PCB FR1

1. O que é FR1 PCB?

PCB FR 1

FR1 é um material duro e plano feito de uma fina camada de cobre.

A camada de cobre é colocada sobre uma resina fenólica não condutora.

É um material essencial na confecção de placas de circuito. Para montar componentes eletrônicos de forma eficaz nesta placa, você pode gravar ou fresar a fina camada de cobre.

Isso permite que você solde os componentes facilmente.

Assim, um FR 1 PCB é uma placa de circuito impresso feita de material FR 1.

2. Quais são os benefícios de usar PCBs Fr1?

Material FR 1

Compacidade

Os trilhos de cobre permitirão incluir um grande número de componentes eletrônicos na placa.

Isso torna as interconexões na placa FR1 menos volumosas. Isso significa que você poderá criar um circuito eletrônico grande e complicado de uma forma muito compacta.

Com pequenos circuitos eletrônicos complicados, você pode facilmente fazer dispositivos menores.

Eficiência de custos

As placas de circuito FR1 são menos complicadas em comparação com outros circuitos, como o FR1. Em vez de epóxi de vidro, os PCBs FR1 usam papelão. Isso reduz imensamente o custo de fabricação.

Isso também explica por que os PCBs FR1 são comumente usados ​​em eletrodomésticos. Os custos de fabricação reduzidos se traduzem em preços de mercado acessíveis.

Perfuração Mecânica

As placas de circuito FR1 podem ser perfuradas mecanicamente. Isso permite que eles incorporem todos os componentes necessários.

Isso irá ajudá-lo a garantir que você fabrica os aparelhos pretendidos com a precisão pretendida.

3. Quais são as desvantagens do FR1 PCB?

Só pode trabalhar sob baixas temperaturas

Os circuitos FR1 só podem funcionar em baixas temperaturas.

Isso restringe o uso de alguns dispositivos e máquinas que funcionam sob temperaturas muito altas.

Você terá que encontrar um circuito alternativo, como PCBs metalcore, para fabricar um dispositivo para ser usado sob altas temperaturas de maneira eficaz.

Fraca Resistência à Umidade

Os PCBs FR1 também são pobres em resistir à umidade. Isso os torna inadequados na fabricação de dispositivos para uso em condições úmidas.

4. Como o FR1 PCB se compara ao FR 4 PCB?

Enquanto o FR1 tem um laminado de papelão, o laminado do FR4 é feito de laminado de fibra epóxi.

FR1 só pode ser usado na fabricação do circuito de uma camada. No entanto, o FR4 pode ser usado na fabricação de um PCB multicamadas.

5. Os PCBs FR1 vêm em quantas camadas?

Você só pode usar PCBs FR1 para fazer um PCB de camada única. Isso ocorre porque o FR1 não é uma boa montagem de componentes através de furos.

FR 1 Placa de Circuito Impresso

6. Qual é a diferença entre FR1 PCB e FR2 PCB?

Para FR1 PCBs, a temperatura de transição vítrea (Tg) é 130℃. Para FR2, o Temperatura de transição do vidro  é 105 ℃.

No entanto, o custo e o uso desses dois são os mesmos. A diferença surge apenas no custo efetivo desses dois laminados.

7. FR 1 PCB é o mesmo que FR 3 PCB?

Uma comparação entre FR1 e FR2 indica que eles possuem propriedades quase semelhantes. No entanto, como o FR1 usa papelão como laminado, o FR3 usa um aglutinante de resina epóxi.

8. Onde FR 1 PCB é usado?

Assim como qualquer outro laminado, o FR1 é utilizado na fabricação de placas de circuito. Você pode moer e gravar a fina camada de cobre para deixar vestígios.

É sobre esses traços que você irá soldar componentes eletrônicos dependendo do dispositivo pretendido.

9. FR 1 PCB é resistente termicamente?

Os PCBs FR1 podem suportar temperaturas de até 130°C. PCB de alta temperatura não mudará. Isso é prova suficiente de que os PCBs FR1 podem resistir moderadamente às flutuações térmicas.

10. Qual é a constante dielétrica de FR 1 PCB?

Em uma especificação de ≤5.5, o valor típico de constantes dielétricas em PCBs FR1 é 4.0~5.0. Quando as especificações são atualizadas para ≤6.0, a constante dielétrica dos PCBs FR1 será 4.5~5.5.

FR 1 Placa de Circuito Impresso

11. Existe uma limitação na espessura do PCB FR1?

Sim, há uma limitação de espessura para PCBs FR1. Isso geralmente é fixado em 1.6 mm (0.06 pol.). Isso se deve ao cobre em ambos os lados do laminado FR1.

Espessura PCB

12. Quais recursos são exclusivos do FR 1 PCB?

O FR1 é feito de laminados de papel em oposição ao tecido de fibra de vidro mais comum usado no FR4. Perfurar tal laminado é mais seguro e menos empoeirado.

O laminado de papel é coberto com uma fina camada de cobre ou resina fenólica não condutora.

Ao contrário de outros laminados, o Fr1 é usado apenas na fabricação de PCBs de camada única. Também é muito fino e pode ser equiparado a dois ou três cartões de crédito em termos de espessura.

13. Como o FR 1 PCB se compara ao Metal Core PCB?

FR 1 PCB vs PCB com núcleo de metal

Primeiro, você deve observar que, diferentemente do FR1, que é feito de papel laminado, MCPCBs laminados são feitos de metal grosso.

Por essas razões, os PCBs FR1 são menos condutores, enquanto os MCPCBs são condutores e eficazes na transferência de calor.

Isso significa que você não poderá usar sua placa de circuito impresso FR1 na fabricação de placas para aplicações onde o calor é o problema real.

O calor dominará o FR1 e resultará em danos, reduzindo assim a vida útil da aplicação.

Para tal aplicação, você terá que obter um PCB de núcleo de metal padrão, que pode transportar o calor de forma mais eficiente para longe dos pontos quentes.

14. Qual é o revestimento de cobre recomendado para FR 1 PCB?

A folha laminada revestida de cobre FR-1 é geralmente composta de papel de polpa de madeira branqueada.

Este papel é impregnado com resina fenólica-epóxi ignífuga antes de ser revestido com folha de cobre eletrolítica. O revestimento de cobre recomendado para FR1 PCB é 4x6in.

15. Como você monta componentes no FR1 PCB?

Conjunto de PCB através do orifício

Montagem de componente através do orifício

O método de montagem de componentes mais comumente usado em PCBs FR1 é o método de furo passante.

Isso é possível porque as placas de circuito feitas de laminados FR1 são geralmente de camada única.

Na montagem de furos passantes, os componentes são soldados na placa por meio de solda por onda ou onda.

Esses componentes geralmente passam pelos furos perfurados. Isso dá aos produtos finais fabricados a partir dessas placas a forte ligação desejada.

Como tal, eles são capazes de suportar tensões físicas.

A técnica de furo passante também é preferida na montagem de PCB FR1 devido à sua capacidade de maximizar o espaço disponível.

Tecnologia de montagem em superfície

Isso difere da técnica do furo passante. Ao contrário da tecnologia anterior, onde os componentes são montados através de furos, os componentes aqui são montados diretamente na placa FR1.

Recentemente, esta se tornou uma abordagem popular na montagem de componentes. A tecnologia de montagem em superfície também aumenta a densidade dos componentes, levando à eficiência na montagem.

Na montagem do FR1, existem vários componentes que se beneficiam desse método.

Os componentes mais conhecidos que são montados usando esta tecnologia são componentes passivos. Os componentes passivos incluem grandes resistores e capacitores.

Outros componentes de montagem em superfície incluem transistores, diodos e resistores.

16. Qual é a resistência ao descascamento de FR 1 PCB?

A resistência ao descascamento do FR1 PCB em condições normais após 5 segundos de aquecimento é N/MM MIN: 1.2

17. Qual é a resistência à flexão do FR 1 PCB?

A resistência à flexão do FR1 PCB é geralmente 100mpa

18. FR 1 PCB suporta componentes de alta potência?

O FR1 não suporta componentes de alta potência. Isso ocorre porque os PCBs FR1 não são capazes de suportar altas temperaturas devido à composição do material.

Isso também se reflete em sua incapacidade de sustentar flutuações na umidade.

19. Qual é a capacidade de resistência de isolamento de FR 1 PCB?

Em condições normais, a resistência de isolamento do FR1 PCB atinge um valor mínimo de 1.0*1011. No entanto, após a fervura em água, atinge um valor mínimo de 5.0*107.

20. O FR 1 oferece capacidade de resistência à umidade?

sim. Após a exposição à umidade, o FR1 tem uma capacidade de umidade de 1.0*1010.

21. Qual é a resistividade de superfície para o lado adesivo do FR 1 PCB?

No lado da dobra gravada em cobre, a resistividade da superfície é colocada em um mínimo de 1.0*1011.

No entanto, em condições normais após exposição a calor ou umidade constante, atinge um nível mínimo de 1.0*1010.

22. Existem Projetos de Software de PCB Específicos para Placa de Circuito Impresso FR 1?

Há vários softwares que podem ser usados ​​no projeto de PCBs FR1. Este software garante que o PCB FR1 projetado funcione de forma eficaz.

Alguns dos softwares FR1 PCB comumente usados ​​incluem o software KiCad, que é sem dúvida o software mais usado.

Outros incluem Firtzing, OrCAD e CircuitMarker.

23. Quais são os padrões de qualidade para a placa de circuito impresso FR 1?

Ao adquirir PCBs FR1, você deve garantir que eles cumpram os padrões de qualidade. Alguns desses padrões de qualidade que você deve considerar são:

CE

No Espaço Económico Europeu, é uma marca de certificação. Indica que o produto no mercado está em conformidade com uma série de padrões.

Isso inclui padrões relativos à saúde, segurança do usuário e proteção ambiental.

Ao comprar seu PCB FR1 no mercado europeu, certifique-se de verificar esta marca. PCBs FR1 fabricados em outros lugares, mas destinados a serem vendidos no mercado europeu, também devem ostentar esta marca.

RoHS

Refere-se à proibição de substâncias perigosas. Este modo de certificação também veio da União Europeia.

Ele proíbe particularmente o uso de várias substâncias perigosas que podem ser encontradas em produtos elétricos e eletrônicos.

Esta certificação permanece válida por cinco anos. Algumas das substâncias perigosas que são proibidas incluem chumbo, mercúrio, cromo e cádmio. Outras substâncias incluem PBBs e PBDEs.

Confira esta certificação ao comprar seu PCB FR1. É uma marca de padronização adotada internacionalmente. Fabricantes na China também o usam para acessar o mercado europeu.

CCC

Esta é a marca chinesa de certificação. É obrigatório para produtos importados e vendidos ou usados ​​na China.

Dessa forma, fica mais fácil determinar se o produto FR1 PCB que você está comprando é seguro e atende a esses padrões de qualidade.

ISO

A ISO 9000 foi projetada para ajudar as organizações a garantir que as necessidades dos clientes sejam atendidas. Essas necessidades são atendidas sem comprometer os regulamentos estabelecidos.

Isso pode passar a estar entre as marcas de certificação mais populares.

Esta certificação da empresa e do produto é suficiente.

24. Como o FR 1 PCB se compara ao CEM 1 PCB?

 PCB FR 1 vs CEM 1

Enquanto o substrato FR1 é feito com resina fenólica,  Substrato CEM-1 é fabricado com tecido de vidro tecido.

Em termos de camadas, o FR1 só pode ser usado na fabricação de um PCB de camada única. O CEM 3, por outro lado, pode ser usado na fabricação de PCBs multicamadas.

25. Existem Considerações Específicas de Projeto para FR 1 PCB?

Ao projetar PCBs FR1, há uma série de considerações que você terá que fazer. Você deve ter cuidado para não omitir nenhum dos padrões estabelecidos.

As omissões provavelmente se traduzirão em falhas, que podem resultar em fatalidades.

Há pelo menos seis dicas que permitirão que você projete sua placa de circuito impresso FR1 conforme o esperado.

PCB FR 1

1. Projete suas pegadas de componentes adequadamente para evitar problemas durante a soldagem

É importante considerar a pegada compatível com IPC-7351B/C com densidade nominal.

Não ignore a colocação de pátios, pois eles fornecem espaço para o processo de montagem e possíveis retrabalhos futuros.
Quando você tem componentes com 10 mm de comprimento ou mais, você deve deixar uma margem de cerca de 0.5 mm. A tolerância deve ser entre pátios adjacentes.
Use as almofadas arredondadas para liberar a pasta de solda que pode estar no estêncil
Quando se trata da biblioteca, não deve haver rotações de pegada mista.

2. Como pequenas alterações na placa de circuito impresso FR 1 afetam a eficiência e o custo do painel

Você deve saber o tamanho adequado do material FR 1 PCB. Diferentes fornecedores têm preferências diferentes.

Por exemplo, você pode considerar os painéis padrão FR1 PCB, como:

406 por 508 mm (356 por 458 mm como área de trabalho)
305 por 457 mm (255 por 407 mm como área de trabalho)
Quando você tem o projeto inicial como 181 por 147 mm, 3up no primeiro painel pode oferecer uma eficiência de 65%.

Além disso, para um painel de 2 segundos, você pode obter uma eficiência de 51%.

Mas, novamente, reduzindo o design para cerca de 175 por 147 mm, você pode obter uma eficiência de 94%. Este é 6up no primeiro painel.

3. Depois de obter o layout do painel correto, o processo de montagem será simples e direto

Dependendo de como o fornecedor da placa de circuito impresso do FR1 processa os dados, você deve permitir que eles otimizem o layout do painel. Observe que um painel maior não significa que seja o melhor. Lembre-se, retrabalhar e inspecionar painéis menores é mais fácil. Ao trabalhar com padrões de degraus, você deve ter um mínimo de 2 mm entre quaisquer duas placas adjacentes.

Novamente, um espaço de 6 mm entre quaisquer placas adjacentes garante um painel mais rígido.
O roteamento de abas que você usará deve garantir um acabamento suave. Normalmente, as abas embutidas facilitam a quebra, portanto, não haverá necessidade de lixar a borda da placa. Mesmo que ter 0.5 mm de cobre na borda da placa de circuito impresso FR1 esteja ok, você deve evitar usar 1 mm na borda.
Todos os componentes do PCB devem estar a pelo menos 2 mm da borda da placa de circuito impresso do FR1. Isso evitará danos à placa de circuito impresso durante uma fuga. O roteamento de guias é mais preciso do que as quebras de V-score. Portanto, tente evitá-lo.
Sempre mantenha todo o cobre de 1 mm em cima de um V-score.
Todos os componentes do PCB devem estar a pelo menos 2 mm do topo do V-score. Quando se trata da borda do painel, você deve adicionar três referências globais

4. O bom design da placa de circuito impresso FR1 garante uma montagem sem problemas

• Para evitar empenamento, esforce-se para equilibrar a distribuição de cobre e a contagem de camadas
• Deve haver uma contagem de camada uniforme para FR1PCB multicamada
• Você deve especificar o peso de cobre
• Em cada esquina, adicione três Fiduciais
• Certifique-se de ter uma orientação comum para os componentes PCB
• Reduza o número de componentes diferentes sempre que possível
• Considere a tecnologia de montagem em superfície para os componentes PCB, quando necessário
• Para componentes pequenos, você deve evitar serigrafia
• Tente manter os componentes da PCB na seção primária da placa de circuito impresso do FR1
• Para design de dupla face, os componentes grandes do PCB devem estar no lado primário da placa de circuito impresso
• A placa de circuito impresso FR1 deve ter o número da peça
• Ao trabalhar com placas mais grossas, a proporção não deve ser superior a 8:1
• Use fiduciais locais para componentes com passo muito fino
• Definir requisitos e diretrizes de controle de impedância

5. BOMs claros e detalhados podem economizar tempo e dinheiro.

Sempre que você estiver lidando com projetos de PCB FR1 que são críticos, é importante trabalhar com fabricantes específicos.

É uma maneira perfeita de obter prazos de entrega mais curtos e alternativas de baixo custo.

Durante o processo, você deve definir claramente os componentes.

Em caso de quaisquer variações, você deve ter especificações claras. Isso pode incluir o número da peça e outras especificações.

6. Você pode controlar o custo para evitar a especificação excessiva

Você pode controlar os custos considerando o seguinte:

• O aumento do número de camadas pode aumentar o custo
• Os preços aumentam com a redução dos tamanhos dos recursos
• Você pode minimizar ou otimizar tamanhos de brocas
• Recursos avançados podem aumentar o custo do PCB e um bom exemplo são as vias cegas
• Você deve definir IPC-A-600 / IPC-A-610 Classe 2 ou 3 – não especifique demais.

Há muito a considerar, mesmo dentro desta lista limitada, mas obter um design para produção correto valerá a pena com menor custo, prazos de entrega mais rápidos e um resultado de maior qualidade.

Se você tiver alguma dúvida sobre o design da placa de circuito impresso FR1 para fabricação, nossos engenheiros estão sempre à disposição para ajudar.

26. Qual é a temperatura de transição de vidro para FR 1 PCB?

Para FR1, a temperatura de transição vítrea é 130oC.

27. O FR 1 é adequado para aplicações de alta tensão?

FR1 não é adequado para aplicações de alta tensão. Primeiro, o laminado é feito de papelão tornando-o suscetível a choques elétricos.

Isso pode facilmente resultar em falhas e destruição subsequente se o FR1 for usado na fabricação de aplicações de alta tensão.

28. Quais são as propriedades do epóxi usado no FR 1 PCB

A resina fenólica é usada na fabricação de PCBs FR1. Esta resina é impermeável à umidade. No entanto, ao contrário do epóxi de vidro, ele é incapaz de suportar temperaturas flutuantes.

Ele também tem propriedades dielétricas pobres. Esses fatores explicam por que as placas feitas de PCBs FR1 são usadas apenas na fabricação de aparelhos de consumo, em oposição às máquinas de alta tensão.

29. Como você fabrica FR 1 PCB?

As placas de circuito impresso FR1 são parte integrante da maioria dos dispositivos eletrônicos.

Quando se trata da placa de circuito impresso FR 1 não iniciada, direcionará os sinais elétricos através de vários componentes eletrônicos, dependendo dos requisitos do projeto.

Normalmente, eles usam os caminhos de cobre, que formam uma rede para direcionar a corrente elétrica para as superfícies requeridas do FR 1 PCB.

Lembre-se, cada rota de cobre, desempenha um papel específico no sistema de circuito.

Etapas do processo de fabricação de PCB

Algumas das principais etapas incluem:

PCB

Etapa 1: Design e saída

Imediatamente há um sinal verde para a geração de FR1 PCB, e você realiza melhorias. A ferramenta comumente usada para formatação é o Gerber.

Na década de 1980, surgiu com muito jovens quando usado por uma campanha. Também é conhecido como 1X274X.

A empresa FR1 PCB criou o Gerberas, o melhor formato de saída.

Vários softwares de projeto FR1PCB buscam ajuda nas etapas de geração de arquivos Gerber. Todos eles codificam palavras importantes que compreendem camadas de rastreamento de cobre.

Também estão incluídas aberturas, notações de componentes e variedades. Você tem que examinar tudo de FR1PCB aqui.

O software verifica algoritmos em seu layout, certificando-se de que não haja erros.

Você tem a tarefa de examinar a ideia em relação à largura de rastreamento, espaçamento da borda da placa, traço, espaçamento e tamanho do furo.

Depois de passar por um escrutínio rigoroso, você leva o arquivo FR1PCB para as casas de diretoria do FR1PCB para ser produzido.

Você precisa ter certeza de que o design tem pelo menos tudo o que é esperado quando a produção é concluída. O teste é quando funciona da mesma forma que o FR1PCB que foi fabricado.

Etapa 2: do arquivo ao filme

Você começa a imprimir FR1PCB imediatamente, obtém o resultado final dos arquivos FR1PCB e verifica o DFM.

Você usa uma impressora diferente, conhecida como plotter, que molda os filmes fotográficos das placas de circuito geradoras de FR1PCBs.

Em seguida, você usa o filme para visualizar os FR1PCBs. Embora exista como uma impressora a laser, mas não o tipo de jato de laser.

Para obter um filme muito detalhado, você deve usar tecnologia avançada para impressão.

O que vem no final é uma folha de plástico contendo um negativo fotográfico de FR1 PCB em tinta preta.

A tinta preta representa partes de cobre condutor de FR1PCB. Isso é apenas para as camadas que aparecem no interior. O resto que está claro representa áreas de materiais que não conduzem.

As camadas que aparecem do lado de fora tomam o vice-versa do padrão. Você então revela o filme que é guardado com segurança para não ser contaminado.

Cada camada de FR1PCB, juntamente com a máscara de solda, recebe sua própria folha de filme transparente e preta. Resumindo, um casaco com dois FR1PCB requer quatro folhas, duo para as camadas, além de uma máscara de solda.

Também a notar é que todos os filmes devem se dar bem uns com os outros. Quando você os usa juntos, eles ficam alinhados FR1PCB.

Para ter o melhor alinhamento dos filmes, você precisa fazer furos de registro em todos. Alcançar a precisão dos furos requer que você ajuste a tabela em que os filmes ocorrem.

À medida que as pequenas calibrações da mesa atingem a correspondência mais baixa, você perfura o buraco. Ele irá, portanto, se dar bem com os pinos de registro durante o próximo estágio da imagem.

Etapa 3: Imprimir as camadas internas: para onde irá o cobre?

Fazer filmes nas etapas anteriores se concentra em retratar uma imagem de um caminho de cobre. Agora é hora de produzir a figura em filme para aparecer em folha de cobre.

O palco se prepara para construir FR1PCB real. A forma mais pura do FR1PCB possui uma placa laminada que tem como material primário a resina epóxi, assim como a fibra de vidro conhecida como substrato.

O laminado atua como a melhor plataforma para se ter o cobre que forma o FR1PCB. Os materiais para o substrato o tornam robusto e resistente à poeira do ponto de partida para FR1PCB.

Você então liga o cobre em todos os lados. Este procedimento inclui talhar o cobre para mostrar o design dos filmes.

Na fabricação do FR1PCB, é essencial que você observe a limpeza. O laminado de cobre é limpo e deixa passar um ambiente não contaminado.

Neste ponto, é essencial que as substâncias de sujeira não entrem no laminado. Tais partículas levam a um curto-circuito ou fazem com que ele fique aberto.

Depois disso, o painel limpo recebe um empilhamento de filme conhecido como fotorresistente. Você pode então fixar os filmes na placa laminada usando pinos.

É essencial agora expor o filme junto com a placa à luz UV. Ele deve passar em partes claras do filme, tornando resistente à foto abaixo dele.

O papel da tinta preta das plotadoras é impedir que a luz chegue a áreas que não devem dificultar.

Você deve removê-los após o processo.

Com a placa pronta, ela é submetida a alcalinos que lavam qualquer traço de fotorresistência não endurecida.

A última lavagem com pressão faz a remoção de tudo que sobrou. Você então permite que a placa seque.

A saída tem a propriedade de resistir ao revestimento de cobre que deve ficar na última forma. Você tem que verificar as placas certificando-se de que nada de terrível ocorra neste momento.

A presença de resist aqui mostra o cobre que sairá no FR1PCB final.

Isso é apenas para placas que têm duas camadas e acima com uma simples indo direto para a perfuração. Placas de camadas complexas precisam passar por mais estágios.

Etapa 4: Remoção do cobre indesejado

Retirado o fotorresistente e o endurecido no cobre que queremos reter, a placa passa para a próxima etapa.

Esta é a remoção de cobre desnecessário. Como feito anteriormente com alcalino, desta vez, uma nova solução química poderosa elimina o excesso de cobre.

O que resta depois é um bom cobre sob proteção na parte inferior do fotorresistente já endurecido.

Todas as placas de cobre não são feitas da mesma forma. As placas pesadas devem ser fornecidas com solventes de cobre do tamanho certo e diferentes durações de exposição.

Note-se que as placas de cobre que são substanciais precisam de atenção extra para serem espaçadas. Muitos FR1PCBs padrão contam com os mesmos requisitos fornecidos.

O cobre indesejado é removido pela solução; portanto, a lavagem é feita para proteger o cobre de sua escolha.

Completar este trabalho é outra solução. A placa brilha apenas com componentes de cobre importantes para FR1PCB.

Etapa 5: Alinhando Camadas e Inspeção com Sistemas Ópticos

Depois de limpar todas as camadas e prepará-las, você alinha os punções da maneira certa. Os furos de registro fazem o alinhamento das camadas internas com as externas.

Você coloca as camadas na máquina de perfuração óptica. Facilita a perfuração dos furos de registro da maneira correta.

É difícil fazer correções em erros que acontecem nas camadas internas. Isso ocorre especialmente quando as camadas são colocadas juntas.

Confirmando que não há defeitos, existe uma máquina que faz esse trabalho de inspeção automática.

O desenho original da Gerber que é recebido pelos donos da empresa faz o trabalho do modelo. Máquinas fazem varredura de camadas com um sensor a laser.

Durante esse processo, eles comparam a imagem no formato digital com o arquivo Gerber original. Claro, todos esses são processos eletrônicos.

No caso de alguma variação detectada pela máquina, o contraste é retratado na tela para você fazer uma avaliação. Se passar no teste, chega ao último estágio de produção de FR1PCB.

Etapa 6: Camada e união

É aqui que a placa de circuito é dada forma. É aqui que a montagem de todas as camadas é feita.

Estando pronto, você precisa reuni-los, garantindo que as camadas externas se conectem no substrato.

Todo o procedimento ocorre em duas etapas. Isso é camada e colagem.

Os materiais das camadas externas contêm folhas de fibra de vidro que foram prensadas em resina epóxi. As partes superior e inferior do substrato original são cobertas com uma pequena folha de cobre. A pequena folha de cobre tem gravura de traço de cobre. Depois de todo esse processo, agora você tem que colocá-los para ser uma coisa.

Colocá-los juntos ocorre em uma mesa roubada que foi posta com grampos. As camadas são então colocadas na mesa bem posicionadas nos pinos.

Você deve garantir que o posicionamento ocorra bem para evitar qualquer desordem ao alinhar.

Estrutura PCB

Durante o processo de alinhamento, você começa colocando uma camada de prepreg no topo da bacia usada para alinhamento.

Antes de colocar a folha de cobre, você primeiro fixa a camada de substrato em cima do preparado. Você então adiciona mais folhas pré-impregnadas sobre a camada de cobre.

A última adição é de folha de alumínio e placa de prensagem de cobre para finalizar o processo de empilhamento. Neste momento, tudo está pronto para ser pressionado.

O processo ocorre, sendo executado automaticamente pelo computador da prensa de colagem.

Normalmente, este computador acelera o processo de cicatrização do pilling. Ele faz isso gerenciando-o inteiramente, desde a aplicação de pressão até o resfriamento.

Moldar todas as camadas juntas as traz para uma coisa de FR1PCB. Você, portanto, o aval para remover o sanduíche, que é o FR1PCB.

A remoção do produto final é tão simples quanto envolve a remoção dos pinos e o desmanche do prato colocado sobre o almoço.

Você verá sua grandeza que é visível nas placas de alumínio feitas com ela. Fazendo parte das camadas externas do FR1PCB está a folha de cobre usada no processo de fabricação.

Etapa 7: Exercício

Perfuração de PCB

Nesta fase, o que acontece é a perfuração de furos na placa de empilhamento. Outras coisas se seguirão mais tarde, por exemplo, ligação de cobre através de furos e o aspecto de entrelinha.

Sua confiabilidade está na precisão dos furos e na precisão. O tamanho da perfuração dos furos é comparado ao tamanho da largura de um fio de cabelo.

O tamanho do diâmetro é estimado em uma média de 100 mícrons. Indica quão pequenos são os buracos.

Obter a localização da broca alvo requer que você use um localizador de raios-x. É capaz de obter os pontos de perfuração precisamente direcionados.

Após esse processo, os furos são perfurados adequadamente para garantir o pilling para várias outras perfurações a serem realizadas.

Antes de realizar a perfuração, você deve certificar-se de que há uma substância colocada abaixo das estacas. Isso deve ser exatamente ao redor de onde a perfuração deve ser levada para casa para evitar buracos desordenados.

Cada avanço mínimo nas brocas é controlado por computador. A dependência de equipamentos na perfuração aqui dá um produto final mais preciso.

A máquina controlada por computador funciona usando uma lima de perfuração da primeira marca para obter os pontos certos para perfurar.

Para o processo, são usadas brocas de eixos pneumáticos de alta rotação de 150000 rpm. Acontece tão rápido que você nem imagina.

FR1PCB de tamanho médio tem mais de cem pontos intactos de furo. Quando você realiza a perfuração, você garante que cada uma das cem tenha seu próprio tempo com a broca.

Isso faz com que todo o processo demore algum tempo. Os mesmos furos feitos serão, por sua vez, utilizados para a instalação mecânica do FR1PCB.

A fixação, que marca o fim do processo, é feita após o chapeamento.

Etapa 8: Processo de Chapeamento Seguido por Deposição de Cobre

A próxima etapa após a perfuração é o processo de galvanização. Reúne várias camadas usando deposição química.

Quando submetido a uma limpeza adequada, passa por várias lavagens químicas.

Quando a lavagem está ocorrendo, camadas finas de produtos químicos estão sendo colocadas por uma máquina de depósito de produtos químicos. Um mícron de espessura de cobre é depositado no topo do painel.

Antes desta etapa, a superfície interna pode ter material de fibra de vidro exposto do painel interno.

Cobrir as paredes dos furos é bem feito por banhos de cobre. Neste ponto novamente, toda a placa recebe uma nova camada de cobre.

Importante notar é que os novos furos não ficam expostos. Todo esse procedimento é realizado pelo computador, desde a imersão, remoção e procissão.

Etapa 9: Imagem da camada externa

Assim como você aplicou o fotorresiste na terceira etapa, faça novamente nesta etapa.

A exceção é que você cria imagens das camadas que aparecem fora do painel, fazendo com que pareça FR1PCB.

O processo começa com as camadas feitas em uma sala estéril para evitar qualquer contaminação na parte externa da folha.

Depois disso, você faz uma aplicação da camada fotorresistente no painel. Na sala amarela, aqui, a placa preparada passa, pois as luzes UV não afetam a fotorresistência.

Isso ocorre porque as ondas de luz amarela não têm níveis de UV à capacidade que leva ao afeto.

O uso de transparências de tinta preta é gerenciado por pinos para não permitir desvios do painel.

Agrupe, junto com um estêncil, um gerador que lhes dá alta luz UV que torna a foto mais resistente.

O processo continua com a passagem do painel em uma máquina para retirar o resiste que não está endurecido. Estes são atendidos pela opacidade da tinta preta.

Este procedimento é inverso ao das camadas internas.

Por fim, as placas existentes no exterior passam por um escrutínio para garantir que todos os fotorresistentes que não sejam necessários foram retirados na etapa anterior.

Etapa 10: Chapeamento

O processo agora chega à sala de galvanização. A galvanoplastia do painel com uma fina camada de cobre é feita, como aconteceu na etapa 8.

Painéis cujas camadas foram expostas no estágio fotorresistente da camada externa agora recebem a galvanoplastia de cobre.

Os painéis também recebem um chapeamento de latas que inicia o afastamento do cobre que permaneceu no painel.

Isso acontece como resultado dos primeiros banhos iniciais de cobre.

A importância do estanho é proteger a parte do painel revestida com cobre na fase de gravação. A platina ajuda a remover a folha de cobre não necessária no painel.

Etapa 11: Gravura Final

Nesta etapa, o estanhado da etapa anterior agora auxilia dando proteção ao cobre desejado.

O cobre que não é necessário é removido aqui usando vários produtos químicos, pois o estanho protege o cobre que é valioso.

Etapa 12: Aplicação da máscara de solda

Você garante que a limpeza dos painéis seja feita e, em seguida, cubra-os com tinta de máscara de solda epóxi.

Isso é antes da aplicação da máscara de solda feita em todos os lados das placas. A luz UV é passada e, posteriormente, você passa a placa em um forno curando as marcas de solda.

Etapa 13: Acabamento de superfície

Para você aumentar mais a soldabilidade do seu FR1PCB, é feito o chapeamento de ouro ou prata.

Nesta etapa, os FR1PCBs recebem almofadas niveladas com ar quente, o que leva à uniformidade das almofadas.

Com base no desejo dos clientes, muitos tipos de acabamento de superfície sempre podem ser realizados no FR1PCB.

Etapa 14: Silkscreen

Aqui as formas de escrita a jato de tinta são realizadas para fornecer informações importantes sobre o FR1PCB. Depois disso, chega-se ao último estágio de revestimento e cura.

- Teste Elétrico

Você pode usar diferentes técnicas para testar a placa de circuito impresso FR 1.

Um dos testes mais populares é o teste de sonda voadora. Durante o teste da sonda voadora, você moverá as sondas para garantir que cada seção do PCB atenda ao requisito de desempenho especificado.

Máquina de teste de PCB

Etapa 16: Criação de Perfil e V-Scoring

Esta é a última etapa de todo o processo. Envolve cortar várias placas do painel principal. Existem dois métodos usados ​​neste caso.

Eles incluem um roteador ou um v-groove. Eles cortam ao longo da borda e diagonal, respectivamente. Importante é que eles permitem que as placas sejam extraídas facilmente do painel.

30. O que é FR 1 PCB Assembly?

Conjunto de PCB FR1

Quando montagem de PCBs, há uma série de etapas que você terá que levar em consideração.

Essas sequências permitirão que o produto acabado funcione conforme desejado. Para atingir esse marco, você terá que usar modelos de tela para regular o calor.

Você também precisa garantir que está usando a tecnologia certa, dependendo dos tipos de componentes a serem usados.

Certifique-se de alinhar todas as partes e peças nos pontos designados. Em essência, deve refletir no design do conselho.

Se você não considerar os parâmetros definidos, existe a possibilidade de falha nas funções da placa.

Para que você entenda adequadamente o processo de montagem do FR1 PCB, é imperativo que você entenda estes termos:

Substrate

Este é o material de base usado na placa de circuito impresso. Para o caso de FR1, o substrato é uma resina fenólica não condutora.

Cobre

Cada lado de um PCB contém uma fina camada de cobre. Esta fina camada de cobre é essencial para a condução. Para PCBs FR1, isso é encontrado em um lado da placa, que é o lado ativo.

Máscara de solda

Isso se refere à camada superficial da placa. Ele é encontrado em cada PCB FR1. Atua como um isolante entre a camada de cobre e outros materiais.

Isso evita curto-circuito quando a placa está em uso, fornecendo isolamento. A máscara de solda também é essencial para garantir que todos os componentes sejam colocados em suas posições corretas.

Silkscreen

Este é o toque final para a placa FR1 PCB. É transparente e possui uma inscrição de letras e números adjacentes a cada componente da placa.

Isso é essencial para orientá-lo no processo de fabricação, pois você poderá identificar os componentes necessários.

Soldagem manual

Nesse processo, você inserirá componentes individuais em seus orifícios designados.

Isso é feito em cadeia, o que significa que o próximo técnico inserirá uma peça diferente. Este ciclo continua até que todos os componentes sejam inseridos.

Soldadura em onda

Este processo envolve a soldagem de todos os componentes em seus devidos pontos. Este processo é auxiliado por um transportador que corre para uma câmara de aquecimento.

Na câmara, há vários suportes que são fixados no lugar durante esse processo.

Existem dois métodos principais de montagem usados ​​na montagem do FR1. A mais preferida é a tecnologia de montagem em superfície em oposição à montagem em orifício.

i. Tecnologia de Montagem em Superfície

Tecnologia de montagem em superfície

A principal razão para usar SMT em PCBs FR1 é sua capacidade de incorporar mais componentes em comparação com o método de furo passante.

Os PCBs FR1 são geralmente circuitos de um lado. Isso significa que eles precisam incorporar o maior número possível de componentes.

Através do SMT, máquinas complexas podem ser fabricadas a partir dessas placas.

Ao usar este método, os componentes PTH são eliminados e substituídos por almofadas de superfície comparativamente menores.

Nessas almofadas de montagem em superfície, as vias são perfuradas. Essas vias são essenciais na disseminação do calor gerado quando a placa está em operação.

O espaço criado em torno dos componentes SMT é suficiente para acomodar mais componentes.

Esses componentes adicionais também têm dimensões menores, criando ainda mais uma oportunidade para criar produtos complexos.

Também é possível usar SMT para incluir componentes FR1 PCB em ambos os lados da placa.

No entanto, há muitas considerações que devem ser postas em prática ao projetar a tecnologia de montagem em superfície para PCBs FR1.

Algumas das considerações a serem implementadas incluem acabamentos de superfície e características mecânicas.

Quando as medidas apropriadas não são implementadas, a montagem do FR1 PCB em equipamentos automatizados pode ser um pesadelo.

Considerações de Projeto de Montagem em Superfície em PCBs FR1

O material utilizado na fabricação dos PCBs FR1 é essencial e, às vezes, interativo. Para o trabalho FR1 PCB SMT, você deve evitar o uso de solda com chumbo.

Isso ocorre porque geralmente se acumula em uma extremidade do bloco e esfria em um estado não plano.

Você deve se lembrar de manter os componentes planos. Esta é a única maneira pela qual você evitará problemas de posicionamento.

Fique atento aos acabamentos planos como ENIG ou Immersion Tin.

Outro fator vital que vale a pena considerar é que o laminado deve ser pontilhado com precisão.

Ao soldar componentes SMT em placas FR1, você terá que garantir o uso das temperaturas apropriadas.

Essas temperaturas devem ser mais altas em comparação com as usadas ao montar componentes de furos passantes.

ii. Conjunto de furo passante

Tecnologia de montagem através do furo

Existem algumas etapas envolvidas na montagem de componentes de furo passante em PCBs FR1:

Primeiro, observe que você terá que montar manualmente os componentes em seus locais designados na placa FR1.

Você deve fazer isso de acordo com as especificações de projeto de sua placa FR1 PCB. Certifique-se de que todos os componentes estejam na posição exata.

Isso será essencial para o bom funcionamento do conselho.

Você terá então que examinar a placa. Isso irá ajudá-lo a garantir que todos os componentes foram colocados no lugar exato.

Se você perceber que alguns dos componentes foram mal colocados, você pode corrigi-los. Após a inspeção, você deve proceder à soldagem dos componentes em seu devido lugar.

Você vai conseguir isso através de solda por onda. Alternativamente, você pode soldar os componentes manualmente.

Isso é feito usando solda seletiva, que é semelhante à solda por onda. Isso lhe dá a capacidade de soldar os componentes seletivamente.

Como tal, você pode evitar facilmente as áreas que não pretende soldar. Comparativamente, as placas com orifícios geralmente estabelecem ligações mais fortes entre a placa e os componentes.

No entanto, o processo é um pouco complicado devido ao fato de que você fará furos para componentes de ancoragem.

31. Como você seleciona materiais e componentes para FR 1 PCB?

Obter os materiais certos é um pré-requisito para o funcionamento eficaz da sua placa FR1 PCB. Nem mesmo os fabricantes têm a capacidade de produzir todos os materiais necessários.

Esta é uma indicação de que você terá que selecionar os materiais apropriados necessários para o seu FR1 PCB.

 FR 1 Material PCB

No entanto, é necessário estar equipado com o conhecimento certo ao fazer esse tipo de seleção.

O primeiro passo para selecionar seus materiais é primeiro fazer uma lista do que você vai precisar.

Esta lista é normalmente denominada como a lista de materiais (BOM). Além de detalhar os materiais necessários, também detalhará as quantidades corretas necessárias.

BOM

Além disso, ajudará você a planejar de onde obter esses materiais. Além disso, o BOM o ajudará a priorizar os materiais necessários e onde você pode encontrá-los.

Como tal, você poderá obter materiais de forma eficaz devido ao ponto de referência detalhado. É também uma estratégia que lhe permitirá mitigar possíveis omissões.

A partir deste ponto, você pode entrar em contato com revendedores autorizados para os materiais.

Ao iniciar seu relacionamento com um fornecedor, há várias estratégias que você deve considerar.

Primeiro, o fabricante deve atender a todos os padrões exigidos. Isso será uma garantia da segurança do produto final para uso.

Você também deve considerar a experiência do fabricante. Um fabricante com um longo serviço na indústria provavelmente é mais experiente.

Há também a probabilidade de que tal fabricante também esteja bem equipado para fabricar materiais padrão.

Além disso, você deve considerar os preços definidos e compará-los entre os estabelecimentos que oferecem os mesmos produtos e serviços.

Você também deve considerar se há garantias sobre os produtos. Considere se o fabricante fornece serviços de remessa para os materiais.

Isso evita o manuseio incorreto e quebras ou falhas resultantes na placa concluída.

32. Quais são as especificações da placa de circuito impresso FR 1?

Existem várias especificações exclusivas dos PCBs FR1.

Em termos de permissividade, FR1 tem as seguintes características: Primeiro, quando imerso em água, atinge um valor máximo de permeabilidade de 5.8.

Por outro lado, quando é normal, a permeabilidade está no valor máximo de 5.3. A resistência da folha de cobre usada em PCBs FR1 é de 35UM.

Quando exposto a calor constante e umidade, o valor da resistividade do volume de tratamento é MIN:5.0*10 3511.

33. O que é Single Side FR 1 PCB?

Os PCs FR1 de face única possuem uma camada com material condutor.

Todos os PCBs FR1 são geralmente de camada única. Esse atributo os torna fáceis de projetar e fabricar.

No entanto, joga contra suas capacidades. Como tal, eles são incapazes de sustentar aplicativos e dispositivos de alta potência.

PCB de lado único FR 1

34. O FR 1 PCB é retardador de chamas?

Os PCBs FR1 são retardadores de chama. Isso protege contra a ocorrência de focos de incêndio por falha do sistema ao usar aplicativos feitos a partir dessas placas.

A capacidade de retardar o fogo é alcançada em conformidade com os padrões de inflamabilidade UL94 VO.

35. Quais propriedades afetam o desempenho do material PCB?

Ao escolher os materiais FR1 PCB, você precisa considerar vários fatores.

A conformidade com esses princípios ajuda a evitar falhas do sistema e acidentes que podem resultar deles.

O primeiro fator que você deve considerar é a condutividade térmica.

i. Condutividade térmica

A condutividade térmica é a capacidade de um material PCB de conduzir calor.

Isso é essencial para determinar a capacidade de um material de transferir calor. Geralmente é medido em Watts por metro.

A faixa de condutividade térmica mais preferida está entre 0.3 W/Mk a 6 W/Mk. Isso explica por que o cobre é usado na fabricação de circuitos FR1.

Isso aumenta a capacidade da camada dielétrica de transferir calor a uma taxa mais alta.

ii. Temperatura de decomposição (Td)

Este é o segundo fator que você deve avaliar ao selecionar materiais de PCB. Normalmente, diferentes materiais de PCB se decompõem quando expostos a determinadas temperaturas.

A temperatura de decomposição refere-se às temperaturas nas quais o substrato se decompõe.

Quando ocorre esse tipo de decomposição, o estado inicial do substrato não pode ser restaurado mesmo exposto a temperaturas mais baixas.

Isso implica que você precisará usar um material que possa sustentar as temperaturas sob as quais seu dispositivo funcionará.

Para o caso do FR1, o substrato só pode suportar temperaturas de até 130 graus Celsius.

iii. Temperatura de transição vítrea (Tg)

Quando você expõe seu material PCB a uma certa temperatura, existe a probabilidade de que ele amoleça. Quando você resfriar o substrato, ele poderá recuperar seu estado inicial.

XNUMX. O Coeficiente de Expansão Térmica (CTE)

O coeficiente de expansão térmica refere-se aos níveis de expansão de um PCB. Isso depende das flutuações de temperatura a que o substrato é exposto.

Esta é uma consideração importante que deve ser feita ao escolher os materiais a serem usados ​​na fabricação de PCBs FR1.

36. O PCB CEM 3 é o mesmo que o PCB FR 4?

Não. Os PCBs CEM 3 e FR4 são diferentes.

Em PCBs FR4, o laminado de vidro é tecido. Este não é o mesmo caso do CME 3, onde o vidro não é tecido.

 PCB CEM 3

37. O que é a Placa de Circuito Impresso Rígida FR 1?

As placas PCB rígidas FR1 são placas inflexíveis feitas de materiais rígidos. Depois de fabricar essa placa FR1, você não poderá modificá-la ou dobrá-la em uma forma diferente.

De todas as pranchas FR1, as rígidas são as mais comuns. Isso é evidente na maioria dos aparelhos de consumo que temos em casa hoje.

38. Você pode soldar a placa de circuito impresso da máscara FR 1?

sim. Você pode soldar a máscara FR1 PCB. Normalmente, uma camada fina é usada para cobrir os traços de cobre na placa FR1.

Isso ajuda a aumentar a confiabilidade da placa e o alto desempenho dos aplicativos resultantes. O material de máscara de solda mais usado.

Essa preferência está ancorada no fato de poder resistir à umidade; é um bom isolante e é resistente à solda. Ele também pode suportar temperaturas flutuantes.

39. Qual material FR é adequado para PCB multicamadas?

PCB de camada única vs multicamada

O material FR mais adequado para PCB multicamadas é o FR4.

Isso explica seu uso comum como material PCB. Pode sustentar um máximo de oito camadas. O FR4 também tem uma temperatura ambiente entre 120-130 graus Celsius.

Depois do FR4, o segundo material base mais utilizado é o FR1, seguido pelo FR2.

No entanto, tanto o FR1 quanto o FR2 só podem ser usados ​​em PCBs de camada única. Isso ocorre porque eles não são recomendados para revestimento de furos passantes. O FR3 também não é recomendado quando se está construindo um PCB multicamadas.

Isso deixa você com FR4 como a melhor seleção.

Você pode fazer qualquer PCB que desejar do FR4. Ele pode ser usado na fabricação de uma camada única para a fabricação de PCBs de várias camadas.

40. Por que o UL94V-0 é crítico no projeto de PCB FR 1?

UL94v – 0 refere-se a padrões de incêndio definidos para garantir a segurança dos usuários de vários produtos de PCB universalmente.

Especificamente, ajuda a determinar a inflamabilidade de um material PCB específico e seu tempo de queima.

41. Por que confiar na placa de circuito impresso Venture FR 1?

Na Venture, oferecemos a tecnologia líder na fabricação de PCBs Fr1.

Isso é apoiado pela experiência de longa data que nos levou a adquirir algumas das melhores ferramentas de fabricação.

Nossa equipe também possui experiência de longo prazo, tornando possível projetar e fabricar PCBs FR1 eficazes.

Em nossos sistemas de produção, cumprimos todas as normas que regulamentam a fabricação do FR1. Isso tem, ao longo dos anos, ajudado a melhorar o desempenho de nossas placas FR1.

Nos componentes FR1 PCB, garantiremos o cumprimento de sua lista de materiais.

Isso nos guiará sobre a aparência do seu PCB FR1 pretendido. Nosso tempo de resposta geralmente é competitivo, dependendo da urgência com que você deseja sua placa finalizada.

Também iremos aconselhá-lo sobre o que deve ser incluído no BOM.

Nosso conselho dependerá de qual aplicação você pretende fazer com sua prancha FR1.

Pode confiar-nos as suas entregas quando a montagem estiver concluída. Nossos serviços de envio levam em consideração a sensibilidade dos PCBs FR1.

Você pode obter uma cotação para todos esses serviços.

Um desconto favorável é geralmente uma garantia. Estamos ansiosos para ajudá-lo a fabricar e montar o melhor PCB FR1 de todos os tempos.