Especialista em fabricação de PCB

Quer se aventurar na indústria de fabricação de PCB?

Ou você quer fazer PCB para uso pessoal?

Bem, este guia simples irá orientá-lo através do processo de fabricação de PCB – desde a definição básica, técnicas até o processo passo a passo simples.

Não importa se você quer fabricar PCB de alumínio, PCB rígido, PCB flexível, rígida flex PCB or PCB de alta frequência; você aprenderá o básico neste guia.

Vamos mergulhar direto ...

O que é fabricação de placas de circuito impresso (PCB)?

Uma placa de circuito impresso conecta eletricamente e auxilia mecanicamente peças ou componentes elétricos.

Ele faz isso usando pads, trilhas condutoras, bem como recursos adicionais impressos em camadas de folha única ou extra de cobre. Normalmente, eles são laminados sobre ou entre essas camadas de substratos não condutores.

PCB de alumínio

Partes dessas placas são principalmente soldadas com um ferro de solda na placa de circuito impresso. Isso é feito para conectar eletricamente e mecanicamente prendê-los fortemente a ele.

Placas de circuito impresso são utilizados em todas as áreas e também nos produtos elétricos mais simples, como caixas de interruptores passivos ou produtos eletrônicos.

Alternativas dessas placas incluem enrolamento de fio e construção ponto a ponto. Ambos costumavam ser muito famosos. No entanto, eles não são usados ​​nos dias de hoje.

Essas placas exigem esforços extras de design para ter um circuito definido. No entanto, a fabricação e a montagem podem ser bem automatizadas.

Único Software de design PCB é facilmente acessível para garantir que grande parte do trabalho de layout seja feito.

Software de design PCB

Partes do PCB

Aqui, você conhecerá as partes das placas de circuito impresso.

No entanto, antes disso você precisa entender que ter que produzir circuitos com PCBs em massa torna mais barato.

Também é mais rápido.

Isso é mais comparado a outros métodos de fiação. Isso ocorre porque todas as peças são montadas e cabeadas em uma única operação.

Grandes quantidades de placas de circuito impresso podem ser feitas de uma só vez. A boa notícia é que o layout precisa ser feito apenas uma vez.

PCBs também podem ser feitos manualmente em números menores. No entanto, isso vem com benefícios que são limitados.

Aqui estão algumas partes dos PCBs e como eles são únicos:

1.Máscara de solda PCB

Este máscaras de solda são aplicados para proteger a placa de quaisquer acidentes que possam acontecer ou ocorrer a partir de solda.

Engenheiros ao trabalhar em placas de circuito impresso usam soldas para conectar componentes à placa.

Máscara de solda verde no PCB – Foto cortesia: Wikipedia

Deve haver muito cuidado ao soldar. Quando qualquer cobre derrete e toca outro componente, pode causar danos na placa de circuito.

Essas máscaras são usadas para garantir que nada disso aconteça.

Ajuda a proteger o engenheiro e a placa. Usado para proteger a placa de todos os elementos de falhas e a torna altamente funcional.

2. Tela de seda PCB

A serigrafia tem principalmente um padrão esquemático e alguns números que são seguidos pelos engenheiros para garantir que as placas de circuito sejam bem projetadas.

PCB de tela de seda

Sem esses padrões e números esquemáticos, seu trabalho será muito difícil. Também ajuda a melhorar a aparência da placa completamente.

Além disso, ajuda a ter todos os elementos do tabuleiro marcados.

3. Substrato PCB

Este é o material de base sobre o qual outros componentes são unidos para ter a placa bem ajustada. Isso ajuda a tornar a criação de placas mais fácil.

Substrato PCB

Ajuda a mover a energia elétrica de uma parte da placa para a outra.

4. Camada de cobre PCB

É colocado na concepção destas placas.

Seu revestimento é necessário para facilitar a obtenção de outros métodos. Isso faz com que eles durem mais para vários dispositivos eletrônicos e elétricos em que estão instalados.

Camada de cobre PCB – Foto cedida: PCB Manufacturing and Assembly

Cada componente dos PCBs funciona de maneira ideal e atua para favorecer os usuários no final.

É por isso que você deve sempre observar as qualidades únicas dessas pranchas.

Alguns outros componentes que você precisa conhecer que ajudam a fazer essas placas funcionarem incluem:

• Bateria – Fornece aos circuitos a tensão necessária.
• Transistores – Amplifica o carregamento.
• Capacitores – Esses componentes são capazes de abrigar cargas elétricas.
• Resistores – Eles ajudam no controle da corrente elétrica à medida que ela passa pelo circuito. Eles vêm com códigos de cores específicos. Isso ajuda a determinar seu valor ou valor.
• Interruptores – Eles permitem a passagem de corrente ou bloqueiam a corrente. Isso depende principalmente de sua posição como fechada ou aberta.
• Indutores – Eles armazenam carga e paradas, bem como alteram a corrente.

PCB totalmente montado

Todos os componentes acima e mais estão ligados a essas placas de muitas maneiras. Geralmente, os engenheiros decidirão usar métodos de montagem em superfície ou métodos de furos passantes.

Isso será usado para ter esses componentes anexados.

Material para fabricação de PCB

Existem três tipos principais de materiais no que diz respeito à fabricação de placas de circuito impresso (PCB). Eles estão:

§  Material FR-4 para fabricação de PCB

Este material é o material mais comum usado na fabricação ou fabricação de placas de circuito impresso.

Ele vem em uma forma de folha laminada epóxi reforçada com vidro. Os epóxis usados ​​são retardantes à chama e resistentes à água.

Material FR 4

Este material oferece rações de peso com o nível certo de resistência. Além disso, sua resistência à tração fornecida é extremamente alta.

§ Metal para Fabricação de PCB

Os materiais normais de alumínio, cobre, ferro e outros ainda são famosos na fabricação de placas de circuito impresso.

PCB de núcleo de metal

Esses materiais facilitam o uso da Tecnologia de Montagem em Superfície para ter componentes integrados.

Eles também oferecem o nível certo de durabilidade mecânica para todos os engenheiros e PCBs. Devido a isso, sua vida útil do produto é muito longa.

§  Material PTFE (Teflon) para PCB

Este tipo de material é um material plástico único. Não aceita qualquer resistência.

Devido a isso, é mais usado para aplicações de alta frequência e alta velocidade. Este material é muito flexível.

Isso o torna inestimável em aplicativos com tolerâncias apertadas. É muito leve em peso.

PCB PTFE

Isso permite que ele seja usado em todos os setores. É resistente à chama, apresenta alto nível de resistência física, oferece estabilidade na temperatura e é único quando usado.

Todos esses materiais diferentes e únicos que são usados ​​na fabricação de PCBs têm algo único.

Ambos têm suas características boas e ruins.

O material usado na fabricação de placas de circuito impresso específicas é selecionado com base em sua aplicação, o resultado necessário, fatores ambientais e outras limitações que a placa encontrará.

Você precisa selecionar um PCB que tenha sido feito com um material que você sabe que fornecerá os resultados desejados.

Considerações de projeto no processo de fabricação de PCB

Antes de um processo de fabricação de placas de circuito impresso, há muitas coisas que entram em jogo.

Diferentes tamanhos de PCB após a fabricação

A maioria dos engenheiros não gosta de cometer erros. Então eles tentam ser muito particulares com as decisões que tomam. Abaixo algumas considerações feitas:

1. Projeto específico a ser feito.
2. Software de design de PCB específico para uso.
3. Comunicar o software a ser usado para o fabricante contratado.
4. Aguarde a aprovação do projeto.
5. Ter o design exportado para um formato que o fabricante suporte.
6. O software tem permissão para executar algoritmos de supervisão no projeto. Isso é feito para garantir que não haja erros.
7. Os designers têm o plano examinado novamente. Aqui, é feito um exame minucioso.
8. O arquivo PCB é então enviado ao fabricante para fabricação.

Fluxo do processo de fabricação de PCB

Conhecer o fluxo do processo de fabricação de PCB é sempre emocionante. Fica mais fácil para você valorizar mais o quadro. Abaixo segue o processo a seguir:

Etapa 1: projetar a placa de circuito impresso (PCB)

O primeiro passo neste fluxo é a projeto de layout de PCB.

Sem o design, não há como haver uma placa.

Portanto, isso é muito importante e muita atenção deve ser dada a isso.

As placas de circuito impresso devem ser muito compatíveis com o que o designer projeta por meio de um layout de placa de circuito impresso.

Isso é criado usando um software de design exclusivo para PCBs. Alguns dos softwares de design comumente utilizados incluem OrCAD, KiCad, Altium designer, Pads, Eagle e assim por diante.

Antes da fabricação de PCBs, um projetista precisa fazer com que seu fabricante contratado conheça o software de projeto específico que será usado para projetar o circuito.

Isso ajuda a evitar problemas causados ​​por inconsistências.

Assim que o projeto for aprovado para ser produzido, o projetista terá que exportar o projeto para um formato compatível com o fabricante.

Extended Gerber é um programa que é mais usado.

Também é chamado de IX274X. O que torna este software único é o fato de que o mundo PCB o escolheu como o formato ideal para saída.

O software de design ideal exige principalmente diferentes etapas de geração de arquivos.

No entanto, todos eles codificam informações detalhadas e importantes, bem como desenho de perfuração, camadas de rastreamento de cobre, aberturas, notações de componentes e algumas outras alternativas.

 Projeto e layout de PCB

Todas as áreas do design desta placa passam por verificações neste momento. O software possui algoritmos de supervisão realizados em projetos.

Isso é para evitar todos os erros ou erros.

Depois disso, você precisa examinar o plano para verificar os elementos vinculados à largura da pista, espaço do traço e do furo, espaço da borda da placa e tamanhos dos furos.

Após um exame completo, o arquivo PCB é encaminhado ao fabricante para produção. Uma verificação completa é sempre recomendada para garantir que o projeto atenda a todos os requisitos e tolerâncias mínimas quando a fabricação estiver em andamento.

Etapa 2: imprimir o design da placa de circuito impresso

A impressão da placa de circuito impresso começa depois que os designers enviam seus arquivos esquemáticos aos fabricantes e os verificam.

Depois de verificar esses designs, os fabricantes usam uma impressora exclusiva conhecida como plotadora para imprimir.

Esta impressora faz filmes fotográficos de placas de circuito impresso para placas de circuito impresso reais.

Eles também fazem uso desses filmes para obter a imagem do PCB.

Mesmo que seja do tipo impressora a laser, não são as impressoras a jato a laser normais às quais você pode estar acostumado.

Essas plotadoras fazem uso de recursos de impressão incrivelmente precisos para oferecer filmes totalmente detalhados de designs de PCB.

Circuito de placa impressa

O produto completo acaba em uma folha de plástico. Esta folha tem principalmente uma foto negativa do PCB em tinta preta como na figura 2 mostrada acima.

A tinta preta representa as partes condutoras de cobre dessas placas para suas camadas internas.

A parte clara à esquerda da imagem representa as áreas que possuem materiais não condutores.

No entanto, todas as camadas externas têm um padrão oposto, claro para o cobre.

O preto também representa áreas específicas que serão impressas.

Um plotter desenvolve filmes automaticamente.

Depois disso, o filme é armazenado de forma segura para evitar contatos errados.

Cada camada de PCB e máscara de solda recebe sua própria folha de filme preta e transparente. No final, um PCB de duas camadas requer quatro folhas principais.

Isso significa, duas para suas camadas e duas para máscara de solda. Mais importante, todos os filmes precisam corresponder bem uns aos outros.

Quando usados ​​corretamente, os alinhamentos de PCB são bem mapeados.

PCB de cerâmica

Para ter um alinhamento ideal de todos os filmes, deve haver um perfurador de furos de registro em todos os filmes.

A precisão dos furos acontece quando as mesas nas quais o filme fica é ajustada. O furo é perfurado quando pequenas calibrações de mesa resultam na melhor correspondência possível.

Esses orifícios se encaixarão diretamente nos pinos de registro à medida que o processo de imagem continuar nas etapas subsequentes.

Etapa 3: Imprimindo o cobre para as camadas internas

A criação do filme em etapas anteriores ajuda a ter uma figura do caminho de cobre mapeado. Agora, é a hora certa de imprimir a figura do filme em uma folha de cobre.

Camadas de PCB – Foto cortesia: PCB Way

Esta etapa no processo de fabricação da placa de circuito impresso prepara para a fabricação da PCB real.

A forma única e básica de placas de circuito impresso é composta por placas laminadas cujo material principal ou núcleo é feito de fibra de vidro e resina epóxi.

Esses materiais também são conhecidos como material de substrato.

O laminado serve idealmente como o único corpo para receber o cobre que possui a PCB estruturada.

O material do substrato oferece um ponto inicial forte e resistente à poeira para a placa de circuito impresso. O cobre é pré-ligado em todos os lados.

O processo, na verdade, envolve a remoção do cobre para mostrar os designs reais do filme.

Na construção de PCBs, a limpeza é altamente necessária.

O laminado de cobre ao longo do processo de fabricação é limpo e movido para um ambiente onde não será contaminado.

Nesta fase, há a necessidade de que nenhuma partícula de poeira se deposite no laminado. A menor partícula de sujeira pode causar danos a um circuito. Isso não ajuda em nada.

PCB de impedância controlada

Posteriormente, os painéis limpos recebem camadas de filme fotossensíveis conhecidas como fotorresistentes.

O fotorresistente envolve uma camada de produto químico fotorreativo que se torna duro depois de entrar em contato com raios UV ou ultravioleta ou luz.

Isso garante que as correspondências exatas de filme fotográfico para correspondências de fotorresistente sejam disponibilizadas. Esses filmes então se encaixam em pinos para mantê-los no lugar sobre painéis laminados.

O alinhamento do filme e da placa ocorre e recebe uma explosão de luz UV.

Esta luz passa por partes transparentes do filme.

Então, endurece foto resiste no cobre abaixo. Principalmente, a tinta preta das plotadoras impede que a luz UV chegue a áreas que não devem endurecer e estão programadas para remoção.

Depois que a placa é feita, a solução alcalina é usada para lavá-la.

Isso é feito para remover qualquer foto resiste que não tenha endurecido.

A lavagem com pressão final remove qualquer outra coisa que tenha ficado em sua superfície.

Depois disso, a placa está seca.

O produto sai com resistência cobrindo bem todas as áreas de cobre projetadas para estar em sua forma final. Os técnicos examinam as placas para se certificar de que não há problemas ocorrendo nesta fase. Todas as resistências disponíveis neste momento mostram que o cobre aparecerá quando o PCB estiver terminado.

Esta etapa é aplicada apenas a placas que possuem mais de duas camadas. Placas simples de duas camadas avançam para a parte de perfuração. Além disso, placas com multicamadas precisam de mais etapas.

Passo 4: Livrando-se do Cobre Indesejado

Com a remoção do photoresis e do hard resist cobrindo os elementos de cobre que você deseja manter, a placa se move para o próximo nível ou estágio.

Isso tem a ver com a remoção do cobre indesejado.

Assim como a solução alcalina elimina a resistência, uma preparação química mais forte é aplicada para eliminar o excesso de cobre.

Principalmente, os banhos de solução de cobre eliminam todo o cobre que está exposto. Enquanto isso, o cobre desejado permanece completamente protegido sob a camada de fotorresistente endurecida.

Não há como você encontrar duas placas de cobre iguais. Todos eles vêm com suas singularidades e diferenças.

Alguns têm placas mais pesadas que exigem grandes quantidades de solvente de cobre e diferentes comprimentos de exposição.

É, no entanto, importante notar que as placas de cobre necessitam de atenção extra para o espaçamento entre trilhos.

A maioria dos PCBs depende de especificações semelhantes.

Quando o solvente consegue remover todo o cobre indesejado, as resistências endurecidas que protegem o cobre preferido devem ser lavadas.

Existe outro solvente que trabalha para que essa tarefa seja cumprida.

Agora, a placa brilha apenas com o substrato de cobre que é necessário para a placa de circuito impresso.

Etapa 4: Alinhamento de Camadas e Inspeção Óptica para Camadas Internas

Com todas as camadas bem limpas e preparadas, essas camadas precisam de punções de alinhamento para garantir que estejam todas alinhadas.

Os orifícios de registro garantem que todas as camadas internas estejam bem alinhadas às externas. Os técnicos colocam camadas em um dispositivo conhecido como soco óptico.

Controle de qualidade PCB

Este dispositivo é o que torna possível ou permite correspondência específica. Isso faz com que os furos de registro sejam perfurados com precisão.

Imediatamente as camadas são bem colocadas juntas, não é possível corrigir os erros que ocorreram nas camadas internas.
Outro dispositivo funciona realizando a inspeção óptica automática de todos os painéis. Isso é feito para confirmar a ausência total de defeitos.

O projeto real que é enviado aos fabricantes da Gerber é o que é usado como modelo.

A máquina tem camadas escaneadas com sensores a laser e se move para ter imagens digitais com arquivos Gerber originais comparados eletronicamente.

Se o dispositivo encontrar verdadeiro valor e consistência, as comparações são exibidas em monitores para que os técnicos tenham acesso.

Imediatamente a camada é capaz de passar na inspeção, ela é empurrada para o estágio final de produção de PCB.

Etapa 5: Laminação de camadas de PCB

A placa de circuito toma forma nesta fase final. Todas as camadas separadas esperam por sua união.

Com todas as camadas preparadas e confirmadas, elas só precisam ser unidas. Camadas externas ou externas precisam se unir com substratos.

O procedimento ocorre em duas etapas principais, que é o processo de colagem e camada.

PCB de resistor incorporado

Os materiais da camada externa consistem principalmente em folhas de fibra de vidro e pré-impregnadas com resina epóxi.

Pregpreg é o nome abreviado ou abreviação para isso. Há também uma fina folha de cobre que assume a parte superior e inferior do substrato original.

Este contém gravuras de traços de cobre.

Agora, chegou a hora de tê-los ensanduichados juntos.

O processo de colagem ocorre em uma mesa de aço pesado com grampos de metal. Essas camadas se encaixam em pinos de mesa anexados com segurança.

Tudo precisa se encaixar perfeitamente para garantir que a mudança não aconteça durante o processo de alinhamento.

Aqui, os técnicos começam colocando uma camada de pré-greg sobre uma bacia de alinhamento. A folha de cobre é então colocada depois que a camada de substrato é feita para se encaixar com segurança sobre o pregpreg.

Mais folhas de pregpreg são colocadas no topo das camadas de cobre. No final, uma prensa de cobre e uma folha de alumínio são usadas para completar as pilhas. Agora é hora de prepará-lo para a prensagem.

Todo o processo passa por rotinas automáticas executadas em computadores de prensas de colagem.

O computador tem o processo de aquecimento da pilha orquestrado, o tempo para aplicar a pressão e quando permitir que a pilha resfrie a taxas controladas.

Subsequentemente, ocorre uma quantidade específica de desembalagem.

Com todas as camadas bem moldadas juntas em uma elegância de PCB extremamente sanduíche, esses técnicos apenas têm o produto PCB multicamada desembalado.

É uma questão muito simples de remover os pinos de retreinamento e descartar as placas de pressão superiores.

A bondade do PCB acaba sendo vitoriosa de dentro de sua carcaça de placas de prensa de alumínio. Sua folha de cobre que está incluída no processo fica para comprometer as camadas externas do PCB.

Etapa 6: Processo de Perfuração de PCB

Em conclusão, existem furos na placa de pilha perfurados.

Todas as peças programadas para vir uma após a outra, como furos de ligação de cobre e áreas com chumbo, dependem da precisão dos furos perfurados.

Todos os furos são perfurados com uma especificação que é a largura de um fio de cabelo. Esta broca atinge 100 mícrons de diâmetro mesmo como cabelo em uma média de 150 mícrons.

Perfuração de PCB

Para obter a localização do alvo de perfuração, é necessário o uso de um localizador de raios-x. Isso identificou os pontos-alvo de perfuração corretos.

Depois disso, os furos de registro corretos são perfurados com segurança para garantir uma pilha segura para furos diferentes e mais precisos.

Antes que a perfuração seja feita, os técnicos colocam uma placa para que os materiais sejam armazenados sob o alvo de perfuração para garantir que um furo esteja limpo.

O material de saída garante que todos os rasgos desnecessários na saída da broca sejam evitados.

Um PC é o que é usado para controlar cada micro-movimento das brocas.

É natural que os produtos que determinam o comportamento da máquina dependam mais dos PCs.

Dispositivos acionados por computador que são usados ​​em arquivos de perfuração de seu projeto original para ter os pontos certos identificados para perfurar.

As brocas utilizam fusos pneumáticos.

Esses fusos giram a 150,000 rpm ou taxa por minuto. Nesse ritmo ou velocidade, você pode pensar que o processo de perfuração acontece com facilidade ou imediatamente.

No entanto, existem inúmeros furos que devem ser perfurados. Então demora para terminar. Uma PCB média tem mais de 100 pontos específicos de furo.

Através do processo de furação, cada um requer seu tempo único com a furadeira. Isso é o que leva ao tempo que leva.

Esses orifícios, posteriormente, levam nas vias e orifícios de montagem mecânica ideais para PCBs. A afixação final de tais peças acontecerá posteriormente após a finalização do processo de galvanização.

Furos na PCB

Após o processo de furação, o cobre extra que tem as bordas do painel de produção forradas passa pelo uso de uma ferramenta de perfilagem para sua remoção.

Passo 7: Revestimento do Painel PCB

Quando a perfuração é feita, o painel é movido para o chapeamento.

Este processo une diferentes camadas juntamente com o uso de deposições químicas.

Após a limpeza completa, o painel passa por diferentes banhos químicos.

Através do banho, os métodos de deposição química têm camadas finas depositadas. Isso é principalmente cobre de cerca de 1 mícron de espessura sobre a superfície do painel.

PCB com bordas chapeadas

Este cobre vai diretamente para os furos recém-perfurados.

Antes desta etapa, a superfície interna desses furos mostra apenas o material de fibra de vidro que envolve o interior dos painéis.

Todos os banhos de cobre cobrem ou cobrem completamente todas as paredes dos furos. Nesse caso, todo o painel recebe uma nova camada de cobre.

Mais necessariamente, novos furos são selados. Os computadores geralmente têm todos os métodos de imersão, remoção e procissão controlados.

Etapa 8: Imagem da camada externa e chapeamento de padrões

No 3^rd passo, foi aplicado foto resiste ao painel. Isso será feito novamente nesta etapa.

No entanto, desta vez, as camadas externas dos painéis são fotografadas com design de PCB.

Começa com camadas dentro da sala estéril para evitar que todos os contaminantes grudem na superfície da camada. Em seguida, aplique uma camada de foto resiste ao painel.

PCB flexível

O painel que é pressionado é feito para passar pela sala amarela. Luzes ultravioleta afetam a resistência da foto.

Além disso, os comprimentos de onda da luz amarela não carregam níveis de UV suficientes para afetar a fotorresistência.

A fixação das transparências de tinta preta é feita com pinos para eliminar o desalinhamento do painel.

Com o estêncil e o painel entrando em contato, a luz ultravioleta alta é usada por meio de um gerador para explodi-los. Isso, quando feito, endurece a resistência à foto.

O painel é então levado através ou em uma máquina que tem toda a resistência não endurecida removida. Isso é feito com o painel protegido pela opacidade da tinta preta.

Este método se destaca como uma inversão única para as camadas internas da placa.

Por fim, as placas externas passam por inspeções para garantir que todas as fotorresistentes indesejadas sejam removidas nas etapas anteriores.

Passo 9: Gravação de PCB

A sala de galvanização é visitada novamente. Como foi feito na etapa 8, o painel é galvanizado com finas camadas de cobre.

Todas as seções expostas de painéis de estágios externos fotorresistentes recebem galvanoplastia de cobre.

As seções que são expostas do painel a partir de seu nível de fotorresistência da camada externa são as que receberam galvanoplastia de cobre.

Após o banho original de cobreamento, os painéis, em sua maioria, recebem estanhagem.

Isso é o que permite ou permite a remoção do excesso de cobre que fica nas placas marcadas para remoções.

É o estanho que protege a seção de painéis projetada para ficar coberta com cobre para a próxima etapa de gravação. A gravação elimina todas as folhas indesejadas dos painéis.

O cobre indesejado que está exposto e o cobre sob a camada de resistência restante passam por remoção.

Além disso, soluções químicas são bem aplicadas para se livrar do cobre adicional. Além disso, as salvaguardas de estanho valorizavam o cobre durante esses estágios.

Todas as partes condutoras e conexões tornam-se bem estabelecidas agora.

Etapa 10: Aplicação da máscara de solda PCB

Antes que as máscaras de solda sejam aplicadas em todos os lados da placa, os painéis são bem limpos e cobertos com tinta conhecida como tinta de máscara de solda epóxi.

A placa recebe uma explosão de luz ultravioleta. É essa luz que atravessa os filmes fotográficos de máscara de solda. Todas as porções cobertas permanecem não endurecidas e também são removidas.

A placa finalmente passa por um forno para curar a máscara de solda.

Etapa 11: Tratamento de acabamento de superfície PCB

Para incluir capacidade de solda adicional na placa de circuito impresso, elas são quimicamente revestidas com prata ou ouro.

Existem algumas placas de circuito impresso que obtêm almofadas niveladas com ar quente ao longo desta etapa.

O nivelamento do ar quente leva a almofadas uniformes.

PCB com diferentes acabamentos

Esses métodos resultam na geração de acabamento superficial.

Geralmente, os melhores fabricantes de placas de circuito impresso podem ter vários tipos de acabamentos de superfície processados ​​de acordo com a demanda dos clientes.

Etapa 12: Serigrafia

A placa quase concluída recebe escrita a jato de tinta na superfície.

Isso é feito para mostrar todas as informações necessárias em relação à placa de circuito impresso.

O PCB finalmente vai para o revestimento final e o nível ou estágio de cura.

Etapa 13: Teste de Confiabilidade Elétrica do PCB

Como medida de segurança conclusiva, um técnico precisa realizar testes elétricos na placa de circuito impresso.

O método automático tem a funcionalidade e conformidade com o projeto ideal da placa de circuito impresso confirmada.

Os melhores fabricantes dessas placas podem fornecer uma versão aprimorada de testes elétricos conhecidos como Flying Probe Testing.

Isso depende mais de ter as sondas movidas para testar o desempenho elétrico de cada rede em placas de circuito nuas.

PCB de teste elétrico

Imagem do cuidado final realizado por técnicos experientes

Etapa 10: Perfil de PCB e V-Scorin

Então, esta é a etapa final, que é a etapa de corte.

Diferentes placas de circuito impresso são cortadas do painel real ou original.

O processo usado baseia-se mais no uso de um v-groove ou de um roteador.

Os roteadores deixam abas minúsculas ao longo das bordas da placa, pois o v-groove possui canais diagonais cortados ao longo de todos os lados da placa. De qualquer maneira, permite que as placas saiam com facilidade do painel.

Circuito de placa impressa

Como mostrado claramente em todas as 10 etapas, você pode ver que há muito trabalho na fabricação de placas de circuito impresso.

Quando os métodos errados são usados, você não terá a placa de circuito impresso de qualidade que