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O formato Gerber é um formato de arquivo de imagem vetorial binário 2D aberto. É o arquivo padrão usado pelo software da indústria de placas de circuito impresso (PCB) para descrever as imagens da placa de circuito impresso: camadas de cobre, máscara de solda, legenda, etc.

De acordo com a IPC-2226, o HDI é uma placa de circuito impresso com maior densidade de fiação por unidade de área, em comparação com as placas de circuito impresso (PCB) convencionais. Em comparação com a tecnologia de PCB convencional, os PCBs HDI têm linhas e espaços mais finos ≤ 100 µm / 0.10 mm, vias menores (<150 µm) e almofadas de captura <400 µm / 0.40 mm e densidade de almofada de conexão mais alta (> 20 almofadas/cm2).

Na nova definição do IPC-T-50M, uma microvia é uma estrutura cega com proporção máxima de 1:1, terminando em um terreno alvo com profundidade total não superior a 0.25 mm, medida a partir da captura da estrutura folha de terreno para o terreno alvo.

Um buraco de via enterrado é um buraco que corre entre uma ou mais camadas internas. Os furos de passagem enterrados são normalmente perfurados mecanicamente.

De um modo geral, quanto mais espessa a base de cobre, mais larga deve ser a pista. Uma regra chave é que com uma base de cobre de 18 µm a trilha não deve ser mais estreita que 0.1 mm (0.1 mm), e também se com uma base de cobre de 105 µm a trilha não deve ser mais estreita que 10 mil (0.25 mm).

A proporção de aspecto refere-se à relação entre o diâmetro do furo e seu comprimento. Por exemplo, para uma “proporção de aspecto” de 8:1, isso significa que o diâmetro do furo é de 0.20 mm em uma PCB de 1.60 mm de espessura.

Retardante de chama reativo significa quimicamente ligado ao epóxi e não se dissolve nem migra para fora do produto como parte do depósito de resíduos.

É difícil dar uma resposta precisa, recomendamos que você escolha um material de qualidade superior onde haja mais de 6 camadas e mais espesso que 1.6 mm.