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Conjunto de Orifício de Passagem

A Venture fornece montagem manual (montagem manual), automatizada (inserção automatizada de componentes) e combinação de furos passantes.

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Montagem do furo: o guia definitivo

Conjunto de Orifício de Passagem

Quando se trata de Montagem da placa de circuito impresso, existem duas opções de componentes de montagem: Conjunto de Orifício de Passagem e Montagem em Superfície.

O guia de hoje se concentrará em tudo o que você precisa saber sobre a montagem de placas de circuito impresso.

Abrange a definição básica, vantagens, desvantagens, técnicas, aplicação, processo prático de montagem e muitos outros assuntos vitais sobre montagem de PCB através de furo.

Deixe-me levá-lo através:

O que é a montagem do furo passante?

Montagem de PCB através do furo

Montagem de PCB através do furo

Até por volta de 1980, a montagem através de furos era o principal método de montagem de PSB, embora o uso de SMT tivesse começado antes, por volta de 1960.

(Você aprenderá mais sobre SMT na minha próxima série de guias.)

A montagem da placa de circuito impresso (PCB) é o processo em que os componentes do orifício de passagem são montados em uma placa de circuito impresso (PCB) nua.

PCB nua

 PCB nua

A tecnologia Through Hole (THT) envolve a soldagem dos componentes na placa, com seus terminais através de orifícios perfurados na placa.

Os cabos são soldados em almofadas no lado reverso, manualmente (colocação manual) ou usando máquinas de inserção automatizadas.

PCB com componentes

PCB com componentes

Vantagens da montagem do furo passante

Por que você deve experimentar o Through Hole Assembly para seus processos de fabricação de PCB?

1. Prototipagem mais fácil

Os componentes de um furo passante podem ser facilmente trocados; assim eles são perfeitos para Protótipos de PCB e testes.

2. Alta tolerância ao calor

As ligações THT têm alta tolerância ao calor; tornando-o assim a escolha preferida para produtos aeroespaciais e militares

3. Melhor capacidade de manuseio de energia

A soldagem no conjunto do orifício passante cria fortes ligações entre a placa e os componentes.

É, portanto, ideal para componentes maiores que estão sujeitos a:

  • Alta voltagem
  • Alto poder
  • Estresse mecânico.

Estes incluem transformadores, conectores e capacitores eletrolíticos.

4.Conexões físicas mais fortes

As derivações do componente THT têm maior resistência física.

Eles podem suportar o estresse ambiental, pois são soldados no lado oposto da placa (eles percorrem a placa).

Conexão física mais forteConexão física mais forte

É por isso que o THT é preferido para luzes led para estádios e outdoors. Também é usado em equipamentos e máquinas industriais devido à sua exposição a condições muito adversas

Desvantagens da montagem do furo passante

Como qualquer outra técnica de fabricação ou montagem, a montagem de PCB através do furo também tem suas desvantagens.

Esses incluem:

  • Tempo de produção mais longo - Leva muito tempo para perfurar os vários furos pelos quais se espera que os cabos sejam executados.
  • Caro - porque o processo de perfuração é difícil e demorado, aumenta o custo de produção
  • Minimiza o espaço nas placas - os furos na superfície da placa limitam a área de roteamento para sinais de rastreamento.
  • Além disso, ao alimentar os cabos pela placa, apenas um de seus lados é utilizável, tornando a PCB THT um pouco mais lenta em velocidades de operação.

Componentes de montagem de furo passante – Quais são os melhores componentes para montagem de furo passante?

Existem dois tipos de componentes na montagem do furo passante:

  • Componentes radiais de chumbo
  • Componentes de chumbo axial.

a) Componentes de chumbo axial

Os fios axiais percorrem o componente de uma extremidade à outra em linha reta, formando dois terminais, um de cada lado do componente.

Componentes de chumbo axial

Componentes do cabo axial – Foto cedida: EBSO

Durante a montagem através do orifício, os dois terminais do condutor passam por orifícios na placa de circuito.

O componente, portanto, acaba ficando mais próximo e mais plano na placa. Eles às vezes são usados ​​para percorrer distâncias curtas na placa.

b) Componentes de chumbo radial

Ao contrário dos componentes condutores axiais, os componentes condutores radiais têm condutores que se projetam para fora do corpo do componente na mesma superfície.

Normalmente, fique perpendicular à placa.

Componentes radiais de chumbo

 Componentes de eletrodos radiais – Foto cortesia: EBSO

Eles, portanto, ocupam um espaço menor e cobrem uma distância menor na placa do que os componentes do cabo axial.

Seus terminais se projetam da mesma superfície de montagem de maneira paralela.

Técnicas de montagem de PCB através do furo

Há tantas técnicas que você pode adotar no processo de montagem de PCB através do furo.

Dependendo de seus objetivos exclusivos, você pode optar por:

1) Montagem do Orifício Manual

Este processo envolve indivíduos e solda de pequenas quantidades de placas de circuito para aperfeiçoar seus projetos de PCB.

Foi e de alguma forma ainda é usado por empresas menores e iniciantes, que podem não ter condições de automatizar o processo de montagem de PCB.

Uma das características das pranchas montadas manualmente é que dificilmente vêm em qualidade consistente.

Os seres humanos, ao contrário das máquinas, não são capazes de repetir com precisão um processo como a montagem de PCB de uma maneira exata, várias vezes. Também é propenso a posicionamento incorreto no PCB.

Processo de montagem manualMontagem manual do PCB

Hoje, existem eletrônicos menores com placas muito pequenas nas quais é absolutamente impossível soldar componentes à mão.

A montagem manual só é eficaz com componentes maiores, como pacotes de chips de furos passantes e resistores de led.

Outro problema com o THA manual é a velocidade.

Seria muito difícil para um indivíduo soldar manualmente, digamos, 500 componentes em uma única sessão.

Isso significa que a capacidade de produção de uma empresa que usa apenas THA manual limita suas chances de sobrevivência no atual campo de alta tecnologia.

O operador também está exposto a fumos de solda e fumos de fluxo, o que os coloca em risco, pois esses fumos podem levar ao câncer.

Mesmo a ameaça direta de se queimar pelo ferro de solda é sempre muito real.

Mais uma vez, as soldas tradicionais que tinham pontos de fusão mais baixos foram substituídas ao longo do tempo por soldas sem chumbo. Estes têm pontos de fusão mais altos e, portanto, são difíceis de soldar à mão. A umectação da solda com um ferro de solda manual leva muito tempo e a solda também se espalha menos.

Eles também tendem a ter um alcance de plástico muito pequeno, o que significa que a peça que está sendo soldada deve ser mantida intacta até que a solda esfrie e solidifique.

Isso leva muito tempo e é cansativo se tiver que ser repetido para vários componentes.

2) Montagem de Orifício Automático da PCB

Esta é uma técnica que utiliza máquinas durante todo o processo de montagem.

Envolve várias máquinas dispostas em série, cada uma realizando uma tarefa específica no processo.

As máquinas têm alguns operadores e técnicos de reparo, e isso é como todo o envolvimento humano no processo.

Você pode, no entanto, ter empilhadores de PCB para segurar o PCB enquanto estiver em andamento.

Máquina de montagem e teste de PCB

Máquina de montagem e teste de PCB

Os componentes de uma linha de montagem automatizada são:

  • Um aplicador de pasta de solda
  • Um atirador de chips de alta velocidade
  • Uma máquina de pegar e colocar
  • Um forno infravermelho

Quando todos estes são colocados em um transportador, eles podem aplicar pasta de solda e soldar até mais de 500 peças em uma hora.

A combinação dessas configurações produz uma junta de solda perfeitamente uniforme que não pode ser igualada por soldas à mão.

Muitas empresas instalaram seus sistemas THM com pequenos ventiladores locais operados a vácuo.

Eles ajudam a reduzir o contato dos operadores com compostos metálicos perigosos como chumbo, cádmio e cobre.

Orifício de passagem vs. Conjunto de PCB de Montagem em Superfície

Anteriormente neste guia, mencionei a tecnologia de montagem em superfície (SMT).

Será injusto ler este guia sem conhecer as diferenças e semelhanças do conjunto de PCB de montagem em superfície e furo passante.

Vamos ver isso rapidamente antes de prosseguirmos.

Tecnologia de montagem em superfície

Tecnologia de montagem em superfície

Através da tecnologia de montagem de furos

Através da tecnologia de montagem de furos

Além da montagem através do furo, o outro método de montagem de PCB geralmente é a montagem de PCB de montagem em superfície.

Os dispositivos de montagem em superfície não precisam de furos no PCB, pois seus terminais não passam pela placa até a outra extremidade.

Em vez disso, os componentes têm pacotes de montagem em superfície.

Os leads geralmente estão em algum lugar ao redor ou abaixo desses pacotes.

Esses cabos geralmente fazem contato direto com as almofadas localizadas na superfície da placa.

As principais diferenças entre o furo passante e o conjunto de montagem em superfície são:

Montagem da placa de circuito impresso através de hove vs. montagem em superfície

 Montagem de PCB de montagem em orifício versus montagem em superfície

1. Perfuração de furos e soldagem de fios no lado oposto da placa significa que apenas um lado da placa pode ser usado em THM.

  • Isso minimiza o espaço disponível para componentes de montagem. No entanto, em SMT ambos os lados da placa podem ser usados ​​porque não há perfuração de furos na placa.
  • Isso torna o SMT ideal para fazer placas com muitos componentes. É, portanto, usado para criar designs menores e mais leves, que são mais poderosos.

2.Os componentes usados ​​no SMT são geralmente muito menores, possibilitando a montagem de vários componentes em uma placa relativamente pequena.

  • Isso também aumenta a funcionalidade, tornando o SMT a melhor opção para produzir circuitos mais modestos e mais portáteis, mas ainda mais eficientes.

3. Em SMT, as placas são capazes de acomodar mais pinos do que em THM; assim, as placas têm maior contagem de componentes de chumbo do que em THM.

4. Os volumes de produção em SMT podem ser muito altos.

  • É porque o processo não é tão envolvente quanto no THM - não há perfuração de furos, o que geralmente é muito difícil e demorado.
  • Este alto volume de produção permite economias de escala; portanto, o custo de produção por unidade é significativamente menor, tornando-se a opção mais lucrativa.

5.SMT exige maior investimento de capital para a montagem de máquinas e para o processo de produção do que o THM.

  • Portanto, é adequado apenas para produção em grande escala, onde a vantagem das economias de escala ajuda a superar esses altos custos.

6. Usar SMT requer níveis mais altos de habilidade e tecnologia em comparação com THMA. A necessidade de tecnologia mais avançada também tem um preço mais alto.

7.Apesar das vantagens esmagadoras que o SMT parece ter sobre ele, o método Through Hole ainda é usado principalmente em testes e aplicações de protótipos.

Isso porque sempre há necessidade de ajustes manuais nesta fase.

Equipamento de montagem de PCB de furo passante

Na montagem do furo passante, são necessários vários equipamentos para concluir o processo.

Alguns dos equipamentos e suas funções estão descritos abaixo

I. Ferros de solda

O ferro de solda é o equipamento central para a montagem manual do PCB através do furo. Geralmente tem as seguintes partes.

Dicas ao considerar ferros de solda

A ponta de ferro é a parte pontiaguda do ferro que aquece a solda, tornando-a capaz de fluir ao redor dos componentes que estão sendo unidos.

A função da ponta é transferir calor e elevar a temperatura dos componentes metálicos para poder derreter a solda.

Na maioria dos ferros, a ponta é substituível.

Isso permitirá que você sempre escolha a forma da ponta que deseja usar, dependendo da tarefa de soldagem que deseja executar, e substitua-a quando estiver esgotada.

Acessórios de montagem de PCBAcessórios de montagem de PCB

Varinha

Esta é a parte que segura a ponta.

Geralmente é feito de um material isolante como madeira ou borracha, pois é a parte que o usuário manuseia.

Existem fios e contatos de metal para transferir calor da base para a ponta.

II. Máquina de solda por onda

Isso é especialmente necessário para um processo de montagem em massa que não pode ser realizado manualmente usando o ferro de solda.

III. Trança de Dessoldagem

Também conhecido como Solder Wick é um fio de cobre grosso que é trançado e usado para a remoção de solda.

IV. Vácuo de solda

Também é conhecido como sugador de solda e é usado para remover a solda que permanece nos orifícios durante a dessoldagem.

Processo de montagem de PCB através do furo

A montagem da placa de circuito impresso através do furo pode ser feita manualmente ou o processo pode ser automatizado.

O processo de montagem de PCBs através de furos automatizados é bastante complexo.

Envolve o uso de máquinas e procedimentos muito sofisticados.

Os processos podem diferir ligeiramente de empresa para empresa.

No entanto, um processo típico de montagem de PCB de furo passante automatizado segue as seguintes etapas (começando com uma placa lisa/transparente).

A. Fazendo a PCB do Orifício Passante

Fazendo furos no PCB

Fazendo furos no PCB

A placa de circuito impresso é projetada com furos passantes pré-impressos para a passagem dos fios dos componentes antes de serem soldados no lado oposto da placa.

Mas como exatamente são feitas as tábuas - de uma tábua vazia até o ponto em que agora pode ser montada?

i.Engenharia de Pré-Produção

Os dados são para o PCB específico que é processado (incluindo dados para processo de imagem e programas de perfuração) com base nos dados fornecidos pelo cliente.

Os engenheiros então consideram as especificações vis-à-vis as capacidades para poder projetar as etapas e verificações.

ii. Preparação de fotoferramentas

O mestre de arte (imagem fotográfica do padrão PCB que é usado na produção da placa de circuito) é produzido.

Isso é feito usando dados eletrônicos que são dimensionados com precisão. Um mestre de arte pode ser:

(1) Padrão condutor

(2) máscara de solda

(3) Serigrafia

iii. Imprimir Camadas Internas

A terceira etapa é transferir a imagem para a superfície da placa.

Isso é feito usando filme seco fotossensível e uma luz UV. O objetivo da luz UV é polimerizar o filme seco.

É, portanto, onde os dados eletrônicos são transferidos para o fotoplotadora.

A fotoplotadora então usa a luz para transferir o padrão para o painel ou filme.

iv.Remova as camadas internas

Grave o cobre indesejado no painel. Agora remova o filme seco restante. O circuito de cobre que permanece corresponde ao projeto.

v. Inspeção óptica automática

O circuito é inspecionado para verificar se corresponde ao projeto e está livre de defeitos.

Para conseguir isso, a placa é digitalizada, após o que os inspetores verificam quaisquer anomalias destacadas durante a digitalização.

vi. Laminação

Uma camada de óxido é aplicada nas camadas internas, após o que elas são empilhadas para fornecer isolamento entre as camadas.

Uma folha de cobre é então adicionada à pilha na parte inferior e superior.

Durante a laminação, as camadas internas são colocadas sob temperaturas extremas de cerca de 375 0F e pressão entre 275-400psi.

Após a laminação, o PCB pode curar a alta temperatura. A pressão é então lentamente reduzida antes que o material esfrie lentamente.

vii. Fazendo brocas no PCB

Fazendo furos no PCB

Fazendo furos no PCB

A placa está agora pronta para fazer os furos para permitir a criação de uma conexão elétrica dentro das camadas da PCB.

Um dos métodos primários é usando uma broca a laser

viii. Deposição de Cobre

Nesta fase, uma fina camada de cobre é depositada nas paredes dos furos.

Este processo deve ser controlado para garantir que o cobre seja adequadamente revestido mesmo nas paredes não metálicas.

Cria continuidade entre as camadas e os orifícios passantes.

Em seguida, é seguido pelo revestimento do painel, que fornece um depósito de cobre mais espesso no topo do primeiro (cerca de 5-8 um)

PCB

PCB

ix. Imaging as camadas externas

Este processo é semelhante ao método de imagem da camada interna.

Exceto que aqui, o filme seco é removido onde você pretende definir o circuito para chapar cobre adicional.

A etapa deve ser realizada em uma sala limpa

x. Chapeamento

É aqui que o chapeamento adicional é adicionado nas áreas sem filme seco.

O estanho é então aplicado para proteger a placa de cobre.

xi.Remova a camada externa

Isso acontece em três etapas:

  • Remova o filme seco
  • Remova o cobre indesejado
  • Remova quimicamente o estanho que foi adicionado para proteger o cobre necessário

xii. Camada externa AOI

AOI significa Inspeção Óptica Automatizada.

Digitalize o painel que foi fotografado e gravado. Isso garante que o circuito esteja de acordo com o projeto e esteja livre de defeitos.

xiii. Aplicação de máscara de solda

O próximo passo é aplicar a tinta Soldermask em toda a superfície do PCB.

Certas áreas da placa estão expostas à luz UV.

As regiões não expostas são posteriormente removidas durante o processo de desenvolvimento químico. Esta etapa também é feita em uma sala limpa.

 xiv. Acabamento de Superfície

Diferentes acabamentos são aplicados nas áreas de cobre expostas para proteger a superfície e permitir uma boa soldabilidade.

O acabamento pode ser feito com HASL, Immersion silver ou Electroless Nickel Gold.

xv.Perfil

O painel de fabricação é cortado em formatos e tamanhos específicos de acordo com o projeto do cliente nos dados Gerber.

Isso pode ser feito por pontuação, perfuração ou roteamento.

XVI.Teste Elétrico

Este teste é para verificar a integridade dos trilhos e interconexões de passagem.

Isso elimina as chances de curtos-circuitos e circuitos abertos na placa acabada.

Teste elétrico

Teste elétrico

Existem dois métodos envolvidos: para volumes menores, a sonda voadora é usada, enquanto a base de fixação é usada para volumes

xvii. Inspeção Final

Cada PCB é verificado um por um por inspetores especializados. A verificação visual é feita por inspetores aprovados.

A comparação do PCB com o Gerber é automatizada, mas deve ser verificada por olhos humanos. Eles também são verificados quanto à soldabilidade

xviii. Embalagem

As placas são embaladas e encaixotadas, prontas para envio.

Embalagem PCB

Embalagem PCB

B. O Processo de Montagem

Antes de encomendar as placas (caso não as tenha) e os componentes, você precisa de algumas informações técnicas.

Isso é crítico quando se trata do processo de montagem de placas de circuito impresso.

Os clientes geralmente têm condições e preferências que uma PCB deve atender antes do processo de montagem.

Esses incluem:

1. Informações da BOM

Você precisará ter informações que o orientem ou encomendar as peças.

Ou organize os componentes se os tiver em sua empresa.

BOM

BOM – Foto cortesia: PCBCart

Você só pode conhecer as peças a serem utilizadas com base nas especificações do cliente. Isso é o que chamamos de BOM.

2. Máscara de solda

Você precisa receber Arquivos Gerber dos clientes que identificam as áreas da placa que devem receber solda durante a deposição da pasta de solda.

A pasta de solda é a solda usada na montagem de refluxo.

3. Dados de veiculação

Isso inclui detalhes sobre a distribuição de coordenadas espaciais e rotação para cada parte do tabuleiro.

A máquina deve ser configurada com informações específicas sobre onde colocar o quê.

Se sua empresa não fabrica suas próprias placas, o primeiro passo depois de entender as especificações do cliente será fazer um pedido das placas.

Caso você tenha as placas, o mesmo ainda se aplica ao adquirir os componentes a serem montados na placa.

É vital pesquisar adequadamente para identificar qual empresa fornecerá as placas ou peças de melhor qualidade.

Você terá, por exemplo, que conhecer a história da empresa em termos de qualidade de seus produtos.

Ocorrências como o estouro de hoverboards que costumam reduzir a confiança do consumidor no produto de uma empresa.

Você não deseja encomendar placas e componentes que, uma vez concluída a montagem, nenhuma empresa estará disposta a comprar.

Nesse sentido, os seguintes fatores devem ser levados em consideração

4.Certification

A empresa da qual você deseja encomendar PCB deve ser certificada para vender esses produtos.

Só assim você obterá placas e componentes de circuito impresso de alta qualidade.

5. Excelência

O que isso implica?

Você precisa de um fabricante que use máquinas e equipamentos de alta tecnologia.

Além disso, eles devem aderir ao rigoroso controle de qualidade e garantia.

6.Experiência

Anos de experiência e conhecimento no campo do processo de montagem de furos passantes também são importantes.

A escolha de um bom fornecedor de componentes é muito importante, pois a qualidade do componente geralmente determina a qualidade do produto final.

Depois de fazer essas considerações e selecionar seu fornecedor de componentes preferido, o próximo passo é o próprio processo de montagem.

Existem algumas etapas iniciais que você precisa seguir antes que o processo real de montagem de PCB comece.

Esses processos destinam-se a avaliar a funcionalidade do PCB.

Você terá, por exemplo, que realizar uma Verificação do DFM.

A verificação de projeto para fabricação é o processo que ajuda a empresa a prevenir, detectar, quantificar e eliminar desperdícios ou ineficiência na fabricação dentro do projeto do produto.

A verificação analisa todas as especificações de projeto de um PCB para identificar quaisquer recursos ausentes, redundantes ou problemáticos.

Esses problemas precisam ser identificados porque podem prejudicar a funcionalidade do projeto final.

Agora você pode embarcar no processo de montagem.

Até agora você deve ter montado todos os equipamentos listados anteriormente.

Antes de chegar ao processo de soldagem, existem preparações que você precisa fazer.

C. Preparação para Soldagem

Antes de começar a soldar, você precisará estanhar a ponta do ferro de solda.

Isto implica simplesmente o revestimento da ponta com uma fina camada de solda para aumentar a transferência de calor da ponta para o componente.

I. Aquecer o Ferro

Você está prestes a começar a soldar e a primeira coisa a fazer é aquecer bem o ferro.

Agora, você pode precisar aquecer ainda mais se o ferro for novo, porque eles geralmente são embalados com algum revestimento para evitar corrosão.

II. Obtenha algum espaço

À medida que o ferro de soldar aquece, arranja um espaço de trabalho adequado.

Você precisa desse espaço para garantir que posicione bem o ferro para evitar que qualquer gotejamento de solda caia em seu corpo.

Além disso, tenha um papelão no qual essa solda pingando cairá. Além disso, coloque uma esponja umedecida na base do ferro de solda em um suporte.

III. Revestir a ponta de ferro com solda

Se a ponta não estiver totalmente coberta, a parte descoberta geralmente coleta resíduos de fluxo.

Isso o torna incapaz de conduzir o calor ao seu melhor potencial.

Portanto, você precisará executar a solda em toda a ponta até que ela esteja totalmente coberta.

É porque você aplicará muita solda no componente quando começar a soldar.

Lembre-se, você precisa que a ponta inteira esteja bem revestida e pronta.

IV. Limpe a ponta de solda

Quando a ponta estiver totalmente revestida com solda, limpe-a com a esponja úmida para remover todos os resíduos de fluxo.

Certifique-se de fazer isso antes que o fluxo possa secar.

D. Soldando o PCB

Agora, aqui estão alguns passos críticos quando se trata de soldar PCBs:

Passo 1: Preparando a Superfície

Se você deseja obter uma junta forte, deve garantir que todas as superfícies a serem soldadas estejam limpas antes de começar a aplicar a solda.

Ao limpar a superfície, tome cuidado para não desgastar o material da PCB. Você pode usar 3M Scotch Brite Pads, geralmente disponíveis nas oficinas automotivas.

Limpe a superfície do PCB

Limpe a superfície do PCB

Você também pode usar lã de aço de grau senoidal se sentir que há depósitos difíceis na placa que as almofadas não podem remover.

No entanto, você deve ter cuidado ao fazê-lo, pois a lã de aço pode se alojar entre os orifícios.

Use hidrato de metila ou acetona para limpar quaisquer pedaços da almofada que possam ter permanecido e também para remover a contaminação química da superfície da placa.

Certifique-se de testar os solventes primeiro se a placa for serigrafada porque eles podem remover a tinta. Além disso, use ar quente para remover qualquer lixo que possa ter permanecido nos orifícios.

Por fim, limpe também os fios do componente para remover qualquer mancha ou cola que possa ter se acumulado ao longo do tempo.

Etapa 2: posicionamento do componente

Ao colocar os componentes, comece com os componentes menores e mais planos, como os resistores e os diodos de sinal.

Em seguida, passe para os maiores e mais altos, como os transformadores e os transistores de potência.

Fixar os elementos menores entre os maiores pode ser difícil se você começar com os maiores.

Portanto, começar pelo menor é garantir que a placa permaneça relativamente plana e que o ferro possa chegar facilmente à placa para soldar os fios nos orifícios.

Além disso, os componentes mais significativos, uma vez colocados, podem dificultar o giro da placa ao colocar mais componentes.

Para piorar, eles podem até danificar a prancha se não forem manuseados com precisão.

Alguns componentes também são mais delicados e sensíveis do que outros.

Colocando componentes

Colocação de componentes – Foto cortesia: PCB Way

Estes devem ser mantidos até que todos os componentes mais resistentes tenham sido soldados.

É porque eles correm o risco de serem danificados durante a colocação e soldagem de outros componentes se forem colocados mais cedo.

Ao colocar os componentes, insira os fios nos orifícios corretos da placa.

Em seguida, dobre os cabos adequadamente para manter os componentes no lugar.

Deixe a dobra subir ligeiramente acima da área soldada para minimizar a quantidade de calor e solda necessária.

Se os fios forem muito curtos para dobrar, você pode segurar o componente no lugar usando fita adesiva.

Passo 3: Aquecendo o Chumbo e o Pad

Almofada de aquecimento

Almofada de aquecimento

Aplique um pouco de solda na ponta do ferro de solda para ajudar na condução de calor para a placa e o componente e para criar contato entre a placa e o chumbo.

Descanse a ponta do ferro no ponto de encontro do cabo do componente e da placa.

Certifique-se de que tanto a placa quanto o cabo recebam calor suficiente.

A junta deve estar pronta para soldar após um ou dois minutos.

Não aqueça a almofada até que comece a borbulhar embaixo.

Etapa 4: Aplique a solda na junta

Depois de aquecer o fio e o bloco, leve a ponta da solda ao fio do componente e ao bloco de solda.

Em seguida, toque com a ponta do ferro. A solda deve fluir ao redor do pad e do led, desde que os dois tenham sido aquecidos adequadamente.

De solda

De solda

Adicione mais solda até cobrir completamente a almofada e formar um pequeno monte.

Feito isso, pare de adicionar solda e remova o ferro de solda.

Não mova a junta para permitir que a solda esfrie e solidifique.

Mover a junta antes que a solda se solidifique totalmente leva a juntas frias, que geralmente têm uma aparência opaca e granulada.

Se isso acontecer, aplique um pouco de solda novamente e deixe esfriar bem desta vez.

Etapa 5: Inspeção e limpeza conjunta

Quando terminar de soldar a junta, inspecione se há juntas frias ou fluxo ruim.

Apare o chumbo acima da junta de solda.

Verifique a resistência com um medidor e examine a junta com uma lupa para verificar se o processo foi perfeito.

Testando PCBTestando PCB

Você também precisará limpar todo o resíduo de fluxo da placa usando hidrato de metila e um pano, embora alguns possam exigir solventes mais fortes.

Se não for bem limpo, o fluxo pode absorver água e se tornar um condutor, pois alguns fluxos são higroscópicos.

Depois de limpar todo o fluxo, use ar quente para secar a placa.

Como contratar um provedor de serviços de montagem de PCB através do furo

Encontrar serviços confiáveis ​​de montagem de PCBs através de furos nunca é uma tarefa difícil, desde que você conheça as especificidades de como deseja que o trabalho seja feito.

Várias empresas de montagem de placas de circuito impresso são fáceis de encontrar online, mas também existem oficinas de montagem de placas de circuito impresso em quase todas as cidades.

Abaixo estão alguns dos principais aspectos que você precisa considerar antes de contratar um prestador de serviços de montagem de placas de circuito impresso:

  • Tenha uma equipe bem treinada que seja capaz de fornecer serviços de montagem consistentemente de alta qualidade.
  • Tenha atenção aos detalhes: a capacidade de interpretar com precisão os requisitos do cliente é muito importante para garantir que as expectativas do cliente sejam totalmente atendidas pelo produto final.
  • Custo-benefício - Um bom fornecedor de montagem de PCB é aquele que cobra razoavelmente por seus serviços.
  • Tempo - A melhor empresa de montagem é aquela que tem a capacidade de liberar o trabalho dentro do tempo especificado.
  • Confiável-Deve ser aquele em que você sempre pode confiar para fornecer os melhores serviços de montagem de qualidade.

Capacidade do provedor de serviços de montagem de furos passantes

Alguns dos principais recursos a serem considerados incluem:

·Soldadura em onda

O uso de uma máquina de solda por onda permite a solda em massa.

Isso permite que o prestador de serviços de montagem monte várias placas em um curto espaço de tempo que não pode ser alcançado por soldagem manual/manual.

· Inserção manual de componentes

Deve haver trabalhadores qualificados suficientes com perfeito conhecimento sobre os melhores procedimentos de inserção de componentes.

Isso garantirá que os componentes sejam sempre inseridos com precisão

· Solda de componentes manuais

A soldagem manual geralmente é propensa a erros.

Somente os especialistas em soldagem mais experientes e qualificados devem ser confiáveis ​​com a soldagem manual.

·Revestimento isolante

Deve ser possível adicionar um material de revestimento isolante para proteger os componentes e a placa.

Isso geralmente é feito usando filmes poliméricos finos ao longo dos contornos do PCB.

Os filmes são à prova d'água, à prova de umidade e fornecem proteção contra corrosão ao PCB

· Envasamento

Também chamado de encapsulamento de PCB; ajuda a endurecer e proteger permanentemente o conjunto.

Oferece proteção completa porque confere estabilidade elétrica e mecânica ao PCB.

Para conseguir isso, a placa montada é mergulhada em um produto químico.

Pode ser deixado lá por algum tempo para que endureça o suficiente para resistir às pressões e “ameaças” ambientais.

· Solda ROHS

Com os governos pressionando para reduzir a quantidade de chumbo no meio ambiente, as empresas estão correndo para adotar a soldagem ROHS (substância de redução de riscos).

No entanto, devido aos desafios que vêm com soldas sem chumbo, as soldas sem chumbo exigem temperaturas muito altas para derreter - alguns ainda usam soldas de chumbo.

Ao adquirir serviços de montagem de furos passantes, portanto, certifique-se de confirmar que os provedores de serviços adotaram a soldagem ROHS.

· Capacidade de fornecer protótipos de PCB

Para ter certeza de que os serviços de montagem atenderão às suas demandas, o prestador de serviços deve poder oferecer protótipos para sua confirmação antes do início da montagem completa.

A precisão da construção do protótipo também permitirá que você conheça os outros recursos do provedor de serviços.

Eles devem estar prontos para fazer isso para todos os volumes de montagem.

· Programação IC

Algumas placas precisam ser programadas com instruções.

Portanto, você deve confirmar se o provedor de serviços tem capacidade para trabalhar com ICs programáveis.

Além disso, eles devem alimentá-los corretamente com suas instruções definidas.

· Testes funcionais e inspeção automatizada

O uso de inspeção automatizada é muito importante para minimizar o tempo de resposta e garantir a entrega pontual das placas.

Conclusão

Como você pode ver, a montagem através do furo de PCB pode ser demorada.

No entanto, em algumas aplicações, vale mais a pena ao montar componentes mais pesados ​​e volumosos.

Você pode facilmente obter a resistência soldando os componentes no verso, como você viu.

Na verdade, é praticamente impossível puxar os componentes montados usando o Through Hole Assembly.

A boa notícia, o guia de hoje simplificou a técnica de montagem de PCB através do furo.

Agora é sua vez...

Você tem dúvidas ou perguntas sobre o processo de montagem através do furo?

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