbação de guia de onda

Como você escolhe o substrato certo para o PCB Rogers de alta frequência?

Existem várias práticas recomendadas instrumentais na escolha do laminado Roger e da folha de cobre adequados para uso em aplicações de PCB de alta frequência:

Material PCB Rogers

 Material PCB Rogers

· Combinar Constantes Dielétricas

A correspondência constante dielétrica é muito importante no projeto de PCB de alta frequência.

Se um substrato de PCB de Rogers consiste em material tecido e resina, eles podem apresentar diferentes Dks.

Constantes dielétricas não uniformes em um material laminado podem resultar em problemas.

Portanto, você deve trabalhar com seu fornecedor de material Rogers para garantir uma correspondência Dk próxima em todos os substratos.

· Corresponder CTE

O coeficiente de expansão térmica é essencial por si só, embora também possa afetar o desempenho do PCB.

CTEs variáveis ​​das camadas do substrato Rogers terão diferentes taxas de expansão durante a fabricação ou operação.

Isso causa problemas de confiabilidade e falhas funcionais.

· Tecido de Substrato Apertado

As características tecidas do laminado de Rogers devem se encaixar firmemente e podem afetar diretamente a constante dielétrica.

Portanto, é essencial trabalhar com seu fornecedor de material de PCB para evitar a seleção de substrato que possa afetar negativamente o desempenho.

· Folha Lisa

Com base no efeito da pele, o uso de folha de cobre suave garante perdas resistivas mínimas em frequências excepcionalmente altas.

· Laminado FR-4

É possível usar o material FR-4 para aplicações de PCB de alta frequência.

No entanto, não garantirá um nível semelhante de controle de espessura preciso e constante dielétrica como o material laminado Rogers especialmente projetado.

Como você testa a qualidade do material Rogers PCB?

O método mais popular de verificar a qualidade do material laminado Rogers é uma inspeção visual.

Você executa o controle do processo de fabricação dos materiais PCB.

Essa forma de inspeção de material PCB é vital, pois suporta certas operações automáticas de fabricação e montagem.

No entanto, você precisa de testes abrangentes e equipamentos complexos para obter uma análise de qualidade de alto nível.

Abaixo estão os principais testes de análise de qualidade para os materiais de substrato da Rogers e as informações que eles fornecem sobre a placa:

laboratório de testes de PCB

Laboratório de teste de PCB

· Teste de Peeling

O teste é fundamental para determinar a quantidade de força necessária para causar descamação do laminado de PCB.

· Teste do Pote de Solda

Este teste de qualidade estabelece a soldabilidade dos furos passantes chapeados.

· Teste de flutuação de solda

Mede a extensão da tensão térmica que o furo laminado Rogers pode suportar.

· Inspeção por Raio-X

O teste ajuda a observar a construção interna do substrato Rogers; consistindo de vias e camadas.

Você também pode usá-lo para visualizar o interior dos pacotes de componentes para confirmar os tipos de dispositivo e a autenticidade.

· Inspeção óptica automatizada (AOI)

Você executa AOI para verificar a qualidade da solda e verificar as conexões de rastreamento e almofada.

· Reflectometria no Domínio do Tempo (TDR)

Este teste de qualidade para o laminado Rogers ajuda na medição de impedâncias características.

Torna possível estabelecer a correspondência de traços diferenciais para uma integridade de sinal superior.

· Teste de Resistividade do Extrato Solvente (ROSE)

O teste ROSE garante que seu laminado Rogers não tenha detritos de superfície consideráveis ​​deixados pelas operações de fabricação ou material condutor excessivo.

Qual é a diferença entre construção pura e construção híbrida ao trabalhar com materiais Rogers?

A construção pura descreve uma construção de PCB multicamadas que consiste em tipos de materiais semelhantes em todo o empilhamento.

Por exemplo, construção de PTFE, FR-4 ou outro tipo de material Rogers PCB.

Por outro lado, a construção híbrida descreve a placa multicamada que utiliza materiais PCB com propriedades essenciais consideravelmente diferentes em comparação com as construções puras tradicionais.

Pode empregar uma combinação de materiais FR-4 e Rogers ou uma mistura de materiais de alta frequência com diferentes constantes dielétricas.

Desempenho elétrico, custo e confiabilidade são algumas das razões para utilizar a construção híbrida em projetos de PCB de alta frequência.

Materiais especialmente projetados para aplicações de PCB de RF/microondas, como os laminados Rogers, são mais caros do que os materiais comuns de PCB FR-4.

No entanto, se o design multicamada incluir várias camadas de PCB não cruciais, você poderá construí-las usando material FR-4 barato.

Da mesma forma, use materiais de Rogers nas camadas cruciais da placa de circuito.

Com o avanço da tecnologia, a construção híbrida está se tornando mais popular, mas há vantagens e desvantagens dos híbridos que você deve entender.

Portanto, uma consulta próxima com o fabricante do seu PCB garantirá um método de construção perfeito que equilibra a capacidade de fabricação do PCB e o desempenho de RF.

Por que a impedância controlada é crítica nos materiais Rogers?

Normalmente, os materiais de substrato Rogers têm impedância descontrolada, a menos que apresentem traços cuidadosamente projetados.

Isso implica que o valor da impedância irá variar de local para local ao longo do traço.

Em aplicativos de PCB de alta frequência, os rastreamentos não agem da mesma maneira que as conexões simples.

Portanto, a impedância controlada é fundamental para garantir que não haja degradação do sinal à medida que se propagam em um laminado Rogers.

Basicamente, a impedância controlada refere-se à correspondência das características do substrato de Rogers com medições e localizações de traços.

Isso garante que a impedância do sinal de um traço esteja dentro de uma porcentagem específica de um valor específico.

Impedância controlada Os materiais de substrato Rogers oferecem desempenho reprodutível de alta frequência.

PCB de impedância controlada

PCB controlado

Portanto, a impedância controlada é necessária se um sinal precisar ter uma impedância específica para funcionar corretamente.

Com aplicativos de PCB de alta frequência, é vital combinar a impedância dos traços para manter a clareza do sinal e a integridade dos dados.

Você pode ter problemas quando a impedância do rastreamento de substrato Rogers que liga 2 elementos não corresponde à impedância característica dos componentes.

Pode haver tempos de comutação elevados no circuito ou dispositivo.

Além disso, você também pode experimentar erros aleatórios.

Quais são os formatos de linha de transmissão comuns usados ​​em materiais RF/Microwave Rogers?

A tecnologia de linha de transmissão comum aplicada em aplicações de PCB de RF/microondas é stripline e microstrip.

A escolha do formato da linha de transmissão a ser empregada depende de fatores como facilidade de execução e desempenho esperado.

Vejamos em detalhes as duas tecnologias de linha de transmissão populares:

· Linha de transmissão Stripline

Isso se refere a um formato de linha de transmissão de alta frequência que é basicamente um traço na camada interna com um plano de terra em cima e embaixo.

Por causa do material dielétrico circundante (isolante), as linhas de tira não irradiam, portanto, descritas como não dispersivas.

Por esse motivo, você pode espaçar e compactar circuitos de stripline de forma compacta.

Isso facilita a miniaturização em frequências de RF/microondas.

Existem algumas variações de stripline que influenciam a impedância diferencial:

· Stripline Acoplado à Borda

Uma configuração com 2 traços adjacentes na camada interior centrada no meio de um plano de referência.

· Dupla Stripline Acoplada Offset/Edge

Isso se refere ao deslocamento da linha de separação acoplada à borda no meio dos 2 planos de referência.

Normalmente, você o usa se rotear ortogonalmente 2 camadas de sinal adjacentes, com planos de referência externos a elas.

· Stripline Acoplado na Lateral

Uma configuração com 2 linhas diferenciais em camadas vizinhas uma em cima da outra.

Eles são essencialmente linhas de tiras deslocadas posicionadas no meio de seus 2 planos de referência.

· Linha de transmissão de microfita

Este também é um tipo de formato de linha de transmissão de alta frequência.

Refere-se a uma estrutura simplificada com um traço condutor, plano de aterramento e camada dielétrica dividindo o plano de aterramento e o condutor de sinal.

É propenso a mais radiação com uma lacuna maior entre o plano de terra e as linhas de transmissão.

Isto é devido à falta de isolamento dielétrico.

Portanto, a microfita é a melhor tecnologia de linha de transmissão para aplicações radiantes de laminados Rogers, como antenas de patch mini microstrip.

Existem 2 tipos de formatos de linha de transmissão de microfita que afetam a impedância diferencial:

· Microtira Acoplada à Borda

Consiste em 2 traços adjacentes na camada externa com um plano de referência sob ela.

· Microtira Embutida Acoplada à Borda

Este tipo de microtira acoplada à borda fechada com um dielétrico.

Você pode usar uma máscara de solda para converter uma microfita em uma linha de microfita incorporada.

Quais são os dois métodos de produção de vias cegas em materiais Rogers PCB?

As vias cegas ligam a camada externa às camadas internas do substrato Rogers, com acesso a apenas uma única camada externa.

As duas principais técnicas de criação de vias cegas incluem:

  1. Processamento de empilhamento de subconjuntos e furação das vias, sucedido por laminação.

Você pode precisar de várias laminações sequenciais.

Você pode decidir preencher as vias cegas com resina prepreg/bond ply durante o estágio de laminação.

Alternativamente, você pode usar via não condutora distinta antes da laminação.

A relação de aspecto da via processada desta maneira depende da capacidade de revestimento através do furo.

  1. Perfuração e chapeamento de profundidade a laser ou de controle desde a superfície superior até a almofada encontrada na camada cega.

Todo tipo de visto vem com suas vantagens e desvantagens.

Portanto, certifique-se de que o fabricante da Rogers PCB escolha a sequência de processo correta adequada para o projeto distinto.

O benefício destas duas técnicas de produção de vias em laminado de Rogers é que é possível plaquear as vias cegas e vias simultaneamente.

Isso elimina um ciclo de galvanização adicional e provavelmente um ciclo de laminação.

No entanto, a desvantagem está na proporção das vias criadas usando esses métodos.

Há uma redução significativa na proporção da tecnologia padrão para 0.7:1 e 1.2:1 para a tecnologia moderna.

Por que a estrutura balanceada é essencial ao fabricar o material Rogers PCB?

Manter uma construção equilibrada em relação à mediana do eixo Z do PCB é importante para garantir o mínimo de curvatura e torção.

O equilíbrio é essencial, independentemente do material laminado Rogers que você usa.

O equilíbrio inclui espessura dielétrica das camadas, espessura da camada de cobre, camadas planas e distribuição e localização do circuito.

Uma contagem de camadas mais alta geralmente implica em uma quantidade maior de camadas planas.

Se possível, balanceie os planos sobre a linha mediana do eixo Z do laminado de Rogers e, de preferência, posicione o interior do PCB.

Aderindo ao design padrão da indústria de multicamadas, a especificação máxima aceitável de arco e torção é de 0.75 por cento/polegada ou melhor.

A construção equilibrada é crucial em qualquer projeto de placa de circuito.

No entanto, é mais importante com o material híbrido de Rogers produzido utilizando dielétricos mistos.

Quais são os métodos de revestimento de cobre no material Rogers PCB?

Existem duas técnicas principais aplicadas durante a galvanoplastia do laminado Rogers:

· Revestimento do Painel

No revestimento de painéis, você cobre todas as superfícies de cobre em ambos os lados do substrato Rogers.

Além disso, as paredes do furo são revestidas com a espessura final necessária.

O processo requer uma fonte razoavelmente grande de corrente mesmo para um tamanho moderado de painel laminado Rogers.

O revestimento do painel leva a uma superfície de cobre lisa e brilhante, que permite fácil limpeza e preparação para procedimentos sucessivos.

No entanto, a falta de um fotoplotador pode levar a problemas na exposição dos padrões do circuito.

Você terá que utilizar ilustrações negativas para revelar o padrão de circuito para os populares fotorresistores de filme seco de inversão de contraste.

A técnica de revestimento em painel elimina a maioria dos problemas com a distribuição do revestimento de cobre.

No entanto, uma vez que adiciona a espessura do cobre da camada de base, o processo dificulta a manutenção da definição e estabilidade da linha fina.

· Chapeamento Padrão

Como o nome sugere, o revestimento de padrões envolve mascarar uma grande parte da superfície de cobre e galvanizar apenas os traços e almofadas do padrão do circuito.

Com este método de galvanoplastia do laminado Rogers, você geralmente precisa de uma fonte de corrente de menor capacidade.

Além disso, a única coisa que você precisa se utilizar fotorresistente de filme seco com inversão de contraste é a imagem positiva do circuito.

É possível produzir esta obra de arte de forma confiável em um plotter de caneta ou impressora a jato de tinta comparativamente barato.

O método de revestimento de cobre usa menos cobre do banco de anodos e requer a remoção de menos cobre durante a gravação.

Isso minimiza os requisitos para avaliação e manutenção do banho.

A desvantagem do revestimento de padrão é a necessidade de revestimento de padrões de circuito com chumbo/estanho ou substância de resistência eletroforética antes do ataque.

Qualquer que seja o tipo de revestimento laminado Rogers que você escolher, você deve removê-lo antes da aplicação da máscara de solda.

Isso aumenta a complexidade e incorpora banhos químicos úmidos adicionais definidos para toda a operação.

Por que o revestimento de bordas é crucial em materiais Rogers de alta frequência?

O encapsulamento das bordas do laminado Rogers usando chapeamento pode ser necessário para aumentar a blindagem EMI em projetos de PCB de alta frequência.

Também melhora o aterramento do chassi de dispositivos eletrônicos.

A implementação do requisito de revestimento de borda é necessária para a margem de eixo múltiplo e eixo único da PCB, constituindo todas as 4 bordas.

Envolve um procedimento de caminho de rota antes da metalização dos recursos do circuito Rogers PCB.

O encapsulamento de borda às vezes é conhecido como o recurso de “rota chapeada”.

Os requisitos de design para executar esta tecnologia dependem de:

  • O requisito de contagem de arestas de cada placa de circuito
  • Tamanho da placa
  • Se você precisa do substrato Rogers em uma matriz multi-up.

A estabilidade do material de Rogers usado para construir a placa de alta frequência é igualmente fundamental no desenvolvimento de requisitos de roteamento.

Os laminados Rogers não padronizados sem reforço de vidro podem precisar de um design de roteamento exclusivo.

O design exclusivo de roteamento garante a estabilidade adequada do painel parcialmente roteado para suportar os processos de fabricação à esquerda.

Você executa o processamento das peças enquanto elas ainda estão dentro do painel de transporte utilizado para fabricação.

Em algumas situações, pode haver a necessidade de desenvolver abas para chapeamento de bordas.

No entanto, as abas podem não ser necessárias para a estabilidade de uma borda que precisa de chapeamento.

Quais são as aplicações do material Rogers PCB?

Os principais usos do substrato laminado Rogers consistem no seguinte:

  • Amplificadores e antenas de estação base celular
  • Estação 5G
  • Sensores de radar automotivo
  • Todos os tipos de equipamentos de micro-ondas
  • Equipamento aeroespacial e de defesa
  • Links P2P de microondas
  • LNBs de satélites de transmissão direta
  • Dispositivo de Internet móvel
  • Etiquetas RFID

Quais são as vantagens do material laminado Rogers à base de PTFE?

O uso de substratos Rogers baseados em PTFE é comum no projeto de PCB de alta frequência devido à sua perda extremamente baixa e baixo Dk.

Os diferentes enchimentos ajudam a adicionar resistência mecânica ao material.

No entanto, eles aumentam as perdas de dissipação e a constante dielétrica.

Os materiais laminados Rogers à base de PTFE apresentam excepcional resistência ao descascamento.

A adesão perfeita do laminado de cobre na superfície dielétrica é importante se fabricar as larguras estreitas dos condutores em placas de alta frequência.

Normalmente, os materiais laminados de PTFE têm um alto coeficiente de expansão térmica na direção Z.

No entanto, placas mais finas feitas com o material têm o CTE do eixo Z diminuído.

Além disso, os materiais de substrato PTFE Rogers também possuem fatores de dissipação estáveis ​​e constante dielétrica em amplas faixas de frequência.

Isso os torna escolhas perfeitas para projetos de placas de circuito impresso de banda larga.

O que determina o preço do substrato Rogers?

Os principais fatores que afetam o custo do laminado Rogers incluem:

· Escolha de Materiais

O material que você usa em um substrato inevitavelmente afetará seu preço.

A escolha de diferentes espessuras e tipos de laminados pode ter um impacto substancial no custo.

Como regra, as aplicações de PCB que envolvem frequências mais altas precisam de materiais de grau mais alto do que o FR4 convencional.

Portanto, o PCB de RF/microondas requer materiais como o substrato Rogers, que pode custar 10 vezes mais do que os materiais laminados comuns.

· Tamanho do PCB

O tamanho da placa de circuito e a utilização do painel são dois dos principais fatores vitais que afetam o preço do laminado Rogers.

Geralmente, o número de circuitos necessários para o equipamento correspondente determina o tamanho do substrato.

Além disso, a quantidade de espaço ocupado pelos componentes da placa influenciará o custo.

É verdade que certos projetos de PCB não levam em consideração os custos de produção e a eficiência.

Em última análise, as dimensões do projeto do PCB estarão entre os principais fatores que determinam o preço geral do substrato Rogers.

· Contagem de camadas

Outro importante fator determinante de custo é o número de camadas.

O custo de fabricação de placas de circuito de um lado ou de dois lados é quase o mesmo.

No entanto, os designs multicamadas criam custos extras nos materiais e no processo de fabricação da Rogers.

Normalmente, a mudança do design de camada dupla para o design de quatro camadas dobrará o custo.

A adição de camadas extras ao design de PCB multicamadas incorrerá em custos adicionais, embora o aumento não seja tão notável.

Por exemplo, o custo de passar de quatro camadas para seis camadas pode denotar um aumento de 50%.

Isso é contra o aumento de 100% sustentado se mudar de design de PCB Rogers de duas camadas para quatro camadas.

· Tipo de acabamento

Despesas relacionadas a um acabamento específico são uma consideração menor ao determinar o custo do laminado Rogers.

Alguns acabamentos de superfície apresentam graus mais altos e proporcionam vida útil prolongada, aumentando assim o custo geral do material PCB.

O HASL está entre os acabamentos populares e de baixo custo que oferecem boa soldabilidade, embora tenham uma classificação mais baixa em outras propriedades.

Em comparação, o ENIG tem uma classificação alta na maioria das categorias, mas apenas percebe uma pequena diferença de preço.

A contagem de camadas também pode influenciar a extensão do acabamento da superfície no preço geral do substrato Rogers.

· Tamanho e Contagem de Perfuração

Outro fator crítico que determina o custo do laminado da Rogers é o menor tamanho de furo e a contagem total de furos que você precisa perfurar.

O custo do material pode aumentar de 5 a 10 por cento se o furo for inferior a 0.015”.

Uma grande contagem de furos pode aumentar o preço adicionalmente na mesma porcentagem.

A razão para isso é a necessidade de ajustar o processo de fabricação para tamanhos de furos menores e maiores contagens de furos.

Isso, por sua vez, diminui o número do painel que você pode perfurar dentro de uma duração específica.

· Tipo de Perfuração

Quando você precisar de furos muito menores, geralmente conhecidos como microvias, precisará usar um processo de perfuração a laser.

O procedimento de perfuração a laser pode adicionar despesas substanciais ao processamento geral do material Rogers.

Vias enterradas ou cegas também são fatores suplementares que afetam o custo dos laminados Rogers.

Cada operação extra de perfuração pode adicionar até 20% ou mais ao custo total do substrato.

· Traçar/Espaço

A maioria dos projetos atuais de PCB requer componentes muito pequenos.

Para facilitar isso, você precisa garantir um espaçamento mais estreito entre os elementos condutores de cobre no laminado Rogers.

É essencial deixar espaço adequado para manter os preços do substrato PCB sob controle.

O traço/espaço que cai abaixo de 0.006” pode levar a um aumento de 5 a 10% no preço do substrato Rogers.

· Especificações únicas ou personalizadas

A singularidade do material laminado também pode afetar seu custo.

Os laminados personalizados da Rogers podem aumentar os custos de produção, mesmo se o painel for pequeno e composto por apenas 1 ou 2 camadas.

Se as propriedades em consideração precisam de ferramentas ou conhecimentos especiais para atingir é o fator determinante real.

Recursos especiais normalmente precisam de conjuntos especializados de habilidades.

Além disso, os designs de materiais exclusivos da Rogers geralmente exigem ferramentas especiais.

Será necessário adquirir o equipamento necessário para o projeto especial.

Quais são os padrões de qualidade para o material Rogers PCB?

Ao escolher o material laminado da Rogers, eles cumprem os seguintes padrões de qualidade para PCB:

PCB Rogers 4350

PCB Rogers 4350

  • Padrão ASTM D570
  • Padrão IPC
  • Padrão RoHS
  • Padrão UL
  • CE standard
  • Norma ISO
  • Padrão IEEE
  • Padrão CCC
  • Padrões REACH

Em suma, há muitas variáveis ​​a serem consideradas antes de escolher o material de PCB da Rogers.

A melhor parte, este guia destacou todos os aspectos críticos que você precisa saber.

No entanto, caso tenha alguma dúvida, sinta-se à vontade para entrar em contato com a Venture

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