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Módulo de potência PCB

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Venture é o seu fabricante completo de produtos industriais e automotivos na China. Temos soluções de computação corporativa para nossos clientes e mercados comerciais. Para manter nossa rede na indústria eletrônica. Venture apresenta projetos, operações e vendas para nossas fontes de PCB de módulo de energia. Nossos serviços de PCB de módulo de potência incluem:

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Venture é um fabricante experiente de PCB de módulo de potência. A placa de circuito impresso do módulo de potência Venture fornece controle para elementos de circuito para vários componentes de potência.

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Nosso módulo de energia PCB projetado para garantir a integridade do sinal e a integridade da energia. O PCB do módulo de potência de risco é frequentemente classificado pelo diodo, pois compartilha mais qualidades com os diodos.

Apresentamos uma placa de circuito impresso do módulo de potência como um design de módulo compacto, alta densidade de potência e flexibilidade de configuração para satisfazer nossos clientes.

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PCB de módulo de potência Venture ideal para uso em uma ampla gama de aplicações, como equipamentos de medição e teste, controle de processo e aplicações portáteis.

A Venture prioriza as necessidades de nossos clientes. Para garantir a qualidade do nosso produto, a Venture oferece testes adequados do produto ao mesmo tempo em que o apresenta a você.

Nossos funcionários estão respectivamente e sempre dispostos a ajudar e orientá-lo para encontrar suas necessidades. O PCB do módulo de potência Venture sai com uma instalação muito simples.

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Se você quiser mais informações sobre Venture, você pode nos enviar um e-mail!

PCB do módulo de potência: o guia definitivo de perguntas frequentes

Power-Module-PCB-The-Ultimate-FAQs-Guide

Se você estiver procurando por qualquer informação sobre a placa de circuito impresso do módulo de potência, você a encontrará aqui.

É porque este guia responderá a todas as suas perguntas sobre o PCB do módulo de potência.

Vamos mergulhar direto.

O que é placa de circuito impresso do módulo de potência?

O Power Module PCB é um tipo de placa de circuito impresso responsável por regular a potência em dispositivos eletrônicos.

É um conversor.

Ele transforma uma potência de entrada em uma saída que satisfaça os requisitos de um circuito, sistema ou carga.

Dispositivos eletrônicos como computadores e eletrodomésticos requerem uma placa de circuito impresso do módulo de energia para converter energia CA em CC com conteúdo de ruído reduzido.

Placa do Módulo de Potência

Placa do Módulo de Potência

Quais são os principais componentes da placa de circuito impresso do módulo de potência?

O PCB da fonte de alimentação pode ser categorizado em quatro partes principais, a saber:

transformador

O transformador é um dispositivo fixo responsável por conduzir a energia elétrica da fonte primária para a fonte secundária sem interrupção de frequência. Também é empregado no aumento ou diminuição da tensão de entrada.

Retificador

Um retificador é um dispositivo elétrico usado no processo de correção onde a corrente alternada muda para corrente contínua. Existem dois tipos de retificadores, ou seja, retificadores controlados e não controlados.

filtros

Após o processo de retificação, a CA desfavorável é descarregada e expõe a carga à destruição. Filtros são assim colocados para evitar esta ocorrência.

Em essência, o filtro polia o sinal e subjuga o elemento AC.

Reguladores de Tensão

A saída de tensão estável é necessária para que a placa de circuito impresso do módulo de potência funcione com eficiência, daí a necessidade de reguladores de tensão. Os reguladores basicamente modulam a saída de tensão da placa de alimentação.

Quais são as principais propriedades do material PCB da fonte de alimentação a serem consideradas durante a seleção do material?

Coeficiente de Expansão Térmica [CTE]

CTE é basicamente a taxa de expansão na placa de circuito impresso do módulo de potência. Caso o substrato seja submetido a calor acima da temperatura de transição vítrea, também será observado um aumento correspondente no CTE. CTE é medido em [ppm] partes por milhão.

A diferença de CTE entre o substrato e a camada de cobre torna-se um problema quando submetido ao calor. Devido a isso, o CTE é mantido na menor quantidade possível quanto ao efeito da expansão.

Constante dielétrica [Dk].

A constante dielétrica da placa de circuito impresso do módulo de potência deve ser constante para ser adequada para aparelhos com alta frequência. Uma queda nos níveis da constante dielétrica causará um aumento correspondente na frequência.

A eficiência elétrica de uma constante dielétrica é influenciada por elementos como integridade e resistência do sinal.

Fator de dissipação [Df].

Também conhecido como tangente de perda dielétrica. Uma diminuição no fator de dissipação resultará em uma diminuição da potência do PCB.

O fator de dissipação da placa de circuito impresso do módulo de potência aumentará constantemente com a frequência. O fator de dissipação é mais adequado para sinais analógicos e não é prioridade em circuitos digitais.

Condutividade Térmica [K].

A condutividade térmica de uma fonte de alimentação corresponde à capacidade de um PCB de transferir calor. Após a diminuição da condutividade térmica, uma diminuição paralela na condução de calor do PCB também será observada.

A condutividade térmica é determinada em watts por metro e é indicada em kelvin[k].

Temperatura de transição vítrea [Tg].

A temperatura de transição vítrea é a taxa de mudança quando o material PCB do módulo de potência é submetido a altas temperaturas. Quando submetido a altas temperaturas, o material PCB suaviza e solidifica ao seu estado anterior após a remoção do calor.

Força elétrica

A resistência elétrica é a taxa na qual um sistema PCB do módulo de potência pode suportar falhas elétricas. É estabelecido através da exposição do sistema de alimentação a pulsos baixos e altas tensões, mantendo uma frequência CA ideal.

É indicado em Volt/mil e na maioria dos casos o PCB é avaliado entre 800v/mil e 1500v/mil.

Quais são os dois principais tipos de PCBS do módulo de potência?

Aqui estão as duas categorias principais de tipos de PCB do Módulo de Potência:

PCB do Módulo de Potência Linear

Também conhecido como módulo de potência regulado PCB, este tipo de módulo de potência é comumente empregado em aparelhos de baixo custo. Como o termo linear sugere, este serve a função de modular o fornecimento de energia, oferecendo uma ótima saída de tensão.

Devido à sua disponibilidade ao longo dos anos, a placa de circuito impresso de módulo de pó linear oferece vários benefícios, incluindo baixos custos e baixo nível de ruído.

PCB do Módulo de Potência Linear

PCB do Módulo de Potência Linear

Fonte de alimentação de modo de comutação [SMPS] PCB

Mudar de modo fonte de alimentação PCB é considerado mais complexo em comparação com o PCB Linear. Ele tem a capacidade de fornecer saída DC capaz de alimentar dispositivos e aparelhos de última geração.

Isso é possível por meio do PCB conversor AC para DC.

Através de um circuito de comutação, a saída DC é transformada em alta corrente AC e frequência.

Isso é usado posteriormente para controlar a saída de tensão necessária para a operação eficiente do dispositivo PCB do módulo de potência.

Quais são as principais considerações ao projetar a placa de circuito impresso do módulo de potência?

O sistema de alimentação tem outras funções além da conversão AC-DC. Isso torna os PCBs de módulos de potência propensos a problemas de integridade que podem ser evitados empregando técnicas de layout adequadas e observando alguns fatores-chave.

Esses fatores incluem:

Reguladores

O tipo de regulador PCB é muito importante no projeto de um sistema de alimentação. Os tipos de reguladores incluem reguladores lineares e de comutação.

Os reguladores lineares são mais comuns em aparelhos de baixo custo, como telefones celulares, que consomem pouca energia. Os reguladores de comutação empregam técnicas de blindagem em casos de máquinas de ponta que podem causar problemas de integridade perto dos circuitos.

Outros circuitos também são dispostos na placa do módulo de energia que auxiliam na regulação de energia.

Gerenciamento termal

Os circuitos de fonte de alimentação geralmente emitem calor durante a conversão de CA para CC. Portanto, o gerenciamento térmico é necessário para que o dispositivo do módulo de potência funcione de forma eficiente.

Placas de circuito impresso de módulo de energia projetadas em placas de circuito de várias camadas para garantir que o calor seja disperso de maneira uniforme.

O objetivo do gerenciamento térmico é garantir que o calor emitido não danifique os elementos delicados de uma placa de fonte de alimentação.

Os ventiladores também podem ser instalados ao converter CA para CC através da modulação de largura de pulso para resfriar os elementos da fonte de alimentação.

Integridade de energia

Problemas de integridade de energia podem ocorrer quando os circuitos integrados mudam, resultando em alterações nos níveis de tensão. Essa mudança nos níveis de tensão é conhecida como ressalto no solo.

Técnicas de bypass são usadas através do uso de capacitores para recuperar a mudança nos níveis de tensão. A disposição adequada dos elementos ao projetar PCBs garantirá que essa alteração seja compensada e que o fornecimento de energia eficiente seja alcançado.

Quais são as diretrizes de projeto de PCB do módulo de potência crucial para posicionamento e roteamento de componentes?

Técnicas de posicionamento adequadas são muito vitais no projeto de PCB do módulo de potência.

Ele garante que o padrão de energia e sinal seja ótimo na operação e, portanto, é considerado econômico.

Existem diretrizes que devem ser observadas para garantir o posicionamento e o roteamento adequados dos componentes, incluindo:

Separação do Circuito

Os circuitos digitais devem ser isolados dos circuitos analógicos na ordem de suas funções. Os sinais de ruído devem ser separados dos sinais sensíveis, garantindo a operação eficiente da PCB do Módulo de Potência.

Separe os componentes das zonas que descarregam calor

Reguladores que são encontrados em aparelhos de última geração tendem a descarregar calor. Como resultado disso, podem ser criados pontos quentes térmicos e podem danificar a fonte de alimentação.

Portanto, é necessário separar os elementos PCB dos reguladores para garantir a eficiência.

Orientação do Componente

A orientação dos elementos em uma placa de circuito impresso do módulo de potência é crucial, pois influencia o custo e o tempo gasto no projeto de fontes de alimentação.

Componentes semelhantes são alinhados em direções semelhantes e, por sua vez, evitam vários erros de posicionamento e roteamento.

Isso leva a um processo simplificado ao projetar PCBs de módulos de potência.

Dê espaço para vestígios de cobre

Os traços de cobre ajudam no gerenciamento de calor em PCBs de módulos de potência. Amplas lacunas permitindo que os traços de cobre penetrem perto dos componentes é um requisito.

A largura dos traços de cobre também desempenha um papel importante, fornecendo resistência baixa para permitir a passagem de energia.

Quais são os recursos de uma junta de solda SMT perfeita na placa de circuito impresso do módulo de potência?

perfeito SMT juntas de solda são cruciais para facilitar a operação das placas de alimentação. As características de uma junta de solda perfeita incluem;

  • Juntas de solda lisas e limpas.
  • A solda não deve tocar a máscara de solda.
  • Sem folgas na junta de solda.
  • A solda deve cobrir totalmente a área da almofada.
  • A solda excedente não deve cobrir os elementos na PCB.
  • Umedecimento adequado.

Juntas de solda na placa de circuito impresso do módulo de potência

Juntas de solda na placa de circuito impresso do módulo de potência

Como os componentes grandes e os trilhos de cobre pesados ​​influenciam a qualidade da solda durante a montagem da placa de circuito impresso do módulo de potência?

A maioria dos componentes PCB do módulo de potência de alta corrente e alta tensão tendem a ser maciços e pesados, mesmo que sejam de Tipo SMD.

Isto é principalmente verdade para resistores de alta potência, capacitores e indutores.

A montagem da placa de circuito impresso do módulo de potência com componentes tão grandes exige um manuseio cauteloso durante a soldagem com máquinas de refluxo.

O conjunto da placa de circuito impresso juntamente com todos os componentes conectados passam por zonas de pré-aquecimento na máquina antes da soldagem real.

O conjunto deve esfriar após a conclusão do processo de soldagem.

A soldagem sem chumbo requer uma temperatura mais alta para soldagem em comparação com a soldagem com chumbo. Para isso, o conjunto da placa de circuito impresso do módulo de potência também deve passar por pré-aquecimento a temperatura elevada.

No entanto, a existência de componentes com grande massa e volume apresenta um desafio com o pré-aquecimento.

Componentes grandes precisam de mais tempo de aquecimento, pois têm uma massa maior.

Até que tenham aquecido o suficiente, os componentes próximos a eles são privados de calor.

O impacto da sombra produzido por um componente grande impede que os componentes pequenos ao redor aqueçam o suficiente, levando a uma soldagem inadequada.

Trilhos de cobre pesados ​​representam um desafio semelhante ao descrito acima. Devido à maior massa, o cobre precisa de mais calor para atingir a temperatura necessária antes da soldagem.

A solda em blocos de trilho de cobre não derreterá adequadamente caso os trilhos não atinjam a temperatura de pré-aquecimento necessária.

Como resultado, os componentes não grudam nos trilhos de cobre pesados.

Portanto, você precisa alterar o perfil térmico de tal fonte de alimentação Conjuntos de PCB passando pelo equipamento de refluxo. Certifique-se de que o ajuste permite que eles aqueçam adequadamente antes de atingir a zona de soldagem.

Isso pode exigir a montagem de termopares em locais distintos na placa de circuito impresso do módulo de potência. Você deve instalá-los particularmente perto dos trilhos de cobre pesados ​​e componentes maiores.

Os termopares monitoram a natureza da mudança de temperatura à medida que passam pela máquina de refluxo. A montagem adequada de PCBs de módulos de potência com componentes grandes e cobre pesado pode exigir experiência, embora seja prático para obter sucesso.

Quais são as técnicas de teste de montagem da placa de circuito impresso do módulo de potência para garantir uma boa junta de solda?

Inspeção Visual Manual

A inspeção visual manual é realizada para garantir a qualidade da solda na placa de circuito impresso. Microscópios são usados ​​para verificar a condição das juntas de solda e circuitos integrados encontrados na placa de circuito impresso do módulo de potência.

Agulhas especializadas também são empregadas para confirmar se as juntas de solda estão completas. Esta técnica é considerada eficaz em termos de custo e tempo.

Inspeção óptica automatizada [AOI]

Dispositivos ópticos automatizados são usados ​​por meio de lentes fotográficas especiais e software para determinar a qualidade das juntas de solda. Esta lente opera de forma diferente de uma lente de câmera normal.

O software também tem a capacidade de fornecer medições dos componentes e do volume das juntas de solda.

Inspeção por Raios-X

As inspeções são feitas usando imagens de raios-X produzidas durante a montagem da placa do módulo de potência. Camadas ocultas e falhas de solda que não podem ser representadas pelo processo de automação são reveladas auxiliando no processo de inspeção.

Como você usa a espessura de cobre da placa de circuito impresso do módulo de potência para melhorar o fluxo de corrente?

A espessura do cobre corresponde diretamente ao fluxo de corrente na placa de circuito impresso do módulo de potência. A seguir estão alguns procedimentos em que a espessura do cobre pode ser utilizada para aumentar o fluxo de corrente.

  • Estabelecendo a tensão ideal e potência do sinal.
  • Estabeleça a impedância de rastreamento.
  • Considere o aumento previsto da temperatura.
  • Calcule a área da superfície do traço de cobre.

Como os loops de corrente influenciam o desempenho da placa de circuito impresso do módulo de potência?

A produção de ruído e o desempenho operacional da placa de circuito impresso do módulo de potência dependem muito do fluxo de corrente, que acontece em loops.

Com o módulo de potência linear, existem dois loops principais – o loop de carga de saída e o loop de fonte de entrada.

Com a placa de circuito impresso do módulo de potência comutada, existem mais dois loops, que são os loops de alta corrente do retificador de saída e do interruptor de alimentação.

O requisito básico do projeto é manter os vários circuitos de corrente isolados.

Além disso, você deve permitir que eles passem por um condutor curto como prático.

Embora as correntes dentro dos loops sejam em maior medida CC, elas têm alguns componentes CA.

Estes AC fazem parte do EMI realizado.

Manter um comprimento de condutor curto permite a emissão de apenas uma pequena parte da energia CA no ambiente.

A maioria dos loops de corrente no retificador de saída e no interruptor de alimentação da placa de circuito impresso do módulo de alimentação de modo comutado transferem correntes CC de alta vibração de pico.

Essas correntes têm bordas afiadas e formas de onda trapezoidais.

Você precisa dispor esses loops de corrente de tal maneira que eles circundem uma área muito pequena e utilizem traços de largura razoável.

A largura do traço afeta o fluxo de corrente na placa de circuito impresso do módulo de potência?

Absolutamente, traços estreitos exibem maior indutância e resistência.

Isso ocorre porque a resistência e a indutância mostradas pelo traço são inversamente proporcionais à sua largura.

Por esse motivo, a largura dos traços que formam os laços de corrente determina as quedas de tensão sobre os laços.

Ao fluir através de alta indutância de traços estreitos, correntes CC pulsantes de alto pico também geram radiação de RF.

No entanto, loops de corrente com traços largos minimizam essa tendência. Além disso, traços largos oferecem melhor eliminação de calor do retificador de saída e interruptor de alimentação da PCB.

Layout da PCI do Módulo de Energia de Modo Comutado

Layout da PCI do Módulo de Energia de Modo Comutado

Qual é a melhor maneira de colocar o aterramento no layout da placa de circuito impresso do módulo de potência?

Os loops de alta corrente na placa de circuito impresso do módulo de potência precisam de aterramento isolado para impedir que afetem um ao outro.

Isso ocorre porque os aterramentos denotam caminhos de retorno com o menor potencial para correntes.

Terra designa o potencial de referência de onde você determina o potencial dos sinais restantes.

Você deve considerar segmentos do sistema de aterramento de forma independente.

Isso ocorre porque o terra transmite sinais CC e CA de diferentes locais na placa de circuito impresso do módulo de potência.

Você pode ter uma fonte de alimentação instável se interconectar esses aterramentos incorretamente.

Principalmente, você deve diferenciar o terra de controle de baixo nível, terra de saída de alta corrente e terra de entrada de alta corrente.

Certifique-se de separar esses motivos um do outro. Normalmente, os três aterramentos se cruzam em um ponto estrela próximo ao retorno de entrada.

Algumas placas de circuito impresso do módulo de potência apresentam seções digitais, seções de potência e seções analógicas dentro da mesma placa de circuito.

Portanto, você precisa rotear os 3 segmentos de forma independente, fazer o aterramento no flanco de retorno do resistor de detecção de corrente.

Você deve manter todos os traços de PCB dentro e fora do resistor sensor de corrente pequeno e largo, ou empregar conexões kelvin.

Traços de corrente alta geralmente resultam em EMI. Você minimiza a radiação colocando planos de aterramento em bordas opostas da PCB e em ambos os lados dos traços.

Isso envolve efetivamente os traços de alta corrente usando o terra.

assim efetivamente encerrando os traços de alta corrente com terra. As amplas áreas do condutor de aterramento atuam como blindagens eletrostáticas.

Isso retém a energia emitida como correntes parasitas que drenam como calor.

Como você gerencia o calor na placa de circuito impresso do módulo de energia?

Dissipação Térmica

Os módulos de potência PCB são geralmente caracterizados pela emissão de calor durante a operação. Para reduzir o calor, a dissipação térmica é empregada, por exemplo, instalando um ventilador estrategicamente para gerenciar o calor liberado.

Elementos que emitem calor também são separados de componentes delicados.

Distribuição Térmica

A distribuição térmica é exercida durante a montagem da placa. Destina-se a distribuir calor uniformemente e gerenciar a resistência térmica na placa de circuito impresso do módulo de potência.

Quais são as técnicas usadas para garantir a dissipação térmica adequada na placa de circuito impresso do módulo de potência?

Os procedimentos que garantem a dissipação térmica adequada incluem o seguinte;

Posicionando estrategicamente as aberturas de ventilação e ventiladores que ajudam a resfriar os componentes de descarga de calor

As vias térmicas são instaladas principalmente sob componentes de descarga de calor como forma de combater o calor descarregado.

Almofadas Térmicas Acopladas a Dissipadores Emissores de Calor

Os elementos de descarga de calor dentro da placa de circuito impresso do módulo de potência são conectados aos dissipadores de calor, gerenciando efetivamente o calor na placa de circuito. Ventiladores também são empregados para agilizar este processo.

Usando elementos com características de isolamento térmico

Componentes com boas propriedades de isolamento térmico também podem ser utilizados para garantir uma dissipação térmica eficaz na placa de circuito.

Traço de roteamento

Traços de cobre na placa de circuito impresso do módulo de potência ajudam na distribuição de calor térmico pela placa de circuito, mantendo o nível de indutância do componente.

Colocação de Componentes Estratégicos

Durante o processo de montagem dos PCBs do módulo de potência, os componentes emissores de calor são colocados ao longo das bordas da placa para permitir a distribuição adequada do calor. A segregação do circuito também é um procedimento crucial que permite a distribuição de calor

Quais são as causas de EMI na placa de circuito impresso do módulo de potência?

A interferência eletromagnética é transmitida de duas maneiras, a saber, condução e radiação. A EMI na placa de circuito impresso do módulo de potência é causada pelo seguinte;

Ruído de comutação

O ruído de comutação emitido quando os componentes que constituem a PCI do Módulo de Potência operam é descarregado como EMI. Isso acontece de forma alternada e simultânea e em uma direção.

Radiação das Antenas

As antenas são basicamente uma camada metálica significativa na placa de alimentação em aparelhos básicos. Durante a operação, as antenas descarregam EMI por radiação.

Traços de cobre

As emissões eletromagnéticas são um processo comum durante a operação do PCB. A EMI é descarregada dos traços de cobre adjacentes uns aos outros devido ao acoplamento eletromagnético.

Retornar caminhos atuais

Sinais de alta velocidade requerem emparelhamento de plano eficiente para permitir o retorno do sinal.

A falta disso resulta para o sinal vagando em busca de sua fonte, portanto, emissões eletromagnéticas significativas.

Por que o filtro EMI é necessário na placa de circuito impresso do módulo de potência?

Sempre que os cabos de alimentação saem ou entram no gabinete do módulo de alimentação, eles têm a probabilidade de descarregar EMI.

Portanto, as autoridades regulatórias exigem que a placa de circuito impresso do módulo de potência mantenha sua magnitude de EMI inferior ao nível máximo designado na faixa de frequência.

Para esse assunto, você emprega filtros EMI para diminuir os níveis de radiação. No entanto, não é prático remover totalmente a radiação.

O design do filtro EMI permite obstruir o ruído de alta frequência da comutação PWM que o módulo de potência usa. Ao fazer isso, ele leva o ruído de volta ao solo.

É vital que você disponha os componentes do circuito do filtro corretamente.

O layout adequado dos componentes ajuda a impedir que a energia de comutação deles se conecte em rastros que ligam os componentes e descarreguem no ambiente.

Filtro EMI

Filtro EMI

O que é a resistência térmica da placa de circuito impresso do módulo de potência?

A resistência térmica da placa de circuito impresso do módulo de potência é o grau em que um componente pode contrariar o calor gerado durante a operação da placa de circuito impresso.

O posicionamento estratégico dos ventiladores é fator de resistência térmica.

Como você determina a resistência térmica do PCB da fonte de alimentação?

A resistência térmica de uma placa de circuito impresso do módulo de potência é basicamente o inverso da condutividade térmica da placa de circuito impresso.

A condutividade térmica pode ser determinada de duas maneiras diferentes, a saber:

3-Ômega

A condutividade térmica é determinada aqui submetendo a placa de circuito a altas temperaturas dentro de uma frequência especificada. O resultado é que os componentes aquecem em frequências triplas, originando o nome 3 Omega.

A resistência térmica é então derivada do inverso da condutividade térmica alcançada.

Placa Protegida

Uma placa quente e uma proteção são empregadas para estabelecer a condutividade térmica no PCB do Módulo de Potência. É considerada a maneira mais fácil de determinar a condutividade térmica.

As temperaturas de ambos os lados do PCB são medidas para determinar a condutância térmica, portanto, a resistência térmica.

Como você pode gerenciar a resistência térmica na placa de circuito impresso do módulo de potência?

Os PCBs do módulo de potência só podem funcionar adequadamente quando o calor emitido é distribuído uniformemente pela placa de circuito. O determinante deste fator é conhecido como resistência térmica.

A resistência térmica em PCBs pode ser gerenciada seguindo os procedimentos relevantes conforme detalhado abaixo;

Segregar componentes com alta potência

Durante o processo de montagem, a separação dos elementos que descarregam o calor é fundamental, pois ajuda a reduzir as temperaturas severas durante a operação do PCB.

Essa técnica, por sua vez, gerenciará a resistência térmica nas placas de circuito da fonte de alimentação.

Componentes escolhidos em ordem de suas características de temperatura

É necessário empregar componentes que se caracterizem por temperaturas que favoreçam a resistência térmica. Esta é, portanto, uma maneira eficaz de gerenciar a resistência térmica em PCBs de Módulos de Potência.

Aplicar Técnicas de Dissipação Térmica

As técnicas de dissipação térmica garantem que o calor seja distribuído uniformemente pela PCB. Práticas como a instalação de vias e ventiladores auxiliam no resfriamento dos componentes, gerenciando assim a resistência térmica nas placas dos módulos de potência.

Qual é o papel do capacitor de desvio e do capacitor de desacoplamento na placa de circuito impresso do módulo de potência?

Aqui está a explicação do papel dos dois tipos de capacitores na montagem da placa de circuito impresso do módulo de potência:

Condensador de desvio

Este capacitor é responsável pela prevenção de ruídos da PCB através da transmissão para o solo.

Ele é conectado entre os pinos de aterramento e a fonte de tensão para diminuir o ruído e a alteração de tensão

O papel do capacitor de bypass é fornecer um caminho com impedância favorável, permitindo que o PCB contrarie as frequências de ruído.

Capacitor de desacoplamento

O capacitor de desacoplamento é um elemento equipado com capacidades restritas de armazenamento de energia e é mais comumente colocado em paralelo entre si no PCB. O capacitor liga o circuito integrado e a fonte de alimentação de forma semelhante.

Ele basicamente fornece a energia necessária para manter a tensão de saída em um nível constante. Ele fornece CC, evitando variações instantâneas de tensão, protegendo os circuitos integrados e também reservando energia na PCI do Módulo de Potência.

Por que é importante garantir a integridade da alimentação da placa de circuito impresso do módulo de potência?

Integridade de energia da placa de circuito impresso do módulo de energia refere-se à regulação da tensão de alimentação que permite a operação eficiente da placa de alimentação. É de grande importância que a integridade da alimentação seja garantida no PCB devido aos seguintes motivos;

Garante a operação eficiente do PCB

A integridade da alimentação está correlacionada com a regulação da potência de tensão e a redução de ruído durante as operações da PCB e, por sua vez, fornece eficiência.

Regulação de tensão

 O Módulo de Potência PCB frequentemente utilizado na atualidade constitui-se de circuitos que requerem manutenção de tensão, evitando flutuações nos níveis de potência e sinal. Isso está sujeito à integridade do poder.

Regulamento de interferência eletromagnética [EMI]

A integridade de energia visa reduzir o ruído produzido na rede de distribuição de energia. Este efeito leva a uma melhor qualidade do sinal e, por sua vez, as emissões eletromagnéticas também são reguladas.

Quais são as características do projeto de placa de circuito impresso compatível com EMC?

A compatibilidade eletromagnética é a medida de um dispositivo operar em um nível satisfatório.

As características da placa de circuito impresso compatível com EMC incluem o seguinte;

  • Não interferência com outros elementos.
  • Sem sensibilidade durante emissões de outros elementos.
  • Não interferência dentro do próprio PCB.

Conjunto de PCB do Módulo de Potência

Conjunto de PCB do Módulo de Potência

Qual é a diferença entre EMI e EMC no PCB da fonte de alimentação?

A interferência eletromagnética ocorre quando a energia está sendo transferida entre dispositivos por radiação ou condução, levando à interrupção do sinal. Esta ocorrência pode danificar o dispositivo.

A compatibilidade eletromagnética, por outro lado, é a medida de uma PCB do Módulo de Potência para combater as emissões eletromagnéticas como resultado da EMI.

A diferença é vista onde a EMI está sujeita à radiação, enquanto a EMC é a medida de uma placa de fonte de alimentação.

Como você evita EMI na placa de circuito impresso do módulo de potência?

A EMI pode ser evitada implementando os seguintes procedimentos;

Posicionamento de componentes

Uma placa de circuito impresso bem estruturada em termos de colocação dos componentes de forma ordenada garante potência de qualidade e integridade do sinal.

Componentes delicados propensos à descarga de ruído são segregados e mantidos em um nível baixo para permitir o roteamento de traços.

Bypassing Capcitors também são empregados e colocados próximos uns dos outros em gadgets de ponta para facilitar a absorção de picos de energia.

Roteamento de Traços

O encaminhamento do traço corresponde diretamente a uma colocação eficiente dos componentes.

Sinais de alta velocidade e sinais de impedância são em camadas, permitindo que eles utilizem planos como caminhos de retorno.

Quaisquer obstruções a este processo devem ser eliminadas, bem como evitar cantos de 90 graus.

Planos de referência

As camadas de empilhamento devem ser estratificadas adequadamente, permitindo que os sinais tenham amplos caminhos de retorno. Este é um fator importante durante o processo de fabricação de PCB e é considerado econômico.

Dependendo de seus requisitos e especificações exclusivos, a Venture oferece uma solução perfeita na indústria de placas de circuito impresso de módulos de potência.

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