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Telemóvel PCB

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O que é um PCB de celular?

A revolução do Smartphone exige a necessidade de placas de circuito impresso que sejam fabricadas de acordo com os mais altos padrões da indústria.

Um PCB para um telefone celular da Super PCB se adapta a uma variedade de peças e componentes

PCB do telefone móvel
De que é feita uma placa de circuito de telefone celular?

De que é feita uma placa de circuito de telefone celular?

Esses diferentes elementos de uma placa de circuito são feitos de metais preciosos, incluindo cobre, ouro, chumbo, prata e paládio.

Esses materiais são valiosos – especialmente o ouro – para que possam ser extraídos durante o processo de reciclagem e revendidos.

Quantas camadas é um PCB de telefone?

Por exemplo, placas de circuito impresso de telefones celulares podem ter até 12 camadas, pois são dispositivos muito complexos.

Devido à versatilidade dos PCBs multicamadas, é amplamente utilizado em muitos dispositivos. Há muitos benefícios de usar essas placas de circuito impresso.

Quantas camadas é um PCB de telefone

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PCB para celular: o guia definitivo de perguntas frequentes

Mobile-Phone-PCB-The-Ultimate-FAQ-Guide

Este guia cobre tudo o que você precisa saber sobre PCB de celular.

Desde o tipo de material, componentes, benefícios, recursos até a especificação – isso o ajudará a se tornar um especialista na indústria de PCB para telefones celulares.

Então continue lendo para saber mais.

O que é PCB do telefone móvel?

Um PCB de telefone celular é um material não condutor no qual os caminhos condutores são gravados para fazer um circuito funcional para um telefone móvel.

A placa fornece uma plataforma para montagem de componentes eletrônicos que são conectados através de caminhos para construir um conjunto de trabalho para um telefone celular.

PCB do telefone móvel

PCB do telefone móvel

Quais são as vantagens do PCB para smartphone HDI?

A tecnologia High Density Interconnect (HDI) é popular devido à vantagem de poder construir PCBs eficientes para smartphones.

A tecnologia permite a fabricação de smartphones menores, duradouros e mais leves que funcionam mais rápido.

Através da tecnologia HDI, pode-se obter o máximo aproveitamento de vias cegas e enterradas, alternando e empilhando-as com microvias.

Ao fazê-lo, a tecnologia HDI permite um melhor desempenho em PCBs de smartphones e reduz o estresse resultante da transferência de calor.

Em resumo, os benefícios da Tecnologia HDI em PCBs de smartphones são:

  • Ele permite a montagem de mais componentes em placas menores porque ambos os lados do PCB do smartphone podem ser usados.
  • Consumo de energia reduzido, aumentando assim a longevidade das baterias do smartphone.
  • Isso resulta em um PCB de smartphone mais sólido, levando a telefones compactos e mecanicamente fortes.
  • O desgaste devido à atividade térmica é reduzido, levando a uma longa vida útil dos PCBs do smartphone.
  • Leva à alta eficiência alcançada devido à computação e transmissão de alta densidade em áreas menores, levando a PCBs de smartphones menores.

Quais são os principais componentes do PCB do telefone móvel?

Os componentes de um PCB de telefone móvel podem ser divididos em duas seções principais, que são a seção de energia e a seção de rede.

A seção de rede está localizada abaixo do ponto da antena, mas acima da seção de energia.

A Figura 1 abaixo mostra uma imagem mostrando as várias partes do PCB de um telefone celular.

As peças explicadas após a figura 1 podem pertencer à seção de potência ou à seção de rede.

Componentes PCB do telefone móvel

Componentes PCB do telefone móvel

Ponto Antena

É o ponto ao qual a antena está conectada e normalmente se encontra na parte superior de um PCB de telefone celular.

Interruptor de antena

Ele está localizado na seção de rede e é mesclado com o PFO.

PFO

PFO é a abreviação de Power Frequency Oscillator. Ele está localizado próximo ao interruptor da antena.

Rede IC

O IC de rede pode estar localizado abaixo ou ao lado do PFO e do switch da antena. Em alguns casos, é fundido com a Unidade Central de Processamento (CPU).

Potência IC

É o microchip encontrado na seção de energia do PCB do seu celular.

Mesmo vários telefones podem ter arquiteturas diferentes, mas o IC de energia está localizado principalmente próximo aos terminais da bateria em telefones com bateria embutida.

O Power IC tem vários capacitores de cor marrom ao seu redor. Alguns telefones celulares têm dois CIs de alimentação.

A função do IC de energia é fornecer as quantidades necessárias de tensão e corrente para várias partes do PCB do telefone móvel.

A finalidade da CPU é coordenar e controlar as instruções do programa no telefone e outras atividades do telefone.

CPU

A Unidade Central de Processamento é o maior CI na PCB do telefone móvel e está situada na seção de energia. Existem telefones celulares que possuem duas CPUs embutidas em seus PCBs.

Flash IC

Este é o IC encontrado ao lado da CPU.

IC lógico

É o IC com 20 pernas

IC de carga

É o IC ao lado de R22 na seção de energia

CI de áudio

É o IC paralelo ao IC de potência

ROM

Read Only Memory (ROM) é onde o programa de software do sistema operacional para o telefone é armazenado.

RAM

A memória de acesso aleatório está localizada na seção de energia. Seu dever é enviar e receber comandos de sistemas operacionais quando o telefone estiver sendo usado.

Bobina para celular

Pode ser encontrado em qualquer seção do PCB do celular e serve para filtrar e diminuir a corrente e a tensão.

Eles estão em diferentes formas e tamanhos e também encontrados em cores diferentes.

Qual é o papel do IC linear na montagem do PCB do celular?

Circuito integrado linear refere-se a um circuito analógico eletrônico muito pequeno formado em uma única peça de um material semicondutor.

Sua função é transformar um sinal analógico para que o sinal de saída varie de acordo com o sinal de entrada variável.

Os circuitos integrados lineares são usados ​​para filtrar, amplificar, modular e demodular sinais em telefones celulares.

Quais são os materiais de substrato comuns para o PCB flexível do telefone móvel?

PCB flexível para celular é aquele que tem pelo menos uma parte que pode ser dobrada.

Na fabricação de PCBs móveis flexíveis, os materiais mais utilizados para o substrato são o filme de poliimida (PI) e o filme de PET (poliéster).

A poliamida (PI) é preferida devido à sua alta resistência à tração, temperatura e resistência química, boas propriedades elétricas, resistência ao calor e longevidade.

O outro material de substrato disponível é o filme de polímero, como PEN, PTFE e aramida.

O substrato de polímero de cristal líquido (LCP) é outro material de substrato que está se tornando popular para a fabricação de PCBs flexíveis para telefones celulares.

Isso porque ele supera as desvantagens do material PI, ao mesmo tempo em que retém as propriedades desejadas do PI.

A resina também é usada para unir a folha de cobre e o material de substrato firmemente durante a fabricação de PCBs flexíveis para telefones celulares.

A resina pode ser resina acrílica, resina epóxi modificada, resina PET e resina PI.

O cobre é outro material de primeira qualidade usado na fabricação de PCBs flexíveis para telefones celulares.

O cobre é usado para preencher buracos, vias, traços, almofadas e trilhas como material condutor.

Quais são as principais preocupações durante o posicionamento e roteamento de componentes de PCB para telefones celulares?

A colocação e o roteamento de componentes devem ser considerados em seu esforço de fabricação de PCB móvel.

Como em todos os outros aspectos do projeto de PCB, há problemas de durabilidade e desempenho correspondentes à colocação e roteamento de componentes.

Para obter o melhor desempenho, deve-se considerar colocar os componentes na ordem abaixo:

  • conectores
  • Circuitos de energia
  • Circuitos de precisão e sensíveis
  • Componentes de circuitos críticos

Algumas das dicas para a colocação eficaz de componentes no design de seu layout de PCB móvel incluem:

Agrupar componentes por função

Cuide para que os componentes sejam agrupados de acordo com seu bloco funcional. Por exemplo, componentes de gerenciamento de energia não devem ser combinados com peças analógicas.

Os componentes devem ser mantidos longe da área de dissipação de calor

Evite colocar componentes muito próximos do regulador de tensão, amplificador operacional ou outros dispositivos emissores de calor.

Coloque a placa para conectar os conectores perto da borda da placa

Isso não apenas faz com que seu PCB móvel pareça organizado, mas também evita o contato desnecessário com outras partes do PCB.

Ter a orientação dos componentes padronizada

Componentes como os CIs devem ser alinhados na mesma direção.

Isso torna o processo de montagem eficiente e reduz as chances de cometer erros de posicionamento.

O alinhamento de componentes na mesma direção também reduz os erros de soldagem que são algumas das causas mais comuns de falhas de PCB de telefones celulares.

Fornecer espaço para vestígios de cobre

Ao colocar seus componentes, certifique-se de deixar espaço suficiente para que os traços de cobre passem para tornar o roteamento eficiente e possível.

  1. Por último, mas não menos importante, evite colocar componentes diretamente opostos aos componentes do furo de passagem no lado da placa que está soldada.

Qual é o papel da verificação de linha no reparo de PCB de celular?

Verificação de linha é a expressão usada na indústria de reparo de telefones celulares para se referir às seguintes trilhas para localizar peças quebradas em um PCB.

Às vezes, também é chamado de rastreamento de circuito.

Linhas quebradas são uma das principais causas de mau funcionamento em partes de PCBs.

A verificação de linha é fundamental para estabelecer se é um componente com defeito ou se é apenas uma conexão.

Como você sabe que há um curto-circuito no PCB do celular?

O curto-circuito aqui se refere à criação de um caminho de baixa resistência, permitindo que grandes quantidades de corrente fluam na direção errada.

As enormes correntes podem ser prejudiciais aos componentes da PCB do celular.

PCB para celular

PCB para celular

Os seguintes sinais podem ser uma indicação de curto-circuito no PCB do seu telefone:

  • Seu telefone desliga automaticamente alguns minutos depois de ligá-lo
  • Seu telefone fica completamente morto
  • O telefone aquece e desliga
  • A bateria do telefone descarrega muito rápido (no caso de meio curto)

Qual é a diferença entre Half Shorting vs. Curto completo no PCB do telefone móvel?

A metade do curto ocorre quando o PCB do telefone consome muita corrente da bateria, fazendo com que ela inche e diminua a capacidade.

Meio curto às vezes pode fazer com que o telefone esteja morto.

Meio curto pode ser resultado de uma solda seca no PCB ou um componente defeituoso do PCB do celular.

Os componentes defeituosos devem ser removidos e substituídos com a ajuda de um multímetro.

O curto-circuito completo, por outro lado, é o cenário em que o telefone não liga.

Para solucionar problemas, você pode usar um novo painel LCD ou conectar a uma fonte de alimentação CC.

Uma leitura zero quando conectado à fonte de alimentação CC significa que o telefone está morto.

Como você verifica o curto-circuito no PCB do telefone celular?

Tanto o multímetro analógico quanto o digital podem ser usados ​​para localizar curtos-circuitos em PCBs de telefones celulares.

As fontes de alimentação CC não detectam curtos muito pequenos na placa-mãe, o que às vezes leva a um curto-circuito em PCBs de telefones celulares.

Portanto, é recomendável que você use multímetros para determinar qual parte do seu PCB é realmente curta.

Usando seu multímetro, siga as etapas a seguir para diagnosticar um curto-circuito em seu PCB:

  1. Defina seu multímetro na campainha de continuidade
  2. Conecte a ponta de prova vermelha do multímetro ao conector positivo da bateria do PCB e a ponta de prova preta ao conector negativo.
  3. Se o medidor não mostrar nenhuma leitura na etapa dois, faça o oposto. Conecte a ponta de prova preta ao positivo da bateria e a ponta de prova vermelha ao menos da bateria e o multímetro mostrará alguma leitura.

Os multímetros digitais geralmente mostram leituras entre 300 e 600.

Se o multímetro mostrar leituras em ambas as conexões nas etapas 2 e 3 acima, isso significa que há uma falta.

Quais são os melhores tipos de folha de cobre para PCB flexível de smartphone?

À medida que os smartphones evoluem para desempenhar muitas funções, sua demanda de energia também aumenta.

Isso implica que os fabricantes precisam se esforçar para criar baterias correspondentes para atender à nova demanda de energia.

O desafio associado ao aumento da capacidade da bateria é que a espessura do telefone deve aumentar à medida que o tamanho da bateria aumenta.

Isso pode ser resolvido com a adoção de PCBs flexíveis que podem ser dobrados em ângulos estreitos para acomodar tudo em um espaço pequeno.

Camadas grossas de cobre feitas na forma de folhas de cobre laminadas mecanicamente são ideais para fazer PCBs flexíveis para smartphones.

Eles têm a capacidade de suportar a pressão de flexão mais do que o cobre eletrodepositado usado em PCBs rígidos.

Quais são as duas propriedades importantes do material do substrato para gerenciamento térmico eficiente em PCB de celular para sistemas 5G?

Além dos requisitos de frequência e velocidade, a seleção de materiais é outro aspecto importante na prevenção da degradação do sinal e na manutenção da integridade do sinal no design 5G.

Em prontidão para a tecnologia 5G, os fabricantes de PCB já estão apresentando materiais de substrato de PCB com constante dielétrica menor que o FR4.

Em contraste com os laminados de PTFE, os novos materiais têm menos perdas nas frequências mais altas sem fio 5G.

PCBs de telefones celulares operando em redes 5G requerem processadores e amplificadores que possam suportar alta velocidade e altas frequências.

As variações no desempenho dos componentes da PCB podem ser reduzidas pelo bom gerenciamento térmico.

A condutividade térmica e os coeficientes térmicos são as propriedades do material a serem focadas para o gerenciamento térmico eficiente em PCBs de telefones celulares na rede 5G.

Altas velocidades de sinal associadas à tecnologia 5G levam à dissipação de muito calor em PCBs móveis.

Os materiais usados ​​para fazer substrato de núcleo para PCBs móveis operando em ambiente 5G devem, portanto, ser capazes de lidar com altas frequências.

Materiais de substrato de baixa qualidade podem levar a empenamento, encolhimento, descascamento de traços de cobre e delaminação, levando à deterioração do PCB móvel.

Um material de maior condutividade térmica, boa transferência de calor e constante dielétrica consistente é ideal para fazer um PCB móvel para o sistema 5G.

As duas propriedades térmicas acima são uma medida de mudanças da constante dielétrica de um material de substrato com mudanças de temperatura. Para explicar melhor;

Condutividade Térmica

Um material de substrato de maior condutividade térmica dissipará facilmente o calor da PCB do telefone móvel.

Esse material é a melhor escolha para fazer PCBs de telefones celulares para sistemas 5G onde a velocidade e a frequência são altas.

Coeficiente Térmico de Expansão

A variação da constante dielétrica pode levar à dispersão ao longo de uma interconexão.

A dispersão drástica pode esticar os pulsos digitais e alterar a velocidade de propagação dos pulsos ao longo da interconexão.

As dispersões podem levar a reflexões de sinal ao longo das linhas de transmissão em casos extremos.

Apesar do material selecionado, é importante observar as melhores práticas de projeto de PCB para manter a impedância constante em todas as interconexões.

Quais são os benefícios de usar o material de PCB Rogers de alta frequência em sistemas de rede 5G?

Existem vários motivos pelos quais Material PCB Rogers pode ser priorizado em relação a outros dispositivos móveis Materiais PCB.

Geralmente, o material Rogers é preferido não apenas por causa de sua alta qualidade, mas também porque pode fornecer melhores resultados em ambientes desafiadores.

Material de PCB de Rogers de alta frequência

Material de PCB de Rogers de alta frequência

Algumas das propriedades elétricas e de desempenho do material Rogers que o tornam superior incluem:

  • Existem baixas perdas de sinal elétrico no material Rogers PCB porque tem menos fator de dissipação (DF).
  • O material Rogers tem menor absorção de umidade, tornando-o capaz de ser usado em condições difíceis e ambientes instáveis. Quanto menor a absorção de umidade, maior a integridade das propriedades térmicas e elétricas.
  • Existem baixas perdas dielétricas no material Rogers PCB
  • O material Rogers possui alta capacidade de gerenciamento térmico
  • O material de substrato de PCB de Rogers tem uma constante dielétrica amplamente variando com valores DK, entre 2.55-10, levando a uma maior estabilidade de impedância.
  • A desgaseificação é baixa para aplicações espaciais do material Rogers
  • Não relacionado ao desempenho, mas o uso do material Rogers em sua fabricação de PCB móvel é econômico

Qual é o espaçamento de rastreamento recomendado no conjunto de PCB do telefone móvel?

O roteamento de rastreamento usado para distribuir energia por todo o PCB do seu celular deve ser adequado para a corrente que eles estão transportando.

Um espaçamento mínimo de rastreamento de 2.5mil é recomendado para PCBs de telefones celulares.

Como você garante a eficiência de energia no design de PCB para smartphones?

Um PCB de smartphone com baixo consumo de energia deve ter quase zero flutuações de energia, baixo consumo de energia e uma regulação de energia estável.

Um smartphone que não pode operar por mais de uma hora não pode competir no mercado.

O primeiro e importante aspecto de projetar um PCB para smartphone com baixo consumo de energia é a seleção de componentes com baixo consumo de energia.

A fonte de energia, que é uma bateria em um PCB de smartphone, também deve ser considerada em seus esforços de eficiência de energia.

Você deve considerar por quanto tempo deseja que sua bateria funcione em seu smartphone antes de exigir uma recarga.

O poder de processamento e a memória do PCB do seu smartphone também são essenciais para garantir que seu software seja executado em um tempo computacional mínimo.

Um PCB de smartphone com eficiência energética deve ser aquele que consome menos energia e dissipa pouco calor.

A seleção do laminado, através da construção do furo e como você coloca os componentes em sua placa de circuito impresso determina o quão eficiente ela se torna.

As informações de processamento dos CIs devem ser selecionadas de forma que consumam apenas a energia necessária para processar as informações.

O processamento de dados, processamento de sinal e outros componentes que consomem muita energia devem ser projetados para dormir quando não estiverem em uso.

Quando no modo de suspensão, os componentes consomem pouca energia enquanto aguardam a disponibilidade da próxima tarefa. Extrair pouca energia contribui para a eficiência energética.

Os componentes que você selecionar para o PCB do seu celular também devem ser capazes de fornecer energia estável.

A estabilidade de energia implica integridade de energia, levando à eficiência de energia.

Resolver todos os requisitos de eficiência de energia em seu PCB de celular está em tomar as decisões corretas de design, incluindo design de empilhamento, roteamento e layout.

Quais são as principais especificações do PCB do telefone móvel que você deve comunicar ao fabricante do PCB?

Para obter o PCB móvel que atenda às suas necessidades, você deve capturar os seguintes detalhes ao fazer seu pedido ao fabricante:

  • Tipo de placa - seja rígido ou flexível
  • Seleção de material – especifique o material do substrato. Pode ser FR4, placa de alta frequência, CM1 ou CM3.
  • A Número de camadas voce requere
  • A Forma da placa – se deve ser redondo, retangular, complexo ou irregular. Você também deve fornecer detalhes de slots e recortes
  • Corte – Tab roteado, cisalhamento ou V-score.
  • A Espessura da placa – isso pode variar de 0.2 mm a 4.0 mm. A espessura normal é de 1.6 mm.
  • Espessura de cobre - varia de 0.5 a 4 onças. Normal é 1oz
  • Máscara de solda - pode ser amarelo, verde, azul, vermelho ou qualquer outro.
  • Silk Screen - preto, branco ou qualquer outra cor desejada
  • Largura mínima de linha da tela de seda – pode ser de 0.006 polegadas ou 0.15mm
  • Traço ou intervalo mínimo - mínimo é 0.1mm ou 4mils
  • A Diâmetro mínimo dos furos a serem perfurados – o mínimo é 0.1 polegadas, 0.25 mm ou 10 mils
  • Revestimento de superfície – OSP, HASL, ENIG e muito mais

Como cada placa pode ser única à sua maneira, tente fornecer ao fabricante o máximo de detalhes possível, incluindo os que não foram capturados acima.

Quais são os sistemas de conectores usados ​​no PCB do telefone móvel?

Alguns dos produtos de conector PCB mais comuns usados ​​para PCBs de telefones celulares são:

  • Conectores placa a placa
  • Conectores Flex-to-Board
  • Conectores Fio a Placa
  • Conectores e suportes de bateria
  • Conectores de borda do cartão
  • Conectores de Cartão de Memória
  • Conectores FPC

Quando você deve usar conectores FPC na montagem de PCB de smartphone?

Os conectores FPC são normalmente usados ​​em cenários em que o pequeno espaçamento da linha central torna as interconexões fio-placa maiores impraticáveis.

À medida que a demanda por smartphones finos aumenta, os conectores FPC foram personalizados para atender às demandas desse mercado em expansão.

Os FPCs ajudam na realização de soluções de interconexão mais leves, linha central menor ou espaçamento de passo e alturas de perfil mais baixas.

Conector FPC

Conector FPC

Quais são os estilos de conector FPC aplicáveis ​​no PCB do telefone móvel?

As opções de estilo de conector de circuito impresso flexível (FPC) aplicáveis ​​em PCBs de telefones celulares são:

  • Estilo de conector ZIF – use um atuador para prender o cabo flexível
  • Estilo de conector não ZIF – use fricção na fixação do cabo flexível
  • Estilos de atuador – usa um atuador flip lock para maior retenção do circuito impresso
  • Estilo de contato - pode ter contato inferior, contato superior ou design de contato duplo

Como você evita EMI na montagem de PCB de celular?

A interferência eletromagnética (EMI) em PCBs de telefones celulares refere-se à energia eletromagnética que interfere na sinalização no telefone por indução ou radiação.

A fim de evitar tais interferências, o PCB do telefone móvel deve ser considerado resistente a EMI.

Algumas das técnicas de projeto empregadas para tornar PCBs de celulares resistentes a EMI incluem:

Plano Terrestre

O plano de aterramento é a folha de cobre usada para reduzir o ruído causado pela interferência eletromagnética no PCB.

O plano de aterramento pode ser usado efetivamente para reduzir a EMI no PCB do telefone móvel das seguintes maneiras:

Uso de placa multicamada

Com mais de uma camada usada na fabricação do PCB do seu celular, a diafonia pode ser redirecionada para as camadas internas para absorver o ruído.

Uso cauteloso de planos terrestres divididos

Evite usar terra dividida, a menos que você realmente precise, porque elas podem atuar como antenas de slot, liberando radiações que levam à interferência.

Conecte os planos de terra apenas em um único ponto

O uso de mais de uma conexão de aterramento aumenta a probabilidade de brechas levando a maiores chances de radiação.

Conecte os capacitores de desvio ou desacoplamento ao plano de terra

Isso reduz o caminho atual, portanto, reduzindo as radiações.

Layout de rastreamento

Para o layout de rastreamento, observe as seguintes práticas:

  • Evite curvas acentuadas em ângulo reto porque a capacitância aumenta nas curvas acentuadas que levam a reflexões. Curvas redondas podem ser usadas em vez disso.
  • Isole os sinais de baixa velocidade dos de alta velocidade para minimizar as chances de ocorrência de interferência.
  • Use vias com moderação porque elas adicionam seus próprios efeitos de indutância e capacitância que podem levar a reflexões resultantes de mudanças na impedância característica.
  • Evite usar vias em traços diferenciais e manter os caminhos de retorno curtos.
  • Mantenha os traços diferenciais o mais próximo possível.

Arranjo de Componentes

A forma como os componentes são organizados no PCB do telefone móvel também tem impacto na EMI. Algumas das melhores práticas na organização de componentes incluem:

  • Os circuitos CC devem ser separados dos circuitos CA usando blindagem ou aterramento separado para evitar diafonia
  • Componentes de alta frequência, como processadores, podem ser isolados dos de baixa frequência usando blindagem e filtragem para evitar interferência.

Proteção EMI

A tecnologia de gaiola de Faraday pode ser usada para blindar componentes que produzem radiações para evitar que interfiram nos sinais.

Quais são as principais considerações ao selecionar o microcontrolador do PCB do smartphone?

Antes de instruir um fabricante a produzir PCBs de seu smartphone, você deve fazer considerações de design, como o microcontrolador adequado a ser usado.

Alguns dos fatores que você deve considerar ao escolher um microcontrolador para o PCB do seu smartphone incluem:

Opções de Programação

Você pode optar por um microcontrolador com apenas memória interna ou um que possa se comunicar com dispositivos externos.

Você também pode optar por ter um microcontrolador reprogramável ou um que seja programado apenas uma vez.

A escolha da opção de programação dependerá da aplicação pretendida.

periféricos

Caso o microcontrolador PCB do seu smartphone use periféricos embutidos, você deve procurar saber quais são eles.

É recomendável que você use peças externas para instalar as funcionalidades desejadas, se possível.

Memória

Você deve avaliar seus requisitos de RAM e considerar as possibilidades de expansão usando RAM externa.

Considerações Técnicas

Isso inclui a arquitetura do PCB, hardware e ferramentas de programação de software que são necessárias para configurar o microcontrolador.

Como você faz PCB simples do telefone móvel?

O primeiro passo para fazer uma placa de circuito impresso simples para celular é montar os materiais e ferramentas certos.

Além disso, as ferramentas necessárias incluem uma pistola de solda, furadeira manual, uma impressora a laser, luvas de látex, óculos de proteção e uma chapinha.

Os materiais necessários são pinças, um marcador de ponta fina, uma placa PCB nua e uma solução de decapagem.

Você também precisará de componentes de PCB móveis, conforme especificado no projeto.

Você deve então comprar um software PCB depois de reunir os materiais e ferramentas que você precisa.

A melhor solução de software deve oferecer uma ampla gama de recursos de design.

Escolha um software de design com ferramentas de criação de bibliotecas, um editor de esquemas e visualização 3D. Boas soluções de software também oferecem tutoriais de engenharia eletrônica.

Você deve então prosseguir com o design do PCB do seu celular e produzir layouts.

Um smartphone é sem fio, portanto, precisará de uma antena em seu PCB para funcionar.

PCB para smartphone

PCB para smartphone

Seu projeto deve, portanto, incluir uma antena. É recomendável que você use uma antena de alta frequência em seu design de PCB móvel para obter um telefone eficiente.

Quando seu projeto estiver concluído, teste a capacidade de fabricação do seu PCB móvel.

Esta etapa é crucial porque ajuda a observar os erros que podem ocorrer para que você possa corrigi-los.

Depois de escolher a placa PCB nua correta, crie os caminhos necessários na placa e elimine o cobre desnecessário.

O processo de criação de trilhas é realizado usando uma solução de decapagem, como cloreto férrico.

Um método fotográfico é usado para obter o padrão correto de faixas. O cobre na placa PCB é coberto com uma fina camada de fotorresistência.

A placa nua é então exposta à luz através de uma máscara fotográfica que contém os detalhes do padrão necessário.

A imagem dos padrões de trilha será então passada para o fotorresistente.

O fotorresistente pode então ser colocado na placa para guiar na marcação dos caminhos. A placa nua é então colocada em ácido clorídrico para eliminar as seções onde não há necessidade de trilho ou cobre.

Uma furadeira manual pode então ser usada para fazer furos na placa nas posições apropriadas.

Uma vez que as trilhas tenham sido gravadas, os componentes da PCB podem ser soldados na placa conforme descrito no projeto.

Qual é o preço do PCB do telefone móvel?

O preço de um PCB para celular varia de US$ 0.50 a cerca de US$ 8.00 por peça, dependendo das especificações.

Quanto maiores as especificações, maior o preço.

Você pode pagar menos por PCB de celular se comprar a granel.

Você pode reutilizar o PCB do celular Android?

Até 80% das peças de um telefone celular podem ser reutilizadas, incluindo plásticos e metais.

Partes do PCB do telefone móvel, como metais, podem ser derretidas e moldadas para outros usos.

A sucata do PCB do telefone móvel tem uma quantidade considerável de cobre que pode ser extraída para reutilização.

A quantidade de prata, estanho ou ouro pode ser insignificante e pode não valer a pena reciclar.

O material de substrato que forma a maior parte do PCB do telefone móvel não é reutilizável.

Portanto, geralmente é o cobre que é reciclável na placa de circuito impresso do celular.

Além disso, os PCBs de telefones celulares devem ser coletados em quantidades de até 100 kg para reciclá-los e fazer sentido econômico.

Caso contrário, o custo do frete será maior do que o valor da sucata recuperada dos PCBs.

PCBs não preenchidos podem ser reciclados para outros usos, como fazer porta-retratos e esteiras de cerveja. No entanto, isso só pode ser feito em pequena escala.

Componentes da PCB do telefone móvel, como capacitores, podem ser extraídos se ainda estiverem em boas condições para uso em outros projetos.

Reutilizá-los não faz sentido econômico porque os componentes são facilmente danificados.

Os componentes reciclados também precisam ser testados para confirmar se ainda funcionam resultando, ainda, em mais despesas.

Além disso, as peças recicladas também serão de baixa qualidade e o custo da mão de obra para reciclá-las pode ser quase suficiente para comprar peças novas.

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