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RFlink PCB

  • PCB RFlink de alta qualidade
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  • Suporte técnico 24 / 7

Quais são os componentes do RFlink PCB?

Os componentes mais essenciais da Rfink PCB como abaixo:
●Transceptor
●Arduíno Mega
● Cabeçalho PIN macho
Cabeçalho de PIN feminino
●Conector de impressão
● Antena dipolo
Invólucro RFlink

Componentes RFlink PCB
Diferentes tipos de PCB RFlink

Quais são os diferentes tipos de RFlink PCB?

Ele fornece uma grande variação em termos de uso, recursos, etc. Seus tipos de significado são os seguintes:
● PCB RFlink eletrônico
● PCB de controle remoto
● PCB FR4 de giro rápido
● PCB do transmissor
● PCB multiprotocolo
● PCB multicamada
● Transceptor RFlink PCB

Quais são as aplicações do RFlink PCB?

O RFIink PCB fez uma grande mudança no sistema de transmissão de sinal. Seu desempenho de alto nível o torna compatível com aplicativos de PCB de alta frequência como abaixo:

●Automação residencial e detector de movimento e campainhas
● Alarme e sistema de consumo de energia
●Sistema de aquecimento e interruptor
● Detectores de incêndio e detectores de gás
● Termômetro de água e sensor de umidade e relé e sensores climáticos

Aplicações de RFlink PCB

Venture é um fabricante profissional de Rflink PCB na China há mais de 10 anos. Ao longo dos anos de prestação de serviços excelentes e PCB rflink de qualidade, nos tornamos o fornecedor mais confiável da China.

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RF Link PCB: o guia definitivo de perguntas frequentes

RF-Link-PCB-The-Ultimate-FAQ-Guide

Hoje, vou ajudá-lo a escolher o PCB de link RF de alto desempenho.

Vou responder a todas as perguntas que você tem feito sobre o link RF PCB.

Então, se você quiser saber mais, leia este guia.

O que é um PCB de Link RF?

Um RF Link PCB é uma placa de circuito de radiofrequência que opera em altas frequências superiores a 100 MHz.

RF Link PCBs têm circuitos que permitem a transmissão e recepção de sinais de rádio, como em telefones celulares e sistemas de radar.

PCB Link RF

Transmissor PCB Link RF

Quais são alguns dos problemas associados ao projeto de PCB de link de RF?

Você encontra os seguintes problemas ao trabalhar com um RF Link PCB:

Interferência entre módulos de circuito digital e analógico

Quando um circuito de RF de natureza analógica funciona separadamente de um circuito digital você observa um funcionamento quase sem falhas.

No entanto, combinar esses circuitos na mesma placa com uma fonte de alimentação compartilhada cria instabilidade.

Você descobre que os sinais digitais oscilam regularmente em intervalos de camisa entre o solo e a fonte de alimentação positiva.

Interferência de ruído elétrico da fonte de alimentação

Você encontra tensão de falha e ondas harmônicas de alta frequência particularmente vulneráveis ​​a ruídos em circuitos de link de RF.

Os microcontroladores modernos empregam a tecnologia CMOS, portanto, você encontra a maior parte da corrente absorvida pelo microcontrolador dentro de cada período de clock interno.

Configuração de aterramento incorreta

Se você configurar incorretamente o GND para o circuito RF Link, poderá ocorrer resultados estranhos.

Você descobre que com os PCBs RF Link, mesmo uma linha de terra curta pode servir na mesma capacidade de um indutor.

Conseqüentemente, se você excluir o GND, você terá fios de aterramento longos, de modo que o circuito não terá as propriedades desejadas.

Interferência irradiada induzida pela antena em outros circuitos analógicos

Você encontra qualquer linha de circuito, como uma antena, pode transmitir ou receber sinais de RF. Portanto, os sinais de alta frequência transmitidos pelo transmissor RF Link podem acabar no terminal de entrada analógica do ADC.

Se você processar incorretamente o terminal de entrada do ADC, as ondas de RF podem se autoexcitar dentro do diodo ESD da entrada do ADC. Em última análise, você descobre que isso causa o desvio do ADC.

Onde você emprega PCBs de link de RF?

Você descobre que a aplicação de PCBs RF Link se estende por todos os setores, desde comunicações sem fio, robótica e sistemas de sensores e segurança.

Melhorias contínuas na tecnologia viram a implementação e inclusão de PCBs RF Link em várias funções.

As aplicações comuns do RF Link PCB são:

Carro de controle remoto RF

Carro de controle remoto RF

Cartão de contato sem contato

Smart Card sem contato

Quais são as propriedades importantes dos materiais que você usa no RF Link PCB?

Ao selecionar os materiais para seu RF Link PCB, você considera essenciais as seguintes propriedades:

tangente de perda

A tangente de perda é um fenômeno difícil de lidar que ocorre em função da estrutura molecular do material. Você perde um sinal à medida que a frequência aumenta porque ele é queimado como calor, resultando em perda de amplitude em circuitos analógicos.

Constante dielétrica

Você mede a capacidade de um material de reter energia elétrica na presença de um campo elétrico por sua constante dielétrica. Por ser dependente da direção, a constante dielétrica pode variar dependendo do eixo do material.

Espaçamento

O espaçamento pode resultar em ocorrências negativas da placa RF Link, como diafonia e “efeito de pele”.

Quando a placa interage automaticamente, fazendo com que os sinais fluam para os componentes circundantes e o acoplamento indesejado, isso é conhecido como diafonia.

O efeito pelicular ocorre quando a resistência de um traço aumenta, resultando em perdas resistivas e geração de calor no circuito.

Vários parâmetros influenciam o efeito da pele, como largura e comprimento do traço, e podem se tornar extremamente problemáticos com o aumento da frequência.

Coeficiente de expansão térmica

O coeficiente de expansão térmica (CTE) descreve como o tamanho de um objeto muda à medida que a temperatura muda.

Você pode avaliar a robustez térmica de um material usando CTE, influenciando os estágios de perfuração e montagem da produção de PCB.

Quando você emprega materiais com CTEs diferentes em uma placa multicamada, eles podem responder às mudanças de temperatura em taxas diferentes.

Isso causa um problema de alinhamento durante a perfuração e pode, em última análise, causar a quebra de uma placa.

Absorção de umidade

O ambiente no qual você emprega seu gadget é importante para determinar o material para seu RF Link PCB.

Onde você emprega a placa em uma atmosfera controlada, a capacidade do material de absorver a umidade não é um problema.

No entanto, você considera com alta prioridade onde você tem a placa exposta aos elementos que podem resultar em intrusão de umidade.

Custo vs. atuação

Alguns materiais têm características excepcionais, como constantes dielétricas impressionantes e CTEs, mas têm custos muito altos.

Você precisa encontrar um bom equilíbrio entre custo, durabilidade térmica e, mais importante, desempenho elétrico.

Quais materiais você usa em um PCB de link de RF?

O material que você emprega na construção do RF Link PCB deve tolerar a operação em alta frequência. Você pode empregar os seguintes materiais em um RF Link PCB:

PTFE

O politetrafluoretileno (PTFE) é um derivado sintético do fluoropolímero com versatilidade implausível.

Você encontra PTFE tem grande resistência à água e altas temperaturas com alta densidade permitindo o uso em diversas aplicações.

Você pode empregar PTFE em seu RF Link PCB com fibra de vidro ou combinar com material cerâmico para maior capacidade de fabricação.

Você também pode usar PTFE com cerâmica e hidrocarboneto para reduzir ainda mais seus custos.

PCB Link RF Feito de PTFE

PCB Link RF Feito de PTFE

FR-4

O material FR-4 é relativamente barato quando comparado com o PTFE, mas com qualidades inferiores. Conseqüentemente, você só encontra o FR-4 aplicável em PCBs RF Link que empregam valores de baixa frequência.

FEP e LCP

Você emprega Etileno Propileno Fluorado (FEP) e Polímeros de Cristal Líquido (LCP) como materiais de ligação para seu RF Link PCB.

Esses materiais oferecem baixas temperaturas de laminação e refusão.

Material de Roger

material de Roger são um produto da Rogers Corporation, que fabrica materiais PCB de alto desempenho.

Para o RF Link PCB, você pode empregar RO3000 e RO4000 que possuem propriedades dielétricas impressionantes e impedância e controle térmico.

Circuito RF revestido a ouro RO4350B

Circuito de RF trançado a ouro RO4350B

Quais são as considerações de projeto ao fazer um PCB de link de RF?

Ao fabricar um RF Link PCB, as seguintes considerações de projeto são essenciais:

  • Seu layout RF Link não deve ser perfeito desde o início, pois pode sucumbir à impedância da antena. Você pode empregar uma rede correspondente com a antena em intervenção.
  • É preferível empregar um design multicamada para o seu RF Link PCB, mais ainda um design de quatro camadas. Use recursos de aterramento contínuos sob os traços condutores.
  • Empregar uma impedância característica padrão de impedância de cinquenta ohms em seu RF Link PCB permite que você combine facilmente.
  • Desenhe os traços condutores para sua placa RF Link primeiro, considerando que eles devem transportar sinais de alta frequência.
  • Isole o traçado do Link RF dos outros conduítes de sinais de alta velocidade empregando medidas como via costura.
  • A indutância do solo influencia muito o desempenho da sua placa e manter a indutância baixa é o que você precisa.
  • Empregue chapeamento de ouro para os componentes em seu RF Link PCB que você gravou sem recursos de cobre posicionados de perto. Você também pode aterrar os recursos de cobre, fornecer via costura e dividir os planos de RF de outros.
  • Use a orientação ortogonal ao rotear traços sensíveis, mantendo seus comprimentos o mais curtos possível. Além disso, empregue traços com comprimento mínimo entre o cristal e o link de RF, mantendo as interconexões de rastreamento separadas.
  • Onde houver um circuito de áudio ou analógico próximo ao dispositivo RF Link, não interrompa o plano de aterramento.
  • Empregue componentes integrados para o seu RF Link PCB devido à sua natureza compacta.

Você pode empregar Micro-Vias em um PCB de link de RF?

A placa de circuito RF Link requer conexões sem interferência eletromagnética. Consequentemente, você acha que isso requer o uso de microvias.

Você tem três tipos de microvias:

  • Vias cegas, que conectam as camadas mais externas às camadas internas.
  • Vias enterradas, que apenas conectam camadas internas, e
  • Via através do orifício, que engloba um orifício condutor ao longo do comprimento da placa.

Representação visual das várias vias em um PCB de link de RF

Representação visual de várias vias na placa de circuito de RF. A laranja aqui representa as camadas da placa de circuito impresso e as barras amarelas representam as vias conforme elas conectam as camadas de forma diferente.

Por que o princípio de particionamento é importante ao fazer PCBs de link de RF?

Particionamento refere-se à separação de vários aspectos relacionados ao RF Link PCB. Os tipos comuns de particionamento são particionamento físico e particionamento elétrico.

Você considera o particionamento físico importante, pois descreve o arranjo, as orientações e a blindagem dos componentes.

O particionamento elétrico inclui as seguintes subdivisões: distribuição de energia, roteamento do sistema de RF, circuitos delicados, sinais e particionamento de terra.

Como você alimenta o circuito de desacoplamento em um PCB de link de RF?

Fornecer energia adequada e eficaz ao circuito de desacoplamento do chip é fundamental. Você encontra ruído de RF na fonte de alimentação de muitos circuitos integrados lineares extremamente sensíveis.

Além disso, um chip individual precisa de cerca de quatro capacitores e um indutor para o isolamento da fonte de alimentação. Isso além de filtrar exaustivamente o ruído.

Uma saída de coletor aberto é comum em circuitos integrados e amplificadores que requerem o uso de um indutor pullup. O indutor fornece maior impedância para sua carga de RF enquanto diminui a de sua fonte de alimentação DC.

Por que você precisa de aterramento para o seu PCB de link de RF?

Para garantir que o aterramento de RF inferior esteja solidamente alinhado, você precisa conectar corretamente todos os componentes ao aterramento principal. Além disso, isso ajuda a separar o ruído e outros traços potenciais.

Além disso, certifique-se de acoplar adequadamente o VCO à fonte de alimentação, pois a saída de RF do VCO geralmente é alta. O sinal de saída do VCO impede prontamente outros circuitos que requerem atenção extra.

Mantenha o circuito digital o mais longe possível do circuito analógico para um link de RF Design PCB. Da mesma forma espaçar o terra analógico público, bem como o terra das linhas de blindagem e sinal.

Às vezes, você não tem uma linha analógica de RF e o número da linha de um sinal digital crítico. Neste caso, empregue como cobre os traços de RF, pads e montagem conectando-os ao terra principal.

O isolamento é a melhor opção onde você tem um terreno sólido na superfície do primeiro nível.

As tentativas de quebrar o solo em tentativas de isolamento são inadequadas, pois alguns sinais de alta velocidade vazam através do solo quebrado.

Qual é o processo de fabricação de um PCB de link de RF?

Várias partes de um PCB que são importantes para considerar durante o projeto

Várias partes de uma placa de circuito impresso a serem consideradas durante a fabricação da placa de circuito impresso de link de RF

O processo de fabricação de um RF Link PCB é extenso e envolve as seguintes etapas:

  eu. Projeto

O processo de design inicia o processo de fabricação com software diferente, permitindo que você capture os principais aspectos da sua placa. Em seguida, você imprime seu design destacando claramente as áreas condutoras e não condutoras de sua placa.

ii. Criando Substrato e Camadas Internas

O substrato constitui o material não condutor que liga os laminados. Você emprega um processo de cura para formar o substrato de resina epóxi e fibra de vidro.

Depois de fornecer os substratos e ligá-los com placas de cobre, você imprime o padrão desejado nas camadas internas. Você emprega um tipo de papel fotossensível que se desenvolve sob uma luz ultravioleta.

iii. Removendo cobre indesejado

Você descobre que a luz ultravioleta endurece as partes do design exposto, de modo que você pode remover o cobre indesejado.

Uma solução química com tendências alcalinas permite remover o cobre deixando o traço desejado.

XNUMX. Inspeção e Laminação

Ao fabricar um RF Link PCB, você precisa inspecionar consistentemente a placa quanto a problemas como desalinhamentos. Você pode empregar um perfurador óptico para perfurar as camadas de PCB mantendo-as alinhadas.

O processo de laminação combina as múltiplas camadas de prepreg, substrato e filme de cobre em uma única estrutura. Você emprega uma prensa mecânica para combinar as camadas sob calor que derrete o pré-impregnado colando as camadas.

v. Perfuração e Chapeamento

A furação permite fornecer furos para funções como conexões entre camadas e fixação de componentes através da placa. Você pode ter alguns desses buracos chapeados e outros deixados como estão.

vi. Imagem da Camada Externa

Você precisa fornecer às superfícies condutoras externas o padrão desejado que começa pela imagem. Em seguida, você emprega uma camada fotorresistente e luz ultravioleta para definir as características de suas superfícies.

   vii. Chapeamento e Gravura

Para fornecer seu padrão de traço de cobre, você primeiro deposita um filme de cobre antes de gravar as áreas indesejadas. O processo de gravação é um processo subtrativo que você acha possível usando soluções químicas especiais.

viii. Aplicação de máscara de solda e serigrafia

A máscara de solda é uma camada protetora que você aplica sobre os traços condutores usando um filme especial e epóxi.

A serigrafia que você imprime sobre a máscara de solda fornece informações críticas da placa para os usuários.

Você encontra a máscara de solda mobiliada na cor verde que proporciona excelente contraste com o branco da serigrafia.

ix. Aplicação de acabamento de superfície

Um acabamento superficial para seu traço condutor protege o cobre da deterioração imposta pela oxidação e outros elementos ambientais.

Você pode empregar diferentes acabamentos de superfície, como nivelamento de solda de ar quente, ouro de imersão de níquel sem eletrodo e conservante orgânico de soldabilidade.

x. Teste e montagem

Antes de conectar os componentes, você realiza testes elétricos em sua placa para estabelecer a presença de curtos e/ou aberturas.

Um processo de teste bem-sucedido dá luz verde ao processo de montagem que conecta os componentes à placa.

Normalmente, você realiza outros testes de placa em uma placa preenchida para garantir que os componentes estejam posicionados conforme o esperado e funcionem bem.

Como você executa o processo de montagem SMT para RF Link PCB?

Ao anexar Componentes SMT em um RF Link PCB, as seguintes etapas são necessárias:

  • Programar os colocadores e máquinas de inspeção para o processo.
  • Aplique e depois inspecione a pasta de solda nos pontos de solda.
  • Posicione os componentes SMT em seus respectivos terrenos.
  • Realize um processo de inspeção pré-refluxo usando AOI e inspeção do primeiro artigo.
  • Realize a solda de refluxo que forma uma conexão elétrica entre a placa e o componente.
  • Inspecione a placa após o processo de refluxo usando máquinas de inspeção AOI e X-Ray.

Quais elementos de design a espessura do substrato de sua placa de circuito impresso de link de RF influencia?

Você descobre que a espessura do seu RF Link PCB influencia os seguintes elementos de design:

  • A largura do traço: que é essencial para manter a impedância característica em um determinado nível.
  • Capacidade de manuseio de energia: As placas FR Link com substratos mais espessos têm maior capacidade de manuseio.
  • Estabilidade: a estabilidade do tamanho da placa ao empregar um substrato espesso para seu FR Link PCB é impressionante ao contrário de substratos finos.
  • Dielétrico Breakdown: A chance de ruptura dielétrica em seu Fr Link PCB é maior ao empregar um substrato fino.
  • Custo: o custo do seu FR Link PCB aumenta com a espessura do seu substrato.
  • Conformabilidade: ao usar substratos finos para seu FR Link PCB, você pode dobrá-los para encaixar em certas estruturas sem destruí-las.
  • A mecânico atuação: quando você fornece um substrato fino ao circuito, eles são propensos a distorções.

O ambiente influencia o desempenho de um PCB de link de RF?

Seleção do material de substrato central para a fabricação de placas de circuito impresso e sujeito ao ambiente operacional. A seguir estão os desempenhos de materiais mais importantes a serem considerados relacionados ao meio ambiente:

  eu. Estabilidade de Temperatura

Você precisa operar o RF Link PCB dentro de uma faixa de temperatura que não afetará negativamente o desempenho da placa.

Quando você exceder a temperatura operacional e técnica mais alta e mais baixa, poderá sofrer danos permanentes na placa.

ii. Umidade e resistência química

Seus materiais de substrato devem absorver quantidades limitadas de umidade do ambiente para minimizar o comprometimento das qualidades elétricas da placa.

Onde você tem um ambiente de alta umidade, você precisa de soluções extras de proteção ambiental, como ar condicionado, resultando em custos de fabricação mais altos.

iii. Desempenho anti-radiação

Você acha que isso é um problema especialmente para PCBs RF Link que você emprega em aplicações espaciais ou nucleares. Você descobre que os materiais do substrato estão sujeitos a radiação ionizante substancial quando usados ​​neste caso.

Além disso, mesmo com as proteções ativadas, o efeito cumulativo afeta a vida útil efetiva da placa de circuito.

Como você inspeciona um PCB de link de RF?

Você pode realizar as seguintes formas de inspeção em seu RF Link PCB:

Inspeção visual

Ferramentas simples como uma lupa, uma régua e um paquímetro permitem realizar uma inspeção visual. Alguns dos aspectos que você verifica durante a inspeção visual são:

  • Dimensões da placa ao lado dos componentes montados.
  • A integridade dos caminhos condutores
  • O posicionamento e os estados das almofadas e componentes
  • A qualidade do revestimento, bem como a qualidade da superfície.

Inspeção de Desempenho Elétrico

A inspeção de desempenho elétrico envolve a realização de testes de desempenho de conexão e isolamento. Em um teste de desempenho de conexão, você usa um multímetro para examinar os aspectos de conexão da placa, como vias.

Para um teste de desempenho de isolamento, você examina a resistência de isolamento planar para estabelecer o desempenho de isolamento do FR Link PCB.

Inspeção Tecnológica

Na inspeção tecnológica, você investiga a resposta dos PCBs FR Link ao processo de soldagem e a qualidade da adesão durante o revestimento. Você pode usar pontas de demonstração removíveis para inspeção de adesão de revestimento para determinar se elas grudam ou caem.

Metalizado Via Inspeção

A inspeção de vias metalizadas é fundamental, especialmente para PCBs FR Link multicamadas, pois são fundamentais na conectividade entre camadas. Ao realizar a inspeção metalizada por meio de inspeção, você aborda as seguintes preocupações:

  • As paredes da via devem ser lisas e livres de imperfeições superficiais como nódulos.
  • Você deve identificar quaisquer aberturas ou curtos associados às vias
  • A resistência da via não deve exceder dez por cento após o teste.
  • Determine a intensidade adesiva da interação via e almofada.

Quais são os sistemas de teste de processo estrutural que você usa em PCBs de link de RF?

Os sistemas de teste de processo estrutural empregam fontes de luz em seus procedimentos de teste, como luz UV, raios X, feixes de laser e luz visível. O emprego de sistemas de processo estrutural melhora muito a repetibilidade e a precisão do processo de inspeção visual.

Alguns sistemas comuns de teste de processo estrutural incluem:

Inspeção Ótica Automatizada (AOI)

Você emprega diferentes fontes de luz com essa abordagem de inspeção, incluindo luzes LED para destacar os aspectos finos da placa, como juntas de solda. Depois disso, você captura fotos desses recursos e as submete à análise.

Medição de Teste Automático a Laser (ALT)

Neste método de teste, você examina aspectos físicos das juntas de solda e depósitos, como altura e forma. Um feixe de laser focaliza os recursos de placa desejados, formados por detectores que identificam suas posições.

Sistema Fluoroscópico de Raios-X

Aqui, você emprega uma fonte de luz individual para descarregar um feixe de raios perpendicular à superfície da placa. A intensidade da luz enfraquece através da obstrução da junta de solda em comparação com outros materiais, permitindo analisar a qualidade das juntas.

Sistema de Teste de Processo Estrutural

Sistema de Teste de Processo Estrutural

O que é crosstalk em relação aos PCBs de link de RF?

Crosstalk é um componente crítico do projeto de PCB que requer um exame cuidadoso em cada etapa do processo.

Crosstalk é o acoplamento eletromagnético não intencional de traços, cabos, condutores, componentes, juntamente com outros componentes eletrônicos suscetíveis a interferência eletromagnética.

Você tem duas variações comuns de crosstalk no acoplamento de capacitância e no acoplamento de indutância.

O acoplamento de capacitância ocorre devido ao posicionamento de um traço sobre outros planos de referência, enquanto o acoplamento de indutância deriva de traços de compactação.

Como você deve dispor os componentes em um PCB de link de RF?

Ao dispor componentes em um RF Link PCB, considere as seguintes diretrizes:

  • Você precisa priorizar componentes de chip integrados sobre componentes discretos. O primeiro oferece os benefícios de uma boa embalagem, juntas de solda reduzidas e taxa mínima de falhas.
  • Você deve organizar os componentes com base em sua classificação. Você deve posicionar separadamente os componentes incompatíveis para evitar sua interação prejudicial uns com os outros.
  • Você só deve soldar componentes com peso superior a 15 gramas depois que eles forem resolvidos pelo suporte. Além disso, você não deve instalar componentes grandes, pesados ​​e geradores de calor na placa, mas sim na placa inferior da caixa completa.
  • Além disso, você precisa garantir a dissipação térmica, mantendo os componentes termicamente sensíveis longe dos componentes geradores de calor.
  • Considere os requisitos estruturais gerais do sistema para componentes ajustáveis, como potenciômetros, microinterruptores, bobinas de indutância adaptáveis ​​e capacitores variáveis.

Por que o ENIG é um bom acabamento de superfície para um PCB de link de RF?

ENIG é um acrônimo para Electroless Nickel and Immersion Gold. Neste tipo de acabamento superficial, você deposita uma camada de níquel sobre a superfície de cobre por meio de galvanoplastia antes de adicionar uma camada de ouro.

Você acha que o uso de uma camada de níquel e ouro para seu traço de cobre é generalizado pelos seguintes motivos:

O acabamento ENIG tem boa soldabilidade.

  • O desempenho da ligação da fiação do ENIG é impressionante.
  • O acabamento de superfície ENIG é compatível com todos os tipos de fluxo.
  • Você pode atender a vários requisitos de montagem com o ENIG.
  • ENIG oferece uma superfície lisa para fixação de componentes.
  • O método de operação ENIG é simples, desprovido de tecnicismos.

Acabamento de superfície de níquel eletrolítico e imersão em ouro no RF Link PCB

Acabamento de níquel eletrolítico e imersão em ouro na placa de circuito impresso RF Link

Que vantagens derivam da fabricação de PCBs flexíveis de link de RF?

Você pode dobrar um flexível RF Link PCB sem o perigo de quebrar ou desintegrar que você observa com essas placas rígidas.

Embora os PCBs RF Link altamente versáteis custem mais, você se beneficia das seguintes maneiras:

  • A maior flexibilidade permite que você empregue os PCBs RF Link em dispositivos compactos.
  • Com placas RF Link flexíveis, você obtém melhor conectividade dos recursos e componentes da placa.
  • Os PCBs flexíveis RF Link têm pesos menores em comparação aos rígidos, permitindo seu uso em dispositivos menores.
  • A capacidade dos PCBs RF Link flexíveis de absorver efetivamente impactos físicos, como choques, é alta, tornando-os duráveis.
  • Esses PCBs são altamente resistentes a danos físicos de elementos como calor e agentes químicos.

Na Venture Electronics, ajudaremos você a escolher um PCB de link RF perfeito, dependendo de seus requisitos e especificações exclusivos.

Fale conosco hoje mesmo para todo o seu PCB de link RF.

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